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生产标准

  • ipc7351标准介绍

    IPC 标准介绍

    标签: 7351 ipc 标准

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:hewenzhi

  • PCBA工艺焊点标准

    焊点标准

    标签: PCBA 工艺 焊点标准

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:qitiand

  • PCB生产拼板尺寸设计参考

    pcb生产拼版尺寸设计简介

    标签: PCB 拼板 尺寸

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:franktu

  • 电脑主板生产工艺及流程

    随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠,这样才能使其品质得到保证。 基于此,本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤(F/T测试步骤以惠普H310机种为例)。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的,都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史,分类,功能及发展趋势,SMT及SMT产品制造系统,然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。

    标签: 电脑主板 生产工艺 流程

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:paladin

  • SMT产品目视检验标准

    SMT产品目视检验标准

    标签: SMT 检验标准

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:gps6888

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:asdfasdfd

  • 怎样才能算是设计优秀的PCB文件?

    我是专业做PCB的,在线路板灾个行业呆久了,看到了上百家公司设计的PCB板,各行各业的,如有空调的,液晶电视的,DVD的,数码相框的,安防的等等,因此我从我所站的角度来说,就觉得有些PCB文件设计得好,有些PCB文件设计则不是那么理想,标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然,而不产生误解,导致做错板子,下面我会从PCB的制作流程来说,说的不好,请各位多多包涵!1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此R&D工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,每个文件的技术要求都写得很清晰,哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现,而有些客户则是能免则免,什么都不写,就发给厂家打样生产,特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来,导致厂家在收到邮件之后,第一件事情就是要咨询这方面的要求,或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题,就是最小孔径的设计,一般板内的最小孔径都是过孔的孔径,这个是直接体现在成本上的,有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔,即只放0.30MM,这样成本就直接大幅上升,厂家成本高了,就会提高报价;另外就是过孔太多,有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了,动不动就1000多孔,做过太多这方面的板,认为正常应该在500-600孔,当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面,以及散热方面有好处,我认为这就要取一个平衡,在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升,我在这里可以说个例子:我们公司有个客户是深圳做DVD的,量很大,在最开始合作的时候也是以上这种情况,后来成本对双方来说,实在是个大问题,经过与 R&D沟通,将过孔的孔径尽量加大,删除大铜皮上的部分过孔,像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替, 这样一来,钻孔的费用就降低了,一平方就可以降几十块钱的钻孔费,对于双方来说达到了双赢;另外就是一些槽孔,比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,对于厂家来说,真的是非常之难做,第一很难控制公差,第二钻也来的槽也不是直的,有些弯曲,以前我们也做过部分这样的板子,结果几毛钱人民币的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/块,我们也与客户沟通过这方面的问题,后来就直接改用1.20MM的圆孔。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:1039312764

  • 磁芯电感器的谐波失真分析

    磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要:简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB,从而降低总谐波失真THD的历史过程,分析了诸多因数对谐波测量的影响,提出了磁心性能的调控方向。 关键词:比损耗系数, 磁滞常数ηB ,直流偏置特性DC-Bias,总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年来,变压器生产厂家和软磁铁氧体生产厂家,在电感器和变压器产品的总谐波失真指标控制上,进行了深入的探讨和广泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的问题。从工艺技术上采取了不少有效措施,促进了质量问题的迅速解决。本文将就此热门话题作一些粗浅探讨。  一、 历史回顾 总谐波失真(Total harmonic distortion) ,简称THD,并不是什么新的概念,早在几十年前的载波通信技术中就已有严格要求<1>。1978年邮电部公布的标准YD/Z17-78“载波用铁氧体罐形磁心”中,规定了高μQ材料制作的无中心柱配对罐形磁心详细的测试电路和方法。如图一电路所示,利用LC组成的150KHz低通滤波器在高电平输入的情况下测量磁心产生的非线性失真。这种相对比较的实用方法,专用于无中心柱配对罐形磁心的谐波衰耗测试。 这种磁心主要用于载波电报、电话设备的遥测振荡器和线路放大器系统,其非线性失真有很严格的要求。  图中  ZD   —— QF867 型阻容式载频振荡器,输出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通滤波器,阻抗 150Ω,阻带衰耗大于61dB,       Lg88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB Ld88 ——并联高低通滤波器,阻抗 150Ω,三次谐波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次谐波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 选频电平表,输入高阻抗, L ——被测无心罐形磁心及线圈, C  ——聚苯乙烯薄膜电容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 测量时,所配用线圈应用丝包铜电磁线SQJ9×0.12(JB661-75)在直径为16.1mm的线架上绕制 120 匝, (线架为一格) , 其空心电感值为 318μH(误差1%) 被测磁心配对安装好后,先调节振荡器频率为 36.6~40KHz,  使输出电平值为+17.4 dB, 即选频表在 22′端子测得的主波电平 (P2)为+17.4 dB,然后在33′端子处测得输出的三次谐波电平(P3), 则三次谐波衰耗值为:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 为放大器增益dB 从以往的资料引证, 就可以发现谐波失真的测量是一项很精细的工作,其中测量系统的高、低通滤波器,信号源和放大器本身的三次谐波衰耗控制很严,阻抗必须匹配,薄膜电容器的非线性也有相应要求。滤波器的电感全由不带任何磁介质的大空心线圈绕成,以保证本身的“洁净” ,不至于造成对磁心分选的误判。 为了满足多路通信整机的小型化和稳定性要求, 必须生产低损耗高稳定磁心。上世纪 70 年代初,1409 所和四机部、邮电部各厂,从工艺上改变了推板空气窑烧结,出窑后经真空罐冷却的落后方式,改用真空炉,并控制烧结、冷却气氛。技术上采用共沉淀法攻关试制出了μQ乘积 60 万和 100 万的低损耗高稳定材料,在此基础上,还实现了高μ7000~10000材料的突破,从而大大缩短了与国外企业的技术差异。当时正处于通信技术由FDM(频率划分调制)向PCM(脉冲编码调制) 转换时期, 日本人明石雅夫发表了μQ乘积125 万为 0.8×10 ,100KHz)的超优铁氧体材料<3>,其磁滞系数降为优铁

    标签: 磁芯 电感器 谐波失真

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:7891

  • pcb检查标准

    pcb检查标准,即 pcb check list . 步骤非常之详细,按着步骤一步一步的检查就可以达到标准的。

    标签: pcb 检查标准

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:my_cc

  • 国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf

    国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf

    标签: 生产厂 前缀

    上传时间: 2013-12-23

    上传用户:wangfei22