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电流转<b>电压模块</b>

  • VIVADO集成开发环境时序约束

    本文主要介绍如何在Vivado设计套件中进行时序约束,原文出自Xilinx中文社区。 Vivado软件相比于ISE的一大转变就是约束文件,ISE软件支持的是UCF(User Constraints File),而Vivado软件转换到了XDC(Xilinx Design Constraints)。XDC主要基于SDC(Synopsys Design Constraints)标准,另外集成了Xilinx的一些约束标准,可以说这一转变是Xilinx向业界标准的靠拢。Altera从TimeQuest开始就一直使用SDC标准,这一改变,相信对于很多工程师来说是好事,两个平台之间的转换会更加容易些。

    标签: VIVADO 集成开发环境 时序约束

    上传时间: 2018-07-13

    上传用户:yalsim

  • 存储和触发器

    实验八 存储过程和触发器的应用 实验类别: 必做题 实验目的:掌握SQL数据库游标的联系及存储过程的创建以及触发器的使用方法 实验类型:设计 实验要求:掌握SQL数据库游标的练习及存储过程的创建以及触发器的使用方法 主要仪器:微机一台(能使用外存)  

    标签: 存储 触发器

    上传时间: 2019-06-24

    上传用户:aoye

  • AD9854中文资料

    ·300M内部时钟频率 ·可进行频移键控(FSK),二元相移键控(BPSK),相移键控(PSK),脉冲调频(CHIRP),振幅调制(AM)操作 ·正交的双通道12位D/A转换器 ·超高速比较器,3皮秒有效抖动偏差 ·外部动态特性: 80 dB无杂散动态范围(SFDR)@ 100 MHz (±1 MHz) AOUT ·4倍到20倍可编程基准时钟乘法器 ·两个48位可编程频率寄存器 ·两个14位可编程相位补偿寄存器 ·12位振幅调制和可编程的通断整形键控功能 ·单引脚FSK和BPSK数据输入接口 ·PSK功能可由I/O接口实现 ·具有线性和非线性的脉冲调频(FM CHIRP)功能,带有引脚可控暂停功能 ·具有过渡FSK功能 ·在时钟发生器模式下,有小于25 ps RMS抖动偏差 ·可自动进行双向频率扫描 ·能够对信号进行sin(x)/x校正 ·简易的控制接口:  可配置为10MHZ串行接口,2线或3线SPI兼容接口或100MHZ 8位并行可编程接口 ·3.3V单电源供电 ·具有多路低功耗功能 ·单输入或差分输入时钟 ·小型80脚LQFP 封装

    标签: 9854 AD

    上传时间: 2019-08-06

    上传用户:fuxy

  • 区块链全英文资料

    TM Forum Technical Report CSP Use Cases Utilizing 1Blockchain TR279 Release 17.5.0 December 2017

    标签: 英文

    上传时间: 2019-09-25

    上传用户:kongqm

  • IPC BatchTool 使用说明

    IPC BatchTool 使用方法指引

    标签: BatchTool IPC 使用说明

    上传时间: 2020-05-28

    上传用户:libiao820514

  • 高数上总结

    邻域: 以为中心的任何开区间; 2. 定义域:         ; .  二、极限 1. 极限定义:(了解)  若对于,, 当时,有;               Note: ,, 当时,有;                Note: ,, 当时,有;               Note: 2.函数极限的计算(掌握) (1) 定理:

    标签: 高数总结

    上传时间: 2020-07-08

    上传用户:

  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • 本系统采用A. 系统需求分析报告(设计方法/数据流图/数据字典) B. 数据库的信息要求报告(E—R图及关系数据模型) C. 数据库的操作和应用要求报告(模块结构图<概念结构设计及逻辑结构设计&

    本系统采用A. 系统需求分析报告(设计方法/数据流图/数据字典) B. 数据库的信息要求报告(E—R图及关系数据模型) C. 数据库的操作和应用要求报告(模块结构图<概念结构设计及逻辑结构设计>) D. 调试中出现的问题及解决方法(物理设计,调试及运行,维护) E. 访问数据库的方式(ODBC,

    标签: A. B. C. 报告

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:日光微澜

  • A.执行SPLIB B.执行SPDOS C.装载拼音模块D.装载五笔字型输入模块32.在汉字输入状态下

    A.执行SPLIB B.执行SPDOS C.装载拼音模块D.装载五笔字型输入模块32.在汉字输入状态下, 按下Shift+A组合键后,输入了_______。 ... A.按原代码方式B.按指定字体C.按标准方式D. 按分栏方式41.FoxBASE启动后,在圆点"."提示符下,执行命令文件MAIN.

    标签: A. B. C. D.

    上传时间: 2015-04-02

    上传用户:极客