针对基于ISA 总线的分布式测控系统已不适合当前PC 机的发展方向,提出了一种在Windows 环境下PC 机与中 间控制器串行通信的实现方法,研制了基于AT89C51 串行通信的位置测量与电机控制系统,实现了PC 机与多台单片机 的实时通信,实验证明该方法可保证通信的可靠性和效率
上传时间： 2013-12-22
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何在Visual C++开发平台下,利用MATLAB 数学库和图形库开发脱离MATLAB环境独立运行的应用程序的方法,通过一个实例给出了混合编程的详细步骤。该方法应用可有效地提高软件开发的高效性和可靠性。
上传时间： 2013-12-17
上传用户：xuanjie
用于土石坡或土坝在不同工况（工程竣工期、正常蓄水期、水位降落期以及地震期等）下的应力及可靠性分析，是一个专业等行业软件，用Fortran语言编写（由于开发环境中没有Fortan选项，故选了DOS）
上传时间： 2013-12-26
上传用户：JasonC
基于JAVA的并行程序编辑器研究与设计 并行编程在高性能计算领域的应用越来越广泛。国家863计划项目“网格服务环境结点建设及其支撑技术研究”的子课题 “用户开发环境研究”，旨在开发出以客户端/服务器模式运行的，能在远程编辑、编译、运行、调试并行程序的集成开发环境。并行程序的源代码编辑应该在一个友好的编辑器下进行。当前的编辑器种类繁多，但专门针对并行程序且便于集成到远程集成开发环境中的编辑器很少。编辑器的好坏不仅影响着用户编写程序的效率，而且影响着用户对整个集成开发环境的认可程度。本文设计实现了一个能独立运行的并行程序编辑器。首先在需求分析的基础上，提出了并行程序编辑器的总体框架。然后对高亮显示这一核心问题进行了深入剖析，并对文件基本操作、基本编辑功能、关键字查找与替换、格式自动编排进行了较为详细的论述。最后，通过用户亲自体验验证了该编辑器的可靠性和实用性。该编辑器支持c/c++语言编写的MPI并行程序，容易扩展到支持Fortran语言、PVM并行程序等。基本满足一般用户需求，且易于集成到集成开发环境中。
上传时间： 2016-12-25
上传用户：x4587
针对特定环境下雷达数据的远程传输问题，设计一种利用以太网物理层芯片，采用光纤实现的新方法，给出了系统实现的结构框图；讨论了通信协议的制定，并比较了该协议与以太网MAC层协议的异同；给出了系统中关键模块的快速可编程门阵列设计实现和仿真及试验结果。其结果是系统具有实现简单、可靠性高的优点，在雷达数据远程传输中应用前景广泛。
上传时间： 2013-12-25
上传用户：dapangxie
我国军用装备环境试验标准GJB 150A对产品的可靠性提出要求，它涵盖了气候环境、机械环境等可靠性测试，该标准的主要用户为军方、警方、电信工程、建筑工地、户外测量等需要在户外工作的用户，这些用户的工作环境容易遭受碰撞、雨水、沙尘等，导致装备损坏。除了防震、防水、耐摔、防尘外，还可安装在野外车辆中使用。本部分为高温试验部分。
上传时间： 2021-10-25
上传用户：默默
中国国防科学技术报告通过研究美国海军质量和可靠性标准技术的发展动态，其中特别针对从上世纪九十年 代开始的美国国防部改革军用标准行动中提出的以最大限度地减少对军用规范和标准的 依赖，更多地采用民用规范和标准，以达到充分利用工业和民用先进技术的理念和实践研 究对我军深入开展质量和可靠性工作具有重要的指导和借鉴意义。更快、更好和更省的市 场需求将促使我军的质量和可靠性标准技术向着综合化、实用化、信息化、仿真化、智能 化、微观化和军民两用化发展。研究报告反映的我军在完善管理体系、健全法规体系和建 立技术体系三个方面必须响应的对策充分结合了我军装备的发展现状和需求。可靠性作为一个性能参数如果不与 维修性、保障性、性能、使用可用性等其他参数联系起来是没有意义的。研究得出的可靠 性工程中应用的 FMECA、FTA、FLSIP、TIGER、ACIM、RBS 模型的特点和相互关系可 为我军有效的利用并具有一定的创新性。“基于性能的后勤“和“基于状态的维修“可适 应新的作战环境和作战样式对装备保障的要求，减少保障负担，均衡经济可承受性，提高 装备保障效率和装备的完好性。
标签： 可靠性标准
上传时间： 2022-02-21
上传用户：fliang
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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对温室环境参数进行实时监测有助于生产者实时了解作物生长环境，使其能够根据监测到的参数进行各项设施的有效运作，从而为作物提供良好的生长条件，提高作物的产量与品质。目前温室环境监控主要通过计算机对环境参数进行收集、显示与控制，系统一次性投资较高，很少在温室大棚中应用;另外也有以微处理器为核心的便携手持式环境参数采集设备，这种设备的显示屏一般为手持终端上的液晶屏，显示范围及亮度均受到制约，不易在温室大棚内进行长期观测。 本文设计了一种适用于温室大棚进行数据监测的大屏幕LED显示屏。显示屏集成了环境参数采集模块、数据传输模块、LED显示模块、数据存储模块以及语音报警模块。整个显示屏系统实现了对温室环境参数的监测、存储与报警的功能。 环境参数采集模块主要由四种传感器组成，分别为:温度传感器、湿度传感器、二氧化碳浓度传感器以及光照度传感器。四种传感器通过RS-485总线与数据传输模块相连，并根据STM32单片机发出的指令完成数据采集任务。 数据传输模块由一个4路0-5V模拟量电压信号采集传输模块构成，模块对采集到的4路传感器模拟电压信号进行模数转换、存储并通过RS-485串口将数据传输至STM32。 LED显示模块是由一个10块LED单元板组成的，每块单元板由分辨率为32×160点的屏幕构成。所采用的LED显示屏为P10型半户外显示屏，具有高亮、防潮特性。STM32根据特定的通信协议通过字库卡控制整个显示屏的显示内容与显示时间。 数据存储模块功能主要通过SD卡实现。本设计所选用的STM32开发板自带SD卡接口，通过软件编写可直接对SD卡进行读写操作，进而实现温室环境参数的存储功能。 语音报警模块由LMD107语音模块组成。该语音模块具有价格低廉、稳定可靠等特点。在环境参数超过用户自定义报警值时，系统采用7组触点控制方式对语音模块进行播放警报控制。 显示屏设计完成后，在实验温室内进行了长期的运行试验，结果表明:所设计的显示屏系统能够实现全部目标功能，且整个系统运行稳定，使用方便，实时性强，可靠性高。
上传时间： 2022-06-11
上传用户：zhanglei193
Labview及Proteus软件环境下单片机串口通讯的仿真方法
上传时间： 2013-06-27
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