集成电路设计以及制造业的不断发展，使得在单个芯片上集成多个处理器内核成为了可能。近年来多核处理器的发展过程中，多个内核对共享数据的访问一直存在数据冲突问题，也就是缓存（Cache）出现不一致情况。Cache 一致性协议就是为了解决这种不一致现象，使得内核可以实时访问到正确的数据。 本文在简单介绍Cache一致性之后，总结了三种改进的Cache一致性协议。第一种介绍了一致性协议与片上互联协议相协同的设计将多核架构与片上互联方式相结合，最终实现低延迟、高带宽、可扩展等特性。第二种提出了基于分层架构的混合一致性协议，将两种传统一致性协议进行了有效地结合。在第一层共享总线架构结构上采用总线监听一致性协议，第二层互联网络架构的结构上采用基于目录的一致性协议。该协议即解决了共享总线架构的总线带宽问题，又解决了基于目录的一致性协议中目录所占存储空间过大的问题，表现出了优良的性能。第三种是基于 Token 的动态可重构 Cache一致性协议，通过相关结果表明基于 Token 的动态可重构 Cache 一致性协议将能够有效的应用到众核处理器结构中。
标签： Cache
上传时间： 2016-11-28
上传用户：Nicole_K
本书比较系统地介绍了 VHDL 的基本语言现象和实用技术 全书以实用和可操作 为基点 简洁而又不失完整地介绍了 VHDL 基于 EDA 技术的理论与实践方面的知识 其中包括 VHDL 语句语法基础知识 第 1 章 第 7 章 逻辑综合与编程技术 第 9 章 有限状态机及其设计 第 10 章 基于 FPGA 的数字滤波器设计 第 11 章 多种常用 的支持 VHDL 的 EDA 软件使用介绍 第 12 章 VHDL 数字系统设计实践介绍 第 13 章 和大学生电子设计赛题的 VHDL 应用介绍 第 14 章
上传时间： 2017-04-24
上传用户：lijian0714
是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
：如今，我们都需要一种以上的收入来源。仅仅依赖单一的雇主，最终肯定会像大多数美国人一样，步履维艰。即使这个国家才爬出最近的一次经济萧条，但仍然有超过 8% 的求职者无法找到工作。对于年轻人和老年人群体来说，高失业率和低就业率的现象更为显著。那些有幸保住工作的人也难逃减薪、降低福利和工时变长的困境，并且他们还要时刻怀揣不安，担心这份工作有一天会突然消失。
标签： 创业家 第二职业
上传时间： 2018-06-28
上传用户：txrshmily
此MATLAB程序用于计算一维光子晶体结构中的光学双稳态现象，能够非常快速的得到双稳态曲线。
上传时间： 2020-06-17
上传用户：zgggyh
为了系统深入地研究MoS2的电子能带结构和光电性质，基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方 法，计算和分析了材料MoS2的电子结构及其光学性质，给出了MoS2 的能带结构、光吸收谱、电子态密度、能 量损失谱、反射谱、介电函数谱等光学性质。计算结果表明：体材料MoS2的电子跃迁形式是非垂直跃迁，具有 间接带隙的半导体材料，带隙宽为1.126 eV；价带和导带的形成是由Mo和S 的价电子起作用产生的。通过分析 其光学性质，发现MoS2的介电函数的实部和虚部的峰值都出现在低能区，当光子能量的升高，介电函数值会缓 慢降低；材料MoS2对可见紫外区域的光子具有很强的吸收，最大吸收系数为3.17×105cm-1；MoS2在能量为18.33eV 位置出现了共振现象，其它区域内能量的损失值都趋于为0，说明电子之间共振非常微弱。这些光学性质奠定了 该材料在制作微电子和光电子器件方面的作用，尤其是在紫外探测器应用方面有着潜在的应用前景，为未来对 MoS2材料的进一步研究提供理论参考。
上传时间： 2020-11-08
