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片上系统

片上系统(SoC:System-on-a-chip)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。
  • 从CC2430升级到CC2530的指南

    CC2530是TI第二代ZigBee® / IEEE 802.15.4 RF片上系统,用于2.4 GHz免执照ISM频带。该芯片为工业级应用提供了最先进的选择性/兼容性、优秀的链路预算,并且支持低电压操作。

    标签: CC 2430 2530

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:zhqzal1014

  • 基于Zigbee和电容触控技术的灯光控制开关设计

    为了满足家居智能化和网络化的发展需求,提出了一种基于Zigbee和电容触控技术的灯光控制器的设计方案,并完成了系统设计。重点描述了系统的电源驱动电路、触摸感应电路以及CC2530片上系统的实现。实际应用表明,该系统具有安全可靠、操控精准、组网方便的特点,达到了设计要求。

    标签: Zigbee 电容触控技术 灯光控制开关

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:tfyt

  • CC1110:RF 片上系统解决方案

    The CC1101 is a low-cost sub- 1 GHztransceiver designed for very low-powerwireless applications. The circuit is mainlyintended for the ISM (Industrial, Scientific andMedical) and SRD (Short Range Device)frequency bands at 315, 433, 868, and 915MHz, but can easily be programmed foroperation at other frequencies in the 300-348MHz, 387-464 MHz and 779-928 MHz bands.CC1101 is an improved and code compatibleversion of the CC1100 RF transceiver. Themain improvements on the CC1101 include:

    标签: 1110 CC 片上系统 方案

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:363186

  • 基于Zigbee技术的热释电红外报警器设计

    为了满足报警器智能化和网络化的发展需求,提出了一种基于zigbee技术的热释电红外报警器的设计方案,并完成了系统的软硬件设计。在硬件设计上,重点描述了热释电红外传感器和CC2530片上系统的电路设计;软件部分采用了zSTACk协议栈,描述了红外报警和zigbee组网的相关软件流程。实际应用表明,该系统具有功耗低、组网方便的特点,达到了设计要求。

    标签: Zigbee 热释电 红外报警器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:haiya2000

  • C8051Fxxx高速SOC单片机原理及应用_潘琢金

    本书介绍了Cygnal集成产品公司的C8051Fxxx高速片上系统(SOC)单片机的硬件结构和工作原理,详细阐述了C8051Fxxx的定时器、可编程计数器阵列(PCA)、串行口、SMBus/I2C接口、SPI总线接口、ADC、DAC、比较器、复位源、振荡器、看门狗定时器、JTAG接口等外设或功能部件的结构和使用方法。

    标签: C8051 8051 Fxxx SOC

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:born2007

  • 基于FPGA的DDS IP核设计方案

    以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作为开发工具,研究了基于FPGA的DDS IP核设计,并给出基于Signal Tap II嵌入式逻辑分析仪的仿真测试结果。将设计的DDS IP核封装成为SOPC Builder自定义的组件,结合32位嵌入式CPU软核Nios II,构成可编程片上系统(SOPC),利用极少的硬件资源实现了可重构信号源。该系统基本功能都在FPGA芯片内完成,利用 SOPC技术,在一片 FPGA 芯片上实现了整个信号源的硬件开发平台,达到既简化电路设计、又提高系统稳定性和可靠性的目的。

    标签: FPGA DDS IP核 设计方案

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:forzalife

  • 基于FPGA 的千兆以太网的设计

    摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式开发;EMAC;MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台,满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能,它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合,能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。

    标签: FPGA 千兆以太网

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:DE2542

  • TMS320TCI6618-TI高性能LTE物理层解决方案

    随着消费者数据需求量的不断攀升,全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是,包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟,基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC),以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。

    标签: 6618 TMS 320 TCI

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:墙角有棵树

  • 8051的IP软核

    8051的IP软核,使用硬件描述语言编写,可以下载到FPGA/CPLD中作为片上系统的处理器

    标签: 8051 IP软核

    上传时间: 2014-08-18

    上传用户:lhc9102

  • 利用EDA工具和硬件描述语言(HDL)

    利用EDA工具和硬件描述语言(HDL),根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统,是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下,不但可以编写和调试汇编程序,也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口,并通过综合和布线工具自动转换为电路结构,与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来,通过仿真验证后,即可投片制成专用的片上系统(SOC)集成电路。

    标签: EDA HDL 硬件描述语言

    上传时间: 2015-09-05

    上传用户:cmc_68289287