在图像的实时处理中，消除图像旋转是一项实用的图像处理技术，无论在军事还是民用设施中都得以广泛的应用。目前，消除图像旋转的技术有机械式、光学式、电子式。其中电子消旋发展最快，也是图像消旋技术未来发展的趋势。 本次课题是应海军某部的要求，为海军测量船的图像观测系统消除图像旋转。本文详细研究了视频信号的特点，提出了利用FPGA和DSPs为主架构的视频图像处理平台，以EP20K600EBC652—2X为核心处理器的实时图像消旋系统。该平台利用旋转算法将原图像反向旋转相应的角度，再用双线性插值方法进行重采样，从而得到消旋后的图像。因为这次图像旋转角度是通过机械设备测得的，所以是一种机械加电子的图像消旋系统。 本文论述了图像消旋算法及其优化，详细说明整个系统的设计思路，及其软硬件实现，包括PCB设计，DSPs的软硬件开发以及FPGA的相关设计。目前，系统已正常工作，实现了图像的实时消旋的目标。
上传时间： 2013-08-05
上传用户：DanXu
FPGA作为近年来集成电路发展中最快的分支之一，有关它的研究和应用得到了迅速的发展。传统的FPGA采用静态配置的方法，所以在它的应用生命周期中，它的功能就不能够再改变，除非重新配置。动态重配置系统在系统工作的过程中改变FPGA的结构，包括全局重配置和局部重配置。其中的局部动态重配置系统有着ASIC以及静态配置FPGA无法比拟的优势。而随着支持局部位流配置以及动态配置的商用FPGA的推出，使对局部动态重配置系统和应用的研究有了最基本的硬件支撑条件。而Internet作为无比强大的网络已经渗入到各种应用领域之中。 本文首先提出了一个完整的基于Internet的FPGA局部动态可重配置系统的方案。然后针对方案的各个组成部分，分别进行了描述。首先是介绍了FPGA的基本概况，包括它的发展历史、结构、应用领域、发展趋势等。然后介绍了对一个包含局部动态重配置模块的FPGA系统的设计过程，包括重配置模块的定义、设计的流程、局部位流的产生等。接下来对．FPGA的配置方法以及配置解决方案进行描述，包括几种可选择的配置模式，其中有一些适用于静态配置，另外一些可以用于动态局部配置，．以及作为一个系统的配置解决方案。最后系统要求从Internet服务器上下载重配置模块的位流并且完成对FPGA的配置，根据这个要求，我们设计了相应的嵌入式解决方案，包括如何设计一个基于VxWorks的嵌入式应用软件实现FTP功能，并说明如何通过JTAGG或者ICAP接口由嵌入式CPU完成对FPGA的局部配置。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：william345
本论文来自于863项目基于光互连自组织内存服务体系(简称MemoryBox)。本文主要研究Memory Box系统中基于可重配置计算架构，软硬件携同设计方法，在XILINX VIRTEX 2 Pro FPGA上设计实现嵌入式系统。由于嵌入式系统是Memory Box工作的平台，所以硬件应具有良好的扩展性、灵活性，软件应具有优良的稳定性。在硬件平台选型时，我们选择的是基于高性能Xilinx VIRTEX2 Pro的自制开发板。嵌入式系统软硬件开发平台选用的是Xilinx EDK、ISE。内核移植所用的交叉开发工具链为powerpc-405-linux-gnu。该交叉开发工具链工作在Red Hat Enterprise LINUX．AS 4平台下。 本论文主要包括三部分工作：首先是硬件设计，其核心是EDK和ISE设计的SOPC工程；然后是嵌入式LINUX内核移植与调试；最后完成存储管理软件的设计。完全用硬件实现系统要求的各种存储管理功能极其困难。而通过移植内核，存储管理软件以运行在Linux内核上的应用软件的形式实现了其功能。存储管理软件要解决共享冲突，负载均衡，远程内存与本地内存的地址一致性以及对海量内存阵列的重新编址等问题，设计出较完善的Memory Box的存储管理模型。
上传时间： 2013-06-11
上传用户：tyler
雷达即无线电探测和测距。雷达装在船上用于航行避让、船舶定位和引航的称为船用导航雷达。船用导航雷达是测定本船位置和预防冲撞事故所不可缺少的系统。它能够准确捕获其它船只、陆地、航线标志等物标信息，并将其显示在显示屏上。 本文围绕船用导航雷达展开了研究，研究内容分为以下几个部分： 首先介绍了雷达的概念、基本原理和主要应用，而且详细叙述了船用导航雷达的发展和工作原理及特性。 然后根据雷达的基本原理和船用导航雷达的特点，设计了基于FPGA、ARM、DSP的船用导航雷达系统，并采用了DDR SDRAM存储器。ARM、DSP和FPGA是当今主流的高速数字信号处理芯片，满足了船用导航雷达系统的要求。 最后根据VGA显示器的原理和雷达图像的叠加原理，实现了基于FPGA的VGA雷达图像叠加显示，并得到了所需的雷达图像。从结果可以看出，本系统的设计是符合要求的。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：dwzjt
·作 者： 杨宗德 编著出 版 社： 北京大学出版社出版时间： 2007-9-1 字 数： 351000 版 次： 1 页 数： 233 印刷时间： 2007/09/01 纸 张： 胶版纸 I S B N ： 9787301125304 包 装： 平装 内容简介本书是一本介绍ARM处理器原理与底层程序开发实例的教材，涉及嵌入式系统结构、嵌入式处理器及操作系统基本概念、ARM处理器原理及应
上传时间： 2013-06-19
上传用户：410805624
该系统可对不同土壤的湿度进行监控，并按照作物对土壤湿度的要求进行适时、适量灌水，其核心是单片机和PC机构成的控制部分，主要对土壤湿度与灌水量之间的关系、灌溉控制技术及设备系统的硬件、软件编程各个部分进行实现。
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上传时间： 2013-06-11
上传用户：wfeel
·书 名 嵌入式VxWorks系统开发与应用 作 者 王学龙 出 版 社 人民邮电出版社 书 号 115-11575-3 系 列 书 操作系统类图书 责任编辑 刘浩 开本 16 出版时间 2003年10月 字数 509千字 装&nbs
上传时间： 2013-04-24
上传用户：liber
2013.6.25重新上传。文件rar压缩，容量2.19GB。 Cadence Allegro 16.5 crack 修正 破解 方法 支持 windows 7 具体的步骤： . 1、下载SPB16.5下来后，点setup.exe,先安装第一项licensemanager，问license时，单击cancel，然后finish. . 2、接下来安装cadence的product,即第二项,直到安装结束这个时间有点长装过以前版本的人都知道. . 3、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了. . 4.把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orsimsetup.dll剪切出来找个地方先放着不理（待第8步完成后再拷回原来的地方,如果不用仿真部分删掉也无所谓）。 . 5、把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence/LicenseManager目录下并运行 . lLicenseManagerPubkey.bat . 6、把破解文件夹crack里的pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence/SPB_16.5/tools目录下并运行 . ToolsPubkey.bat . 7、删除破解文件夹licens_gen下的license.lic,然后双击licgen.bat生成新的license.lic . 8.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开 再点开License Manager,运行License servers . configuration Unilily,弹出的对话框中点browes...指向刚才生成的license.lic打开 它(open)再点下一步 . (next),将主机名改成你的电脑名称(系统里的主机名)后点下一步按界面提示直 . 到完成第7步. . 到此,破解完成. . 不必重启电脑就可运行程序(本人只在window7下装过) . 9、以上顺序不要搞反，直到第8便结束破解,无需重电脑就可以用了. . 以上根据rx-78gp02a写的改编.破解文件到他那去下载. . 以下两点仅供参考(完成上处8点后接着以下两条) . 1.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行License client configuration Unility,不用填什么,点下一步(next),最后点finish,完成这第8步. . 2.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行Lm Tools,点Config Services项,Path to the license file项中,点Browes指向c:/License Manager/license.lic,打开它 (open)再点Save Service. 到此,破解完成.不必重启电脑就可运行程序. 下面是分享的高速下载地址，经测试，带宽可以跑满！
上传时间： 2013-07-23
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多通道同步数据采集系统的典型模型,并针对医疗系统设计完成了基于ADC0809的多通道同步数据采集装\r\n置,采集综合运用了光耦隔离及抗干扰、自修复等技术,提高了系统的性价比。\r\n
上传时间： 2013-08-08
上传用户：busterman
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2013-11-24
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