ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
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ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
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ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
上传用户：得之我幸78
ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC 61508《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在2011年11月15日正式发布。ISO 26262是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（Functional Safety）标准。特别需要注意的是，ISO 26262仅针对安全相关电子电气系统，包含电机、电子与软件零件，不应用于非电子电气系统（如机械、液压等）。功能安全之设计议题在汽车领域已被重视，因其关系人员安全与公司商誉等问题，透过危害分析与风险评估（Hazard Analysis & Risk Assessment，HARA）及V模型设计架构，使功能安全需求等级得到一致性的分析结果，以利汽车电子系统之生命周期考虑到所需失效防止技术与管理要求，并借由设计开发、查证（Verification）及确认（Validation）等能力成熟度模型集成（CMMI-DEV）流程加以实现，使得产品之功能安全符合所需汽车安全完整性等级（ASIL）。
上传时间： 2022-05-30
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[导读]从能耗角度来看，消费类电子产品和工业设备从传统的AC马达过渡到体积更小、更为高效的BLDC马达具有重大意义，但设计BLDC控制算法的复杂性阻止了工程师们实现这种过渡的积极性。关键词：马达设计FOCBLDC控制技术从手机中的小型振动马达到家用洗衣机和空调中使用的更复杂的马达，马达已成为消费领域中的日常装置。马达同样也是工业领域中的一个重要组成部分，在很多应用中广泛运用，如驱动风扇、泵等各种机械设备。这些马达的能量消耗是非常巨大的：研究表明，仅在中国，马达所消耗的能源占工业总能耗的60%至70%，其中风扇和泵所消耗的能源占中国整体功耗的近四分之一。尽管这个数字在其他国家可能没那么高，但降低电子系统中的马达能耗已在全球成为必须优先考虑的议题。一个多世纪以来，传统的交流（AC）马达已被广泛使用。交流马达是设计最简单的感应马达，但他们却造成了大量能源的浪费。这是因为交流马达只输出恒定速度，不能随工作条件的变化进行自适应。现在已有一些调节交流马达速度的简单方法（例如，可以提供三种速度选择的标准家用风扇），但这些方法的应用范围有限，而且难以转移到更为复杂的系统。
上传时间： 2022-06-25
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ANSYS电磁兼容仿真设计软件用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同防真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁洲漏仿真，确保系统的电磁干扰和电磁兼容性能满足要求。一、购置理由1现代电子系统设计面临越米越恶劣的电磁工作环境，一方面电子系统包括了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电系统及天线与微波电路等部分，系统内部相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和电磁脉冲干扰等恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保xx系统的工作可靠性，设备必须通过相关的电磁兼容标准，如国军标GJB151A，GJB152A.长期以来，设备的电磁兼容设计和仿真一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于设备后期试验测试，不仅测量成本高昂，而且，如果EMI测量超标，后续的查找问题和修正问题基本上依赖于经验和猜测。而解决电磁兼容问题，也只能靠经验进行猜想和诊断，采取的措施也只能通过不断的试验进行验证，这已经成为制约我们产品进度的重要原因
上传时间： 2022-06-26
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21世纪，电子领域发展迅速，使得由集成电路构成的电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展。随着芯片的体积越来越小，电路的开关速度越来越快，PCB的密度越来越大，信号的工作频率越来越高，高速电路PCB的电磁兼容、信号完整性和电源完整性等问题一步步凸显出来，并且相互紧密地交织在一起。其中最基础的无疑是PCB版图的设计，元器件的选取、布局的合理性、电磁兼容性等都是决定PCB版图最终能否运行的关键因素，当然这也将决定生产出的芯片的好坏以及由芯片构成的电子系统的质量等等。本文通过选择一张较为典型的高速单片开关电源图，对其进行SCH图以及PCB版图的绘制，并就其会产生的电磁兼容问题进行分析和讨论，提出抑制干扰的方法和手段，初步解决了单片开关电源的电磁兼容问题。关键词：Protel99SE，EMC，开关电源，高速PCB，仿真
