Microsoft Visio 是微软公司生产的一个强大的图形设计软件，专门用于绘制比如数据库设计图、流程示意图、系统结构图的图形设计软件。如同其OFFICE系列软件一样，有着强大而繁多的功能，在程序和工程设计中被广泛的应用。
上传时间： 2014-12-04
上传用户：ruan2570406
Microsoft Visio 是微软公司生产的一个强大的图形设计软件，专门用于绘制比如数据库设计图、流程示意图、系统结构图的图形设计软件。如同其OFFICE系列软件一样，有着强大而繁多的功能，在程序和工程设计中被广泛的应用。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小鹏
Microsoft Visio 是微软公司生产的一个强大的图形设计软件，专门用于绘制比如数据库设计图、流程示意图、系统结构图的图形设计软件。如同其OFFICE系列软件一样，有着强大而繁多的功能，在程序和工程设计中被广泛的应用。
上传时间： 2014-11-24
上传用户：aix008
红金羚v1.5办公自动化软件是基于大型数据库系统开发的应用系统，它充分利用计算机及网络的数据处理、数据协同、数据分析和统计的能力，将烦琐的工作流程明朗化、线程化，也从根本上加强并促进了群体工作成员之间的信息交流、资源共享、事务协作及有效管理等，进而推动了管理、资源利用、公文流转及的发展。 红金羚v1.5办公自动化系统以三层客户机/服务器结构为主，结合B/S传统结构，以微机作为客户终端，由于采用标准SQL语句开发，可以支持多种开放型数据库系统（如：MS SQL Server 、Oracle等）。 红金羚v1.5公自动化软件是基于数据库开发的，因此，它与其他行业应用软件的集成就显得尤为方便，并且它还可以作为其他大型应用系统（如数据仓库）的前端，为企业的信息化建设奠定良好的基础。
上传时间： 2014-01-21
上传用户：shizhanincc
将eCos应用到UPS(不间断电源)远程监控管理系统中，设计了以ARM (S3C4510B)为核心的软硬件平台 详细分析了。Cos嵌入式Web服务器及应 用软件设计流程与方法，形成了B/S结构的UPS监控系统，替代了传统的基于 C/S结构的监控系统，更方便的实现对UPS的智能监控与管理。 此文档需要用CAJVIEWER打开。
上传时间： 2014-10-10
上传用户：498732662
其主要功能是对生产的一些监控，如生产流程，时间，效率的内容
标签： 监控
上传时间： 2016-05-17
上传用户：270189020
素数环： 把从1到10这10个数摆成一个环，要求相邻的两个数的和是一个素数。 〖问题分析〗 这是一道回溯的题目。从1开始，每个空位有9种可能，每种可能加入约束条件即可 1.与前面所有的数不重复 2.与前一个数和为素数（最后一个和第一个也要满足）。 〖算法流程〗 1、数据初始化； 2、递归填数： 判断第J种可能是否合法； A、如果合法：填数；判断是否到达目标（10个已填完）： 是，打印结果；不是，递归填下一个； B、如果不合法：选择下一种可能；
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上传时间： 2013-12-20
上传用户：yiwen213
Modbus 协议是应用于电子控制器上的一种通用语言。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络（例如以太网）和其它设备之间可以通信。它已经成为一通用工业标准。有了它，不同厂商生产的控制设备可以连成工业网络，进行集中监控
上传时间： 2017-07-11
上传用户：c073961
第二章 习题参考答案 1. 问题定义的任务和主要工作? 问题定义的任务：将用户提出的要求具体化、定量化；确定研制系统的范围，明确研制的边 界。问题定义阶段的工作： (1) 通过调查研究，了解系统需求； (2) 确定系统的功能需求、性能需求、可靠性需求、安全及保密性、资源、开发费用及开发进度等的需求； (3) 问题定义阶段的产品——系统目标与范围说明书。 2.可行性研究目的? 确定在问题定义中所提出的问题是否值得去解，在限制条件下，问题能否解决。 3．可行性研究的任务？ (1) 进一步分析和澄清问题的定义，在澄清问题的基础上，导出系统的逻辑模型； (2) 从系统逻辑模型中，选择问题的若干种主要解法，研究每一种解法的可行性，为以后的行动提出建议； (3) 如果问题没有可行的解，建议停止系统开发；如果问题有可行的解，应该推荐一个较好的解决方案，并为工程制定一个初步的计划。 4．可行性研究包括哪几方面的内容？ (1)技术可行性：现有技术能否实现本系统，现有技术人员能否胜任，开发系统的资源能否满足； (2)经济可行性：经济效益是否超出开发成本； (3)操作可行性：系统操作在用户内部行得通吗？ (4)法律可行性：新系统开发是否会侵犯他人、集体或国家利益，是否违反国家法律。 5．可行性研究的步骤? (1)复查系统的规模和目标； (2)研究目前正在使用的系统，总结现有系统的优劣，提出新系统的雏形； (3)导出新系统的高层逻辑模型； (4)推荐建议方案； (5)推荐行动方针； (6)书写计划任务书(可行性报告)； (7)提交审查。 6. 可行性研究报告的主要内容？ 可行性分析的结果是可行性研究报告,内容包括： (1) 系统概述：说明开发的系统名称,提出单位和开发单位。 (2) 可行性研究的前提:系统目标；要求；约束和限制；可行性研究的基本准则等。 (3) 对现有系统的分析:处理流程，图示说明现有系统的处理流程和数据流程；现有系统存在的问题。 (4) 系统需求:主要功能；主要性能及其要求；操作要求；信息要求；限制性要求。 (5) 建议系统:系统目标；处理流程；系统结构,功能,性能；系统技术可行性；投资和效益分析；操作可行性；法律可行性。 (6) 其它可选方案:与国内外同类型方案的比较；提出一两个可行性方案供论证和探讨。 (7) 制定下一阶段的预算。 (8) 结论性意见：由用户方、设计方和投资方共同签署意见。
标签： 计算机图形学
上传时间： 2017-11-05
上传用户：小蚁123
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