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基本误差 在相关国标、规程规定的参比条件下，输出电流为50mA～120A装置的最大允许误差（含标准表）小于0.01％，输出电流为1mA～50mA装置的最大允许误差（含标准表）小于0.015％。 可实现三只三相电能表的三相四线及三相三线的误差测量；可测试无功电能基本误差。 1.2.3.2 测量重复性 装置的测量重复性用实验标准差表征，在进行不少于10次的重复测量，其测量结果的标准偏差估计值s不超过0.001％。 1.2.3.3 输出电量 1.2.3.3.1 电压电流量程 输出电压范围：3×（57.7V～380V）； 每档电压输出瞬间及相位切换时不允许有尖峰。每档电压输出上限达120%Un。 输出电流范围：3×（0.001A～100A）； 输出电流范围上限要求达到120A。每档电流输出瞬间及相位切换时不允许有尖峰。每档电流输出上限达120%In。 1.2.3.3.2 输出负载容量 三表位：电压输出：每相≥150VA 电流输出: 每相≥300VA 1.2.3.3.3 输出电量调节 （1） 电压、电流调节： 调节范围：0%～120% 调节细度：优于0.005%。 （2） 相位调节： 调节范围：0°～360° 调节细度：优于0.01°。 （3） 频率调节： 调节范围：45Hz～65Hz 调节细度：优于0.001Hz。 1.2.3.3.4 输出功率稳定度：<0.005% / 3min . 稳定度按JJG597的5.2.3.13方法计算。 1.2.3.3.5 输出电压电流失真度 装置输出电压电流失真度范围：小于0.1%。 1.2.3.3.6起动电流：装置具有起动电流调整、测量功能，能输出0.5mA的起动电流。 起动电流的测量误差≤ 5%，起动功率的测量误差 ≤ 10%。 1.2.3.3.7三相电量对称性 任一相（或线）电压和相（或线）电压平均值之差不大于±0.1%；各相电流与其平均值之差不大于±0.2%；任一相电压与对应相电流间的相位角之差不大于0.5°；任一相电压（电流）与另一相电压（电流）间相位角与120°之差不大于0.5°。 1.2.3.4 多路隔离输出的装置各路输出负载影响应符合JJG597—2005中 3.8条的规定。 1.2.3.5 确定同名端钮间电位差应符合JJG597—2005中3.9条的规定。 1.2.3.6 多路输出的一致性应符合JJG597—2005中3.7条的规定。 1.2.3.7 监视示值的误差 监视仪表应有足够的测量范围，电压示值误差限为±0.2%，电流、功率示值误差限为±0.2%，相位示值误差限为±0.3°，频率示值误差限为±0.1%，启动电流和启动功率的监视示值误差不超过5%（启动电流为1mA时的监视示值误差也不应超过5%）。各监视示值的分辨力应不超过其对应误差限的1/5。 1.2.3.8 具有消除自激的功能。可自动消除开机或关机时产生的尖脉冲。 1.2.3.9 装置的磁场 由装置产生的在被检表位置的磁感应强度不大于下列数值： I≤10A时，B≤0.0025mT； I=200A时，B≤0.05mT；10A到200A之间的磁感应强度极限值可按内插法求得。 1.2.3.10 电磁兼容性 （1）电磁骚扰的抗扰度 装置的设计能保证在传导和辐射的电磁骚扰以及静电放电的影响下不损坏或不受实质性影响（如元器件损毁、控制系统死机、精度出现变化等影响正常检定工作的现象），骚扰量为静电放电、射频电磁场。 （2）无线电干扰抑制 装置不发生能干扰其他设备的传导和辐射噪声。 1.2.3.11 稳定性变差 （1）短期稳定性变差 装置基本误差合格的同时，在15min内的基本误差最大变化值（连续测量7h），不大于装置对应最大允许误差的20％。 （2）检定周期内变差 检定周期内装置基本误差合格的同时，其最大变化值，不大于0.01％。 1.2.3.12 安全 装置的绝缘强度试验要求和与安全有关的结构要求符合GB 4793.1的规定。 1.2.3.13 脉冲输出 同时检测三路被检脉冲：显示当前误差平均误差和标准偏差；同时检测的被检脉冲的常数、工作方式和脉冲个数，可完全不同；误差测量所需要的输入参数的位数，应能覆盖目前各种标准表和的检测需要。对每一表位应有高频、低频脉冲信号的BNC接收端口，能接收≤600kHz的有/无源脉冲（5-30V脉冲幅值）。 1.2.3.14供电电源 供电电源在3×220V/380V10,50Hz2Hz装置正常工作。
