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电源<b>驱动</b>

  • 高数上总结

    邻域: 以为中心的任何开区间; 2. 定义域:         ; .  二、极限 1. 极限定义:(了解)  若对于,, 当时,有;               Note: ,, 当时,有;                Note: ,, 当时,有;               Note: 2.函数极限的计算(掌握) (1) 定理:

    标签: 高数总结

    上传时间: 2020-07-08

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  • 2021东三省数学建模竞赛省题c题

    2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 2021东三省数学建模竞赛省题

    2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案

    标签: 2021 数学建模 竞赛

    上传时间: 2021-08-11

    上传用户:INEVER

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 安森美车规级1080P图像传感器AR0231手册

    AR0231AT7C00XUEA0-DRBR(RGB滤光)安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT,为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频,还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁,令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术,提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像,并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR,以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机,以易于在汽车应用中实现多个传感器节点,和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口,包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制,支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状:AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装,现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度),将完全通过AEC-Q100认证。

    标签: 图像传感器

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:XuVshu

  • SMSC USB2.0 Flash硬盘驱动源码

    SMSC USB2.0 Flash硬盘驱动源码

    标签: Flash SMSC 2.0 USB

    上传时间: 2015-01-06

    上传用户:hebmuljb

  • 基于事件驱动的串口通讯控件 消息帧数据格式: 1 0 A B X X 其中 10 为消息标识, AB表示文本长度,L=A*100+B XX为配位字符,任意 控制帧数据格式

    基于事件驱动的串口通讯控件 消息帧数据格式: 1 0 A B X X 其中 10 为消息标识, AB表示文本长度,L=A*100+B XX为配位字符,任意 控制帧数据格式 0 1 A B M N 其中 01为控制标识, AB为请求标识 MN为附加标识 11表示请求对方接收文件,M表示描述字串中文件名子串的长度 N表示描述字串中文件大小子串的长度 10通知对方放弃传输 00通知文件传输完毕 01请求对方发送数据, MN为10请求发送下一个 MN为00请求重发 数据帧数据格式 0 0 A B M N 其中 00 为数据标识, AB表示数据长度,L=A*100+B MN为校验,M*100+N=A+B

    标签: 100 数据格式 10

    上传时间: 2015-10-06

    上传用户:拔丝土豆

  • 支持WINCE5.0 INTEL PXA 270 平台的USB 802.11 B/G 网卡驱动(QCOM产品)

    支持WINCE5.0 INTEL PXA 270 平台的USB 802.11 B/G 网卡驱动(QCOM产品)

    标签: 802.11 WINCE INTEL QCOM

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:bruce