基于PREEvision的汽车电子电气架构设计
标签： preevision 汽车电子 电气
上传时间： 2022-07-12
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该文档为单片机类、电子类毕业设计题目汇总精讲文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
标签： 单片机
上传时间： 2022-07-27
上传用户：kent
一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测
上传时间： 2013-07-28
上传用户：mh_zhaohy
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-24
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-22
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1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
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80后在校大学生完成电子设计全过程 80后在校大学生完成电子设计全过程[TINA7opa4131 opa228 TL082] 技术分类： 模拟设计 | 2009-01-07作者：billyevans: EDN China EDN博客精华文章 作者：billyevans 一、前言 作为一名在读本科生，自己不能奢望从课堂上学到太多实践的知识。但我还是看到身边有很多热衷于电子设计的同学，虽然自己在电子线路设计的学习过程中一路磕磕绊绊，但一直有很多热心的学长老师帮助，在这个过程中自己也总结了一些学习方法，希望能给热爱电子线路设计的同学们一点点启发。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：mhp0114
模电子技术 课程设计报告书
标签： 模拟电路
上传时间： 2016-06-26
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C语言课程设计上机实习内容 一、从下面题目中任选一题： A．简单的学生成绩管理程序设计 B．考卷成绩分析软件程序设计 C．简单医疗费用报销管理软件程序设计 除此之外，学生也可自行选择课题进行设计，如自动柜员机界面程序、学生信息管理（包括生日祝贺）、计件工资管理等（但课题必须经指导教师审题合格后方可使用）。 二、课程设计说明书的编写规范 1、程序分析和设计 2、流程图 3、源程序清单 4、调试过程：测试数据及结果，出现了哪些问题，如何修改的 5、程序有待改进的地方 6、本次实习的收获和建议 三、提交的资料 1、软件 软件需提供源程序，并能正常运行。 注：对于程序中未能实现的部分需要加以说明。 对于程序中所参考的部分代码需要加以声明，并说明出处。 2、文档 课程设计文档要求打印稿，同时提交电子文档。文档中必须包含课程设计小结，即收获和体会。 文档要注意格式，标题一律用小四号宋体加黑，正文用五号宋体，行间距固定值18，首行缩进2字符；如果有图表，每个图表必须顺序编号并有标题，如“图1 计算平均分的N-S图”、“表1 地信081班成绩一览表”，一般图名在图的正下方、表名在表的正上方。 四、成绩评定 通过学生的动手能力、独立分析解决问题的能力、创新能力、课程设计报告、答辩水平以及学习态度综合考核。 考核标准包括： 1、完成设计题目所要求的内容，程序书写规范、有一定的实用性，占45%； 2、平时表现（考勤＋上机抽查）占10%； 3、课程设计报告占30%； 4、答辩及演示占15%。 五、实习计划 以选题一为例 实习计划 时间 内容 第1天 一、布置实习内容和要求 1、 实习内容介绍、实习安排、实习纪律、注意事项 2、 学生选题 第2天 二、上机实习 1、根据所选题的要求，进行总体设计，确定程序总体框架 2、选择和准备原始数据，制作.txt文本文件 第3天 3、文件的读写函数的使用，实现文本文件的读取和写入功能。 使用函数fread（）； fwrite（）； fprint（）； fscan（）；完成对原始数据的文本输入和输出。 第4、5天 4、主要算法的选择和功能实现（以学生成绩管理系统为例）： ① 计算每个学生三门功课的平均分，并按平均分排列名次，若平均分相同则名次并列；结果写入文件。 ② 统计全班每门课程的平均分，并计算各分数段（60以下，60~69，70~79，80~89，90以上）的学生人数；结果写入文件。 第6、7天 5、结果格式输出及程序整合（以学生成绩管理系统为例） ① 按格式在屏幕上打印每名学生成绩条； ② 在屏幕上打印出所有不及格学生的下列信息：学号，不及格的课程名，该不及格课程成绩； （选做）在屏幕打印优等生名单（学号，三门课程成绩，平均成绩，名次），优等生必须满足下列条件：1)平均成绩大于90分；或平均分大于85分且至少有一门功课为100分；或者平均分大于85分且至少两门课程成绩为95分以上；2) 名次在前三名； 3) 每门功课及格以上； 第8天 三、测试完整程序 要求功能完整，结果符合设计要求，并进行程序验收。 第9、10天 四、编写报告 完成实习报告的编写，并打印上交报告。
上传时间： 2016-06-27
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
