本文在深入研究MIL-STD-1553B总线传输协议以及国外协议芯片设计方法的基础上，结合目前较流行的EDA技术，基于Xilinx公司Virtex-II系列FPGA完成了1553B总线接口协议设计实现，并自行设计实验板将所做的设计进行了验证。论文从专用芯片实现的具体功能出发，结合自顶向下的设计思想，给出基于FPGA的总线接口协议设计的总体方案，并根据功能的需求完成了模块化设计。文章重点介绍基于FPGA的总线控制器(BC)、远程终端(RT)、总线监视器(MT)三种类型终端设计，详细给出其设计逻辑框图、引脚说明及关键模块的仿真结果，最终通过工作方式选择信号以及其它控制信号将三种终端结合起来以达到通用接口的功能。本设计使用硬件描述语言(VHDL)进行描述，在此基础上使用Xilinx专用开发工具对设计进行综合、布局布线等，最终下载到FPGA芯片XC2V2000中进行实现。 文章最后通过自行搭建的硬件平台对所做的设计进行详细的测试验证，选择ADSP21161作为主处理器，对。FPGA芯片进行初始化配置以及数据的输入输出控制，同时利用示波器观测FPGA的输出，完成系统的硬件测试。测试结果表明本文的设计方案是合理、可行的。
上传时间： 2013-08-03
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ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘
上传时间： 2013-06-19
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随着集成电路的设计规模越来越大，FPGA为了满足这种设计需求，其规模也越做越大，传统平面结构的FPGA无法满足实际设计需求。首先是硬件设计上的很难控制，其次就是计算机软件面临很大挑战，所有复杂问题全部集中到布局布线(P&R)这一步，而实际软件处理过程中，P&R所占的时间比例是相当大的。为了缓解这种软件和硬件的设计压力，多层次化结构的FPGA得以采用。所谓层次化就是可配置逻辑单元内部包含多个逻辑单元(相对于传统的单一逻辑单元)，并且内部的逻辑单元之间共享连线资源，这种结构有利于减少芯片面积和提高布通率。与此同时，FPGA的EDA设计流程也多了一步，那就是在工艺映射和布局之间增加了基本逻辑单元的装箱步骤，该步骤既可以认为是工艺映射的后处理，也可认为是布局和布线模块的预处理，这一步不仅需要考虑打包，还要考虑布线资源的问题。装箱作为连接软件前端和后端之间的桥梁，该步骤对FPGA的性能影响是相当大的。 本文通过研究和分析影响芯片步通率的各种因素，提出新的FPGA装箱算法，可以同时减少装箱后可配置逻辑单元(CLB)外部的线网数和外部使用的引脚数，从而达到减少布线所需的通道数。该算法和以前的算法相比较，无论从面积，还是通道数方面都有一定的改进。算法的时间复杂度仍然是线性的。与此同时本文还对FPGA的可配置逻辑单元内部连线资源做了分析，如何设计可配置逻辑单元内部的连线资源来达到即减少面积又保证芯片的步通率，同时还可以提高运行速度。 另外，本文还提出将电路分解成为多块，分别下载到各个芯片的解决方案。以解决FPGA由于容量限制，而无法实现某些特定电路原型验证。该算法综合考虑影响多块芯片性能的各个因数，采用较好的目标函数来达到较优结果。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhaoq123
本论文在详细研究MIL-STD-1553B数据总线协议以及参考国外芯片设计的基础上，结合目前新兴的EDA技术和大规模可编程技术，提出了一种全新的基于FPGA的1553B总线接口芯片的设计方法。 从专用芯片实现的具体功能出发，结合自顶向下的设计思想，给出了总线接口的总体设计方案，考虑到电路的具体实现对结构进行模块细化。在介绍模拟收发器模块的电路设计后，重点介绍了基于FPGA的BC、RT、MT三种类型终端设计，最终通过工作方式选择信号以及其他控制信号将此三种终端结合起来以达到通用接口的功能。同时给出其设计逻辑框图、算法流程图、引脚说明以及部分模块的仿真结果。为了资源的合理利用，对其中相当部分模块进行复用。在设计过程中采用自顶向下、码型转换中的全数字锁相环、通用异步收发器UART等关键技术。本设计使用VHDL描述，在此基础之上采用专门的综合软件对设计进行了综合优化，在FPGA芯片EP1K100上得以实现。通过验证证明该设计能够完成BC/RT/MT三种模式的工作，能处理多种消息格式的传输，并具有较强的检错能力。 最后设计了总线接口芯片测试系统，选择TMS320LF2407作为主处理器，测试主要包括主处理器的自发自收验证，加入RS232串口调试过程提高测试数据的直观性。验证的结果表明本文提出的设计方案是合理的。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sz_hjbf
基于单片机的实验，对了解单片机的引脚，逻辑功能非常有价值；对电子设计大赛，课程设计都非常有帮助；实实在在的例子比纯理论有趣的多
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ISRING001
LM2575系列开关稳压集成电路是美国国家半导体公司生产的1A集成稳压电路，它内部集成了一个固定的振荡器， 只须极少外围器件便可构成一种高效的稳压电路，可大大减小散热片的体积，而在大多数情况下不需散热片；内部有完善的保护电路，包括电流限制及热关断电路 等；芯片可提供外部控制引脚。是