本应用规格书描述了如何将一个SC16C554 / SC16C554B 或一个SC16C654 / SC16C654B 连接到一个ISA 总线上。它也适用于SC16C554DB 和SC16C654DB。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：小儒尼尼奥
RSM232隔离RS-232收发器具备电源隔离、电气隔离、RS-232收发器，有提高系统稳定性，简化设计等诸多优点。完全符合EIA/TIA-232E和ITU-T V.28规格，采用5V电源供电，具有2500VDC的隔离电压，波特率可高达115200bps
上传时间： 2014-02-22
上传用户：ouyangtongze
安规设计注意事项1. 件选用(1) 在件选用方面,要求掌握:a .安规件有哪些?(见三.安规件介绍)b.安规件要求安规件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规件额定值任何件均必须依 MANUFACTURE 规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电;III 温额定值;(2). 件的温升限制a. 一般电子件: 依件规格之额定温值,决定其温上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC 被覆之线材及电源线类:有标示耐温值 T 者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃
上传时间： 2013-10-14
上传用户：674635689
SM-IIC/2051 模块用户说明简介：SM-IIC/2051 是一个基于2051 单片机的I2C 总线控制模块。上位机接口可直接与PC的RS232 连接，下位机可实现对应用电路中I2C 控制总线的连接，块内设置2K 的FLASH 存储器，可存储用户I2C 初始化数据。模块采用2051 单片机，使电路简单可靠。型号：SM-IIC/2051名称：I2C 数据控制模块功能：RS232 串行信号与I2C 数据转换 接口说明：编号信号标志信号名称规格备注CK1-1 VCC 供电+5VCK1-2 VCC 供电+5VCK1-3 GND 地GroundCK1-4 GND 地GroundCK2-1 TOUT 串口输出RS232CK2-2 RIN 串口输入RS232CK2-3 GND 地GroundCK2-4 GND 地Ground编号信号标志信号名称规格备注CK3-1 GND 地GroundCK3-2 SCL I2C 时钟TTLCK3-3 SDA I2C 数据TTLCK3-4 GND 地GroundCK3-5 P1.2 PI/O 端口TTLCK3-6 P1.3 PI/O 端口TTLCK3-7 P1.4 PI/O 端口TTLCK3-8 P1.5 PI/O 端口TTLCK3-9 P1.6 PI/O 端口TTLCK3-10 P1.7 PI/O 端口TTLCK3-11 P3.7 PI/O 端口TTLCK3-12 T1 定时端口TTLCK3-13 T0 定时端口TTLCK3-14 INT1 中断端口TTLCK3-15 INT0 中断端口TTLCK3-16 GND 地Ground
上传时间： 2013-11-18
上传用户：爺的气质
芯片综合的过程：芯片的规格说明，芯片设计的划分，预布局，RTL 逻辑单元的综合，各逻辑单元的集成，测试，布局规划，布局布线，最终验证等步骤。设计流程与思想概述：一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现，这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。
标签： 逻辑
上传时间： 2013-11-24
上传用户：wangyi39
随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其它事情交给工具就行了在这种思想影响下工程师在用HDL语言描述电路时脑袋里没有任何电路概念或者非常模糊也不清楚自己写的代码综合出来之后是什么样子映射到芯片中又会是什么样子有没有充分利用到FPGA的一些特殊资源遇到问题立刻想到的是换速度更快容量更大的FPGA器件导致物料成本上升更为要命的是由于不了解器件结构更不了解与器件结构紧密相关的设计技巧过分依赖综合等工具工具不行自己也就束手无策导致问题迟迟不能解决从而严重影响开发周期导致开发成本急剧上升 目前我们的设计规模越来越庞大动辄上百万门几百万门的电路屡见不鲜同时我们所采用的器件工艺越来越先进已经步入深亚微米时代而在对待深亚微米的器件上我们的设计方法将不可避免地发生变化要更多地关注以前很少关注的线延时我相信ASIC设计以后也会如此此时如果我们不在设计方法设计技巧上有所提高是无法面对这些庞大的基于深亚微米技术的电路设计而且现在的竞争越来越激励从节约公司成本角度出 也要求我们尽可能在比较小的器件里完成比较多的功能 本文从澄清一些错误认识开始从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧本文对读者的技能基本要求是熟悉数字电路基本知识如加法器计数器RAM等熟悉基本的同步电路设计方法熟悉HDL语言对FPGA的结构有所了解对FPGA设计流程比较了解
上传时间： 2013-11-06
上传用户：asdfasdfd
支持2T2R基带和2.4GHz/5GHz双频段； 模块化的设计，方便很多产品的集成应用；
上传时间： 2013-12-16
上传用户：eclipse
USB2.0可以使用原来USB定义中同样规格的电缆，接头的规格也完全相同，在高速的前提下一样保持了USB 1.1的优秀特色，并且，USB 2.0的设备不会和USB 1.X设备在共同使用的时候发生任何冲突。
上传时间： 2014-02-18
上传用户：从此走出阴霾
画 USB电路，老是忘记它的引脚排列，每次都要去翻手册，很麻烦，索性整理了一下，以后用着也方便，这些图来自 USB 标准上。 以下均为插座或插头的前视图，即将插座或插头面向自己。
上传时间： 2013-12-24
上传用户：旭521
PCC塑料管材生产控制任务的实现：温度控制 塑料管材生产线一个明显的工艺特征就是将聚乙烯或聚丙稀原材料通过挤出机加热 熔融，利用特定的模具挤压出具有特定形状，管径及壁厚符合国家规定标准的不同规格的成品管材。由此可见，温度控制是管材生产工艺的重要组成部分，温度参数的精确度直接影响到管材的性能及质量。 贝加莱智能模块化 PIDXP 控制器，以超越传统 PID 控制器的控制方式，有着新的积 分部分和更好的饱和度，利用 PCC 分时序、多任务的特点，将 PID 调节与加热冷却输出分时控制，并且在不同季节，操作人员只要给出优化命令，系统就可以自动优化出适合当前环境条件的 PID参数，而各区参数的独立性及准确性保证了温度参数的精度，可将其误差控制在 1°的偏差范围内，控制原理图如图 7-32 所示。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：sjw920325
