来自日本东京，韩国首尔，美国德克萨斯普莱诺，2009年12月10日—MICROTUNE,INC.今日发布一款基于最新高集成硅技术的标准射频-基带芯片，此款芯片以极具吸引力的价格提供出色的电视接收性能。MT3141单芯片为全球电视制造商在下一代数字电视设计中引入高性能、低成本、超小型的接收器，从而使他们能够提供所有品牌、型号、价格和屏幕尺寸的超薄超轻的高性能数字电视产品。
上传时间： 2013-10-23
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介绍电子束焊机电视监视系统工作原理#论述了电视行场扫描原理和视频叠加原理$ 针 对电子束焊机电视监视系统的特点及存在的缺点# 提出一种基PIC16C73单片机及字符叠加芯片 -UPD6453的电子束焊机电视监控系统的设计方案# 并给出了详细的系统软硬件实现方法$ 整个系统 高效可靠#具有电路简单%稳定性好%易于扩展%实用性好等优点#提高了焊接效率和焊接质量$
上传时间： 2013-10-22
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用单片机制作通用型电视遥控器:本文介绍了一种用MCS-51系列单片机AT89C52代替专用遥控芯片的设计方案，通过软件模拟实现了电视机遥控编码的发射，并且达到“一器多用”。上世纪八十年代初，日本率先在电视产品中使用了红外遥控技术，目前已经在电视机上得到了广泛应用。电视遥控器使用的是专用集成发射芯片来实现遥控码的发射，如东芝TC9012，飞利浦SAA3010T等。这些芯片价格较贵，且相互之间采用的遥控编码格式互不兼容，所以各机型的遥控器通常只能针对各自的遥控对象而无法通用。本文在试验验证的基础上，介绍了如何利用低成本的MCS-51系列单片机来实现遥控码的模拟发射，并实现遥控器的通用化。遥控发射技术的基本原理通常彩电遥控信号的发射，就是将某个按键所对应的控制指令和系统码(由0和1组成的序列)，调制在32~56KHz范围内的载波上，然后经放大、驱动红外发射管将信号发射出去。不同公司的遥控芯片，采用的遥控码格式也不一样。在此介绍较普遍的两种，一种是NEC标准，一种是PHILIPS 标准。
上传时间： 2013-11-17
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用于有线数字电视菲利普高频头的驱动程序，采用意法半导体的0297 qam解调芯片。解压密码:philips
上传时间： 2014-06-06
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介绍了基于嵌入式实时操作系统uCOS - ii 的有线数字电视机顶盒的设计及其组成,并阐述其 具体实现,该机顶盒以实时多任务操作系统uCOS - ii 为核心,以信道解码模块、信号解码模块和网络链 接接口模块、遥控交互模块为基础,以有线电视机顶盒专用芯片MB87M2140 为主要实现方式,有效实现 了数字电视信号的交互应用
上传时间： 2016-01-08
上传用户：zgu489
我写的stv2248 芯片的驱动程序， PAL、NTSC。SECAM、的电视制式转换芯片 I2C接口
上传时间： 2016-04-24
上传用户：xuanjie
OMEGA家族芯片简介: 1997年，STMicroelectronics将MPEG器件、可编程传输器件以及CPU集成在单一的芯片中，制成了OMEGA 家族中第一片STi5500，为机顶盒以及数字电视的蓬勃发展铺平了道路。在此之后，ST使用了相同的芯片组架构进行DVD的开发。DVB和DVD芯片组中的MPEG解码和CPU部分的架构是相同的，只需要改变部分电路，就可以将产品用于卫星、有线、DVD等不同产品中。 ST的OMEGA是一个系列的芯片组，包括：STi5512、STi5514、STi5516、STi5517、STi5518、STi5519、STi5528、STi5580、STi5588、STi5578、STi4629等。
上传时间： 2013-12-31
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LSI2005开发板及芯片资料。主芯片为sc2005，是数字电视专用解码芯片。该资料共含三部分Product文件里LSI2005芯片资料的文档，swdoc是描述软件的文档，例如API手册、软件结构等，还有hardware硬件介绍
上传时间： 2017-01-21
上传用户：Yukiseop
TDA8211芯片驱动程序，属于数字电视地面RF芯片
上传时间： 2014-12-22
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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