上传时间： 2022-06-29
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原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页 本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了vlsi经济运作与项目管理，并简单阐释了cmos技术的基础知识，全面涵盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 本书既可以作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。 现代电子系统日益复杂，随着半导体工艺水平的提高，单芯片的集成度和功能得以不断增强，其设计复杂度和各种风险也随之变大，甚至影响到投资者对研发新的更复杂系统芯片的信心。但是，为了有效降低便携式移动系统的产品单位成本和能量消耗，同时为了在产品独特性方面有竞争力，越来越多的电子产品仍然必须采用专用芯片解决方案。因此，深入了解数字集成电路设计的基本方法和关键问题，并明确开发过程的各个实践环节存在的风险，就变得十分必要。 本书是一本将超大规模数字电路基本概念原理与工程实践管理相结合的综合性教材。作者根据自己多年的教学和工程实践经验，从工程实践的关键问题出发，对超大规模数字电路的全部讲授内容进行了一次全新的梳理，形成了清晰的解决思路。在数字集成电路设计的各个环节，作者重点阐述了设计研制中必须考虑的关键因素，在丰富经验基础上对设计中常常出现的问题进行了详尽的讨论，可以帮助研究生和资深工程师完善自身的设计经验和能力，也可以帮助项目管理者明确各个环节的工作重点，规避研发环节的风险。 本书和其他数字集成电路教科书相比，有两个突出的特点。第一是自顶向下的组织方式，从算法的架构设计开始，讨论了同步设计的各种时钟技术、设计验证、散热和封装问题，还讨论了VLSI（超大规模集成电路）经济学与项目管理。读者可以根据自身需要直接阅读感兴趣的章节，而不需要很多半导体物理与器件方面的知识。第二是实用性。本书用了相当多的篇幅讨论了工程实践的问题，例如给出了一个很好的设计数据组织方法，还有很多检查列表与提醒。 在目前的集成电路项目里，大量使用了重用的虚拟元件，通常有十几个到几十个时钟，验证工作量也要占到整个项目周期和投资的50%~70%，关于虚拟元件、时钟方案、VLSI经济学、项目管理、功能验证、设计验证等内容的讨论都可以直接作为实际项目实践的参考。总之，本书的内容相当全面并有一定深度，基本涵盖了数字集成电路设计的各个方面，非常适合用作学习数字集成电路设计的高年级本科生与研究生的教科书，也适合作为正在从事数字集成电路开发的工程人员的参考书。
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上传时间： 2022-06-30
上传用户：kristycreasy
本书为《电机与拖动基础》一书配套用书，包括该教材中全部思考题的解答，可供采用此教材的老师备课时参考，也可供学生作为学习参考用书。 本 书 是 为 工 业 自 动 化 等 非 电 机 专 业 编 写 的 教 材 ， 全 面 阐 述 了 这 些 专 业 所 需 的 电 机 与 电力拖动的基本理论和基础知识。 本书为第4版，第1版由中央广播电视大学出版社出版，第2、3版由清华大学出版社 出版。本书被普通高校、夜大学广泛选用，受到师生普遍欢迎，第3版被选定为普通高等 教育“十一五”国家级规划教材。根据教材的使用情况及有关专业发展的需要，对本书再 次进行修订。 本 书 保 留 了 原 有 1 2 章 的 绝 大 部 分 内 容 ， 对 第 8 章 三 相 异 步 电 动 机 的 启 动 与 制 动 、 第 1 0章三相交流电动机调速、第1 1章电动机的选择进行了重新编排，增加了异步电动机三 相反并联晶闸管软启动、变频电源等内容，使本书能更紧密地结合近些年相关专业发展的 实 际 情 况 。 本 书 受 到 了 普 遍 欢 迎 和 肯 定 ， 其 特 点 并 没 有 也 不 能 改 变 ， 仍 然 适 用 于 不 同 层 次、不同学校的相关专业。 本书主要特点是： (1) 将电机原理与电力拖动两部分内容有机地结合为一个整体。 (2) 以 电 力 拖 动 系 统 中 应 用 最 广 泛 的 他 励 直 流 电 动 机 和 三 相 异 步 电 动 机 及 其 电 力 拖 动为重点。 (3) 侧 重 于 基 本 原 理 和 基 本 概 念 的 阐 述 ， 并 始 终 强 调 基 本 理 论 的 实 际 应 用 。 阐 述 电 机原理时紧密围绕着电力拖动，并着重分析电动机的机械特性。 (4) 文字阐述方面层次清楚、概念准确、通俗易懂、深入浅出。有许多地方例如直流 电机电枢绕组电阻值的计算、电力拖动系统过渡过程中有关虚稳态点的概念、三相绕线式 异步电动机定子串电阻启动计算等，比前两版简单、准确。变压器连接组别的确定方法受 到授课教师和学生好评。 (5) 内容阐述循序渐进，富于启发性，便于自学。 (6) 针对各章内容中的重点和难点，精心编写了大量的例题、思考题和习题。题目具 有典型性、规范性、启发性、趣味性和正确性，能很好地引导学生掌握本课程的主要理论， 培养学生解决工程实际问题•的能力。 (7) 适用面宽。本书从内容上、写法上都考虑了为不同层次的学生所使用，大学本科电机与拖动基础。
标签： 电机与拖动基础
上传时间： 2022-07-04
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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