简单介绍了单层多点的实现
上传时间： 2013-10-26
上传用户：Bert520
设计了一种新型结构的体硅工艺梳齿电容式加速度计,该设计采用2个检测质量块,分别检测水平方向和垂直方向的加速度。x,y水平方向不对称梳齿的设计,消除了z轴对水平轴向加速度的干扰,同时z轴支撑梁的设计,解决了水平轴向对z轴的干扰。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：1142895891
三菱PLC编程软件（中文）. 三菱FX系列PLC解密软件 V3.1里面包含了三菱PLC编程软件（中文）教程，安装方法 三菱PLC编程软件 GX-developer 安装详细说明 请将软件安装压缩包解压到D盘根目录或者C盘根目录进行安装，太深的目录容易出错 在安装程序之前，最好先把其他应用程序关闭，比如杀毒软件，防火墙，IE，办公软件 1，在Gx Developer文件夹中，有一个文件夹“EnvMEL”，进入，点击“SETUP.EXE”安装“通用环境” 安装大部分三菱软件都要先安装“通用环境” 2，然后点击Gx Developer下的“SETUP.EXE” 正式安装三菱PLC编程软件Gx Developer 注意，其他的几个文件夹，在安装时候主安装程序会自动调用，不必管它。 3，安装路径最好使用默认的，不要更改，输入各种注册信息后，输入序列号： 注意，不同软件的序列号可能会不相同，序列号可以在下载后的压缩包里得到。 4，“监视专用”这里不能打勾，否则就只能监视不能编程了 5，等待安装过程 6，直到出现此窗口： 7，开始/程序 里可以找到安装好的文件
上传时间： 2013-11-01
上传用户：mnacyf
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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三菱FX-PLC 的通讯协议参考(含有源码):三菱FX 系列PLC 专用协议通信指令一览FX 系列PLC 专用协议通信指令一览以下将详细列出PLC 专用协议通信的指令指令 注释BR 以1 点为单位，读出位元件的状态WR 以16 点为单位，读出位元件的状态，或以1 字为单位读出字元件的值BW 以1 点为单位，写入位元件的状态WW 以16 点为单位，写入位元件的状态或以1 字为单位写入值到字元件BT 以1 点为单位，SET/RESET 位元件WT 以16 点为单位，SET/RESET 位元件，或写入值到字元件RR 控制PLC 运行RUNRS 控制PLC 停止STOPPC 读出PLC 设备类型TT 连接测试注：位元件包括X,Y,M,S 以及T,C 的线圈等字元件包括D,T,C,KnX,KnY,KnM 等。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：gdgzhym
针对三维视觉测量中棋盘格标定板的角点检测，给出了基于单应性矩阵这一计算机视觉重要工具为基础的检测方法。首先通过点选得到待测角点外接四边形的4个角点坐标，接着利用单应性矩阵映射得到所有角点的初始位置，最后综合内插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法对所有角点进一步精确定位。实验表明，该方法对棋盘格角点位置检测效果好，能够满足实际应用要求。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：zhichenglu
物点：面向医药商务代表量身定做的管理软件，主要功能：一，药品发货，配送，收款，对下属业务人员的管理，对公司管理费用的管理，对发票的管理，各种形式的对帐单，各种形式的查寻统计，个人的工作日志等等．二，本系统的使用有很强的层次性，严格按照真实业务流程操作，由于涉及商业秘密已经删除所有数据，使用时请先对基础资料输入．三，本系统突出了操作的简约性，对数据尽量的减少重复操作，使用起来非常方便快捷（只要输入过一次的数据，以后基本不用再输入，只要点一下就可以）．四，本系统已经实用过一段时间．经过了实际业务的考验．五，本系统中使用了很多的方便维护的措施．
上传时间： 2013-12-22
上传用户：dapangxie
业务员教材 销售艺术篇：成功销售自己 专题一：销售是什么 专题二：销售技能能为您做什么 专题三：谁处于销售中－－每个人 专题四：销售的过程及应学习的技巧 专题五：让销售成为您的爱好 销售技巧篇：做一名成功的销售人员 专题六：设定目标，成为专业的销售人员 专题七：高手重视准备工作 专题八：了解您的产品 专题九：如何寻找潜在客户 专题十：接近客户的技巧 专题十一：如何进行事实调查 专题十二：成功与人沟通 专题十三：识别客户的利益点 专题十四：如何做好产品说明 专题十五：展示的技巧 专题十六：如何撰写建议书 专题十七：客户异议的处理 专题十八：达成最后的交易 销售提升篇：做一名优秀的销售人员 专题十九：建立稳定的商业联系 专题二十：时间管理的技巧 专题二十一：培养属于您自己的信念
上传时间： 2013-12-22
上传用户：whenfly
在三次样条中，要寻找三次多项式，以逼近每对数据点间的曲线。在样条术语中，这些数据点称之为断点。因为，两点只能决定一条直线，而在两点间的曲线可用无限多的三次多项式近似。因此，为使结果具有唯一性。在三次样条中，增加了三次多项式的约束条件。通过限定每个三次多项式的一阶和二阶导数，使其在断点处相等，就可以较好地确定所有内部三次多项式。此外，近似多项式通过这些断点的斜率和曲率是连续的。然而，第一个和最后一个三次多项式在第一个和最后一个断点以外，没有伴随多项式。因此必须通过其它方法确定其余的约束。最常用的方法，也是函数spline所采用的方法，就是采用非扭结(not-a-knot)条件。这个条件强迫第一个和第二个三次多项式的三阶导数相等。对最后一个和倒数第二个三次多项式也做同样地处理。
标签： 三次样条
上传时间： 2015-05-12
上传用户：bcjtao
实验描述：分布式数据库的算法partition的具体实现。即通过该算法找到关系数据库最优分裂点，使得结果最优。 算法思想： 1、 首先根据所输入的attribute usage matrix得到AQ（ ） 2、 对CA矩阵中划分点预先设在n-1处，并将属性列分成两个集合，TA和BA，TA中的元为：{ A1 、A2 …… An-1 },BA中的元素为：{ An} 3、 确定集合TQ、BQ和OQ，其中TQ={ qj| AQ(qi) TA},BQ= TQ={ qj| AQ(qi) BA}, OQ=Q-{TQ BQ}。 4、 计算出CTQ、CBQ、COQ这些值，其中CTQ= ，CBQ= ，COQ= 5、 通过划分点的第次移动分别计算出z=CTQ*CBQ-COQ2 6、 对取到的z的最大值处标记，为分割点 7、 对CA进行调整，重复计算得到最终z的最大值点，对CA矩阵进行划分 8、 对上述算法进行修改，将得到的最大z值的分割点和次大的分割点都记录下来，得到两个分割，则将原有的属性集划分成三部分。 该算法的目的是找到独立存取的属性集合或者分别的应用集。比如说，如果可以找到两个属性A1,A2,他们只是被q1读取，而A3,A4被q2,q3读取，这样在分裂的时候可以确定。算法就是找到这些组。另外为了简单化起见，我命令refj(qi)全部等于1.
上传时间： 2015-06-04
上传用户：13160677563