上传时间： 2021-06-15
上传用户：li091122
针对科研设备管理难度较大的现象，为改善设备性能，提高利用率，设计了一套基于 ZigBee 的实验室电源管理系统，通过射频卡完成人员信息的采集，由数据库进行信息管理，继电器完成设备的开关控制。测试表明， 该系统能够准确完成设备的开关管理，且串口屏的设计也实现了实验室设备的可视化管理，相较于已有方案，其系统结构简单，成本低廉，能耗低，具有较好的应用前景
上传时间： 2021-07-28
上传用户：ankee1
EMC定义电磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMI（ElectroMagneticInterference）：指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；EMS：（Electromagneticsusceptibility）电磁敏感度EMS（ElectroMagneticSusceptibility）：指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。RE：（Radiatedemission）辐射骚扰（EMI）辐射骚扰：主要是指能量以电磁波的形式由源发射到空间，或能量以电磁波形式在空间传播的现象CE：（Conductedemission）传导骚扰（EMI）传导骚扰：传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（谐波干扰）到另一个电网络CS：（Conductedsusceptibility）传导骚扰抗扰度（EMS）传导骚扰抗扰度：指抵抗导电介质上干扰的一种能力RS：（Radiatedsusceptibility）射频电磁场辐射抗扰度（EMS）射频电磁场辐射抗扰度：指各种装置、设备或系统，在存在辐射的情况下，抵抗辐射的一种能力ESD：（Electrostaticdischarge）静电放电（EMS）静电放电：指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移EFT/B：（Electricalfasttransientburst）电快速瞬变脉冲群（EMS）电快速瞬变脉冲群：指数量有限且清晰可辨的脉冲序列或持续时间有限的振荡，脉冲群中的单个脉冲有特定的重复周期、电压幅值，上升时间，脉宽。
上传时间： 2021-11-07
上传用户：lipengxu
摘要：在当今高速数字系统设计中，电源完整性的重要性日益突出。其中，电容的正确使用是保证电源完整性的关键所在。本文针对旁路电容的滤波特性以及理想电容和实际电容之间的差别，提出了旁路电容选择的一些建议；在此基础上，探讨了电源扰动及地弹噪声的产生机理，给出了旁路电容放置的解决方案，具有一定的工程应用价值。 1.引言---随着系统体积的减小，工作频率的提高，系统的功能复杂化，这样就需要多个不同的嵌入式功能模块同时工作。只有各个模块具有良好的EMC和较低的EMI，才能保证整个系统功能的实现。这就要求系统自身不仅需要具有良好的屏蔽外界干扰的性能，同时还要求在和其他的系统同时工作时，不能对外界产生严重的EMI。另外，开关电源在高速数字系统设计中的应用越来越广泛，一个系统中往往需要用到多种电源。不仅电源系统容易受到干扰，而且电源供应时产生的噪声会给整个系统带来严重的EMC问题。因此，在高速PCB设计中，如何更好的滤除电源噪声是保证良好电源完整性的关键。本文分析了电容的滤波特性，电容的寄生电感电容的滤波性能带来的影响，以及PCB中的电流环现象，继而针对如何选择旁路电容做出了一些总结。本文还着重分析了电源噪声和地弹噪声的产生机理并在其基础上对旁路电容在PCB中的各种摆放方式做出了分析和比较。
上传时间： 2021-11-09
上传用户：moh2000
