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电工电子产品

  • 电磁兼容技术[专业:微电子学与固体电子学]

    摘要:20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响,对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用,我们周围的环境中充满了各种频率的电磁波,这些电磁波对于电子设备而言都是潜在的干扰源。电磁兼容技术是电子产品设计人员必须了解和掌握的基础性技术之一。随着我国加入WTO和实施强制性产品认证制度,电子产品的电磁兼容已经进入到实质性实施阶段.电磁兼容设计技术和方法,已成为重要的设计内容。本文全面地论述了电子设备的电磁兼容性问题,比较详细地分析了干扰源、干扰的传播途径。并介绍了有效抑制和防止干扰的各种措施及其原理。文章从电磁兼容性设计的特点出发,结合电磁兼容性设计的内容,对干扰源的抑制,屏蔽、滤波、接地、PCB设计、搭接、布局与线缆敷设的方法和注意事项进行了阐述。最后,文章对数字电路中由信号和时钟电路产生电磁干扰的机理进行了详细的分析和讨论,提出了对信号辐射干扰和时钟电路干扰的有效解决方法,并为电路的设计提供了抑制干扰的一些准则,根据电磁兼容性设计的要求,指出了电容器在数字电路抗干扰中的重要作用,并提供了重要参数,给出了实际电路中电容器的选择及使用方法t

    标签: 电磁兼容 微电子学

    上传时间: 2022-06-29

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  • 原版英文PDF电子书免费下载:Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication,891页

    原版英文PDF电子书免费下载:Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication,891页 本书从架构和算法讲起,介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术,还讲解了vlsi经济运作与项目管理,并简单阐释了cmos技术的基础知识,全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材,也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂,随着半导体工艺水平的提高,单芯片的集成度和功能得以不断增强,其设计复杂度和各种风险也随之变大,甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是,为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗,同时为了在产品独特性方面有竞争力,越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此,深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题,并明确开发过程的各个实践环节存在的风险,就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验,从工程实践的关键问题出发,对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理,形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节,作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素,在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论,可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力,也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点,规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比,有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式,从算法的架构设计开始,讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题,还讨论了VLSI(超大规模集成电路)经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节,而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题,例如给出了一个很好的设计数据组织方法,还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里,大量使用了重用的虚拟元件,通常有十几个到几十个时钟,验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%,关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之,本书的内容相当全面并有一定深度,基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面,非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书,也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。

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    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:kristycreasy

  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展,电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展,对集成电路产品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代,使得研发周期的缩短也越来越重要,更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响,IC成本的40%是用于封装的,而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装,封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(Sip)具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势,得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。

    标签: cadenceapd sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-04

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  • EMC 预兼容测试基础知识

    一旦您设计完电子产品,就该把它推向市场了,对吗?没错,但并不确切。因为对于任何产品开发,您都需要首先对设计的设备进行测试,验证其性能是否达到预期。所有电子设备最终都必须通过一个重要测试 — EMI(电磁干扰)全兼容测试。按照设备测试所依据的相应监管机构标准的定义,通过 EMI 测试,即证明您的设备的电磁辐射性能处于可接受的范围内。EMI(电磁干扰)属于EMC(电磁兼容)这一术语的范畴。在执行预兼容测试时,您会关注 EMI 测试。这是一种来自您的设备的实际现象,又称为辐射。不过,想要获得 EMI 全兼容测试的认证,成本是相当昂贵的 — 万一未能通过 —您不仅需要重新进行设计,还会打乱您的产品开发时间表,耗费大量资金。

    标签: EMC

    上传时间: 2022-07-08

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  • 德州仪器基准电压源(VREF)应用设计技巧和诀窍

    日常生活的电子产品和子系统变得越来越智能,这就需要其“大脑”(硅芯片)在面对现实环境中多种多样情况时,能够对各种可能最终影响系统行为和性能做出可预测和期望的反应。这时,基准电压源就出现在我们面前了。基准电压源是一种精密的器件,专门设计用来维持恒定的输出电压,即使在环境温度或者电源电压等参数变化的情况下也一样。基准电压源其精度之高,它能用于除数据转换器之外还能用于其他应用场合。你将在本文档中看到其应用的范围表明了,基准电压虽然不是一个新的概念,但它们是系统设计继续向前推进的一个组成部分。本文对基准电压源作了综合的概述,包括基础知识和设计应技巧。第一章重点介绍基准电压源的基本特征。作者探讨了在一定情况下,电源设计人员可能需要从一个拓扑结构中获得某些特性,同时利用另一个拓扑的优点。第二章研究了基准电压源性能和数据转换器的设计原则。第三章也是最后一章,讨论了基准电压源的灵活应用,如低漂移直流基准电压和电流源。

    标签: 基准电压源 VREF

    上传时间: 2022-07-11

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  • ESD静电防护体系

    说明:本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求)标准参考:1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3.B15463静电安全名词术语4.GJBZ25-1991电子设备和设施的接地·搭接和屏蔽设计指南5.GlB 2605-1996可热封柔韧性防简电阻隔材料规范6.GJB1649-1993电子产品防静电放电控制大纲7.GB12014-1989防前电工作服8.GB50174-93电子计算机机房设计规范9.GB4385-1995防静电鞋·导电鞋技术要求10.SJT10796-2001防静电活动地板通用规范11.GB50169-2006接地装置施工及验收规范

    标签: esd 静电防护

    上传时间: 2022-07-11

    上传用户:XuVshu

  • 蓝牙核心协议HCI、L2CAP的实现及AV应用开发.

    随着信息技术产业的不断发展,我们发现身边的电子产品越来越多,它们给我们的生活带来巨大便利,极大地提高我们工作效率。当设备的工作性能达到要求后,我们还追求它的小型化和便携性能,并且我们希望不同设备间能够互联。于是情况发生了变化,我们发现不管怎样竭尽全力,也还是掩盖不住我们周边设备间的连线在家庭和办公室四处蔓延,为此我们的生活越来越感到烦躁,人类的需求是无止境的,正是这种需求推动着技术不断地向前发展。蓝牙技术就是为了满足人们对个人操作空间的无线互联而设计的。它使得我们周围互联的设备形成了一个无线个人区域网络,真正实现了设备之间可移动的、自动的互联。她正慢慢地成为个人区域网或短距离无线网络的标准。蓝牙Bluetooth技术是一种低成本、低功耗、近距离的无线连接技术标准,它使用2.4G无需申请的ISM(Industrial,Scientific,Medical)频段,是实现数据与语音无线传输的开放性技术规范。蓝牙系统采用GFSK调制,抗信号衰落性能好,同时应用快跳频和短包技术以减少同频干扰,保证传输的可靠性。作为目前发展最快的短距离无线技术,蓝牙技术全面革新了个人通信领域。它主要针对个人连接,目前广泛应用于个人网络设备如手提电脑、掌上电脑、耳机、以及车载免提、医疗系统等领域,使得用户摆脱电缆的束缚,享受更多的自由。

    标签: 蓝牙协议 hci l2cap

    上传时间: 2022-07-12

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  • 268条电子产品(元件选型,PCB设计,原理图设计,组装)规范要求详解

    PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗晶振外壳接地时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压

    标签: 元件选型 PCB设计 原理图设计

    上传时间: 2022-07-16

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  • Allegro Pcb layout设计流程

    ·PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会,电子产业得到了飞速发展,人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB,也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中古有举足轻重的地位。1925年,美国的Charles Ducas在绝缘基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年,环氧树脂开始用作制造基板。1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年,V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中,造出软性印制电路板。

    标签: allegro pcb layout

    上传时间: 2022-07-18

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  • arduino基础入门教程.

    欢迎来到Arduino的世界!Arduino是一个开源的开发平台,在全世界范围内成千上万的人正在用它开发制作一个又一个电子产品,这些电子产品包括从平时生活的小物件到时下流行的3D打印机,它降低了电子开发的门槛,即使是从零开始的入门者也能迅速上手,制作有趣的东西,这便是开源Arduino的魅力。通过本书的介绍,读者对Arduino会有一个更全面的认识。1.1什么是Arduino什么是Arduino?相信很多读者会有这个疑问,也需要一个全面而准确的答案。不仅是读者,很多使用Arduino的人也许对这个问题都难以给出一个准确的说法,甚至认为手中的开发板就是Arduino,其实这并不准确。那么,Arduino究竟该如何理解呢?1.1.1Arduino不只是电路板Arduino是一种开源的电子平台,该平台最初主要基于AVR单片机的微控制器0和相应的开发软件,目前在国内正受到电子发烧友的广泛关注。自从2005年Arduino腾空出世以来,其硬件和开发环境一直进行着更新迭代。现在Arduino已经有将近十年的发展历史,因此市场上称为Arduino的电路板已经有各式各样的版本了。Arduino开发团队正式发布的是Arduino Uno和Arduino Mega2560,如图1-1和图1-2所示。

    标签: arduino

    上传时间: 2022-07-18

    上传用户:xsr1983