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爆破片

  • 赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导

    赛灵思spartan6系列FPGA片内资源设计指导

    标签: spartan6 FPGA 赛灵思 资源

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:hahayou

  • 片上网络的SystemC建模研究

    为了实现软硬件协同设计和提高仿真速度的需求,采用SystemC语言的建模方法,通过对片上网络体系结构的研究,提出了一种片上网络的建模方案,并对一个mesh结构完成了SystemC的建模设计。该模型可在系统级和寄存器传输级上使用同一个测试平台,且具有仿真速度快的特点,达到了设计要求。

    标签: SystemC 片上网络 建模

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:ks201314

  • 一种低延时片上网络路由器的设计与实现

    通过分析流水线结构和单周期结构的片上网络路由器,提出了一种低延时片上网络路由器的设计,并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工艺进行流片验证。芯片测试结果表明,该路由器可以在300 MHz时钟频率下工作,并且在相同负载下,与其他结构的路由器相比较,其能够在较低延时下完成数据包传送功能。

    标签: 低延时 片上网络 路由器

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:bakdesec

  • NE602单片频率转换器

    NE602单片频率转换器

    标签: 602 NE 频率转换器

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:wivai

  • 片内光通信技术综述

    片内光通信技术综述

    标签: 光通信 技术综述

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:kr770906

  • 基于COMSOL的限矩离合器摩擦片温度场分析

    介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构;根据热力学理论,建立温度场的数学模型;计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数;建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析,模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场,得出摩擦片温度分布规律,为限矩离合器摩擦片的结构设计提供了一定的理论依据。

    标签: COMSOL 限矩离合器 摩擦

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:czl10052678

  • 一种片上系统复位电路的设计

    设计了一种片上系统(SoC)复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态,采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力,并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时,完成了可测性设计(DFT)。基于Xilinx spartan-6 FPGA进行了验证。结果表明该电路可以抑制90 ?滋s以下的外部干扰信号,并能正确产生系统所需的复位信号。

    标签: 片上系统 复位电路

    上传时间: 2014-12-29

    上传用户:guojin_0704

  • 单片网络接口芯片W5100的原理与应用

    W5100是WlZnet公司推出的一款TCP/IP硬件协议栈的升级产品,是一种多功能的单片网络接口芯片.它除了集成TCP/IP协议栈外,还集成以太网MAC层和物理层.介绍了W5100芯片的性能特点和内部结构,分析了其软硬件应用设计方法.

    标签: W5100 网络接口 芯片

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:lhc9102

  • 单片射频收发器nrf905的原理与应用

    单片射频收发器nrf905由频率合成器、接收解调器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等组成, 不需外加声表滤波器.

    标签: nrf 905 单片射频 收发器

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:ve3344

  • SIEMENS LOGO!在外翅片机中的应用

    项目简介 外翅片机用于将普通的光亮铜管加工成翅片状铜管,翅片管大都用于要求有高翅片系数的热交换设备中,使用翅片管与使用光管相比重量可减少1/3~1/2.

    标签: SIEMENS LOGO 外翅片机 中的应用

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:cc1015285075