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电磁兼容技术

  • 共模干扰和差模干扰

    滤波器虽然是一种十分普通的器件,有关滤波的技术也 已经十分成熟。但是,现实情况是许多电磁兼容方面的问题 都是由于对干扰的滤波措施不当造成的。这是由于我们没有 掌握电磁干扰滤波的一些特点。为了在电磁兼容设计中应用 好滤波技术,正确掌握一些概念是十分必要的。共模干扰和 差模干扰的概念就是这样一种重要概念。正确区别共模和差 模干扰对于正确设计和使用滤波器十分重要。

    标签: 共模干扰 差模 干扰

    上传时间: 2013-06-04

    上传用户:skhlm

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或者更小的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南")。设计之前,可根据下列条件选择最经济的PCB形式:对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装),在许多情况下,选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2013-11-01

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  • 电磁兼容培训教材

    第二章  地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地  安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题-地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题-公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地

    标签: 电磁兼容 培训教材

    上传时间: 2013-11-30

    上传用户:tsfh

  • 多路输出反激式电源电磁兼容问题研究

    系统地分析了5kW恒流逆变器中辅助电源电磁干扰产生的来源和干扰方式以及对整个变流器系统性能的影响。结合工作实践给出了一系列提高电源系统电磁兼容性(EMC)的设计方

    标签: 多路输出 反激式电源 兼容问题 电磁

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:18710733152

  • 变频器控制系统中的干扰与抗干扰

    随着变频器的广泛使用,系统的抗干扰技术变得越来越重要,其中接地是抑制干扰,提高系统电磁兼容性能的重要手段之一。正确的接地可以使系统有效地抑制外来的干扰,同时又能有效地降低系统本身对外的电磁骚扰。在实际应用中,由于系统电源的零线(中线)、地线(保护接地线和系统接地线)不分,系统的屏蔽地(控制信号的屏蔽地和主电路导线的屏蔽地)连接混乱,大大降低了系统的稳定性和可靠性。

    标签: 变频器 控制系统 干扰 抗干扰

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:小宝爱考拉

  • 改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能

    家电制造业的竞争日益激烈,市场调整压力越来越大,原始设备制造商们(OEM)为了面对这一挑战,必须在满足电磁兼容性的条件下,不断降低产品的成本。由于强调成本控制,为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护,对于家电设计者来说变得更具挑战性。由于传统的电源设计和电磁干扰(EMI)控制措施为节约成本让路,家电设计者必须开发出新的技术来满足不断调整的电磁兼容(EMC)需求。本应用笔记探讨了瞬态电气干扰对嵌入式微控制器(MCU)的影响,并提供了切实可行的硬件和软件设计技术,这些技术可以为电快速瞬变(EFT)、静电放电(ESD)以及其它电源线或信号线的短时瞬变提供低成本的保护措施。虽然这种探讨是主要针对家电制造商,但是也适用于消费电子、工业以及汽车电子方面的应用。 低成本的基于MCU 的嵌入式应用特别容易受到ESD 和EFT 影响降低性能。即使是运行在较低时钟频率下的微控制器,通常对快速上升时间瞬变也很敏感。这种敏感性归咎于所使用的工艺技术。如今针对低成本8/16位的MCU的半导体工艺技术所实现的晶体管栅极长度在0.65 μm~0.25 μm范围内。此范围内的栅极长度能产生和响应上升时间在次纳秒范围内(或超过300 MHz 的等同带宽)的信号。因此, MCU 能够响应进入其引脚的ESD 或EFT 信号。除上述工艺技术之外, MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能还会受到IC 设计及其封装、印刷电路板(PCB)的设计、MCU 上运行的软件、系统设计以及ESD 或EFT 波形特征的影响。各因素的相对影响(强调对最大影响的贡献)如图1 所示。

    标签: 微控制器 瞬态免疫 性能

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:Jerry_Chow

  • 改善基于微控制器的应用的瞬态免疫性能

    家电制造业的竞争日益激烈,市场调整压力越来越大,原始设备制造商们(OEM)为了面对这一挑战,必须在满足电磁兼容性的条件下,不断降低产品的成本。由于强调成本控制,为防止由电源和信号线的瞬变所产生的电器故障而实施必要的瞬态免疫保护,对于家电设计者来说变得更具挑战性。由于传统的电源设计和电磁干扰(EMI)控制措施为节约成本让路,家电设计者必须开发出新的技术来满足不断调整的电磁兼容(EMC)需求。本应用笔记探讨了瞬态电气干扰对嵌入式微控制器(MCU)的影响,并提供了切实可行的硬件和软件设计技术,这些技术可以为电快速瞬变(EFT)、静电放电(ESD)以及其它电源线或信号线的短时瞬变提供低成本的保护措施。虽然这种探讨是主要针对家电制造商,但是也适用于消费电子、工业以及汽车电子方面的应用。

    标签: 微控制器 瞬态免疫 性能

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:csgcd001

  • pcb电磁兼容设计.pdf

    PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就能做到更低的耦合,或者更小的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南")。设计之前,可根据下列条件选择最经济的PCB形式:对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装),在许多情况下,选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。

    标签: pcb 电磁兼容设计

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zchpr@163.com

  • 电磁兼容培训教材

    第二章  地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地  安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题-地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题-公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地

    标签: 电磁兼容 培训教材

    上传时间: 2013-10-15

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  • FDTD的并行算法

    FDTD的并行算法,有一定参考价值,具体描述可见《电磁兼容问题的计算机模拟与仿真技术》一书。

    标签: FDTD 并行算法

    上传时间: 2016-04-03

    上传用户:zhyiroy