TM Forum Technical Report CSP Use Cases Utilizing 1Blockchain TR279 Release 17.5.0 December 2017
标签： 英文
上传时间： 2019-09-25
上传用户：kongqm
对PL/0作以下修改和扩充，并使用测试用例验证： （1）修改单词：不等号# 改为 != ，只有！符号为非法单词，同时#成为非法 符号。 （2）增加单词(只实现词法分析部分)： 保留字 ELSE，FOR，STEP，UNTIL，DO,RETURN 运算符 *=（TIMESBECOMES），/=(SLASHBECOMES)，&(AND)，||(OR) 注释符 //（NOTE） （3）增加条件语句的ELSE子句（实现语法语义目标代码）， 要求：写出相关文法和语法图，分析语义规则的实现。
上传时间： 2020-06-30
上传用户：12345a
邻域： 以为中心的任何开区间； 2. 定义域： ； . 二、极限 1. 极限定义：（了解） 若对于，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： ，， 当时，有； Note： 2.函数极限的计算（掌握） （1） 定理：
标签： 高数总结
上传时间： 2020-07-08
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2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案
上传时间： 2021-08-11
上传用户：INEVER
遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
上传用户：william1687
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
智能电量表：STM32F103+ATT7022实现读取电压电流功率和校准等，硬件SPI接口，数据通过串口和上位机通信实现MODBUS协议从机注释详细。ATT7022是一种多功能高精度三相电能计量专用芯片，适用于三相三线的应用。将采集到的电量参数通过本身自带的SPI串行口传输给处理器上。Modbus 一个工业上常用的通讯协议、一种通讯约定。Modbus协议包括RTU、ASCII、TCP。其中MODBUS-RTU最常用，比较简单，在单片机上很容易实现。
上传时间： 2022-06-24
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
标签： 图像传感器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：XuVshu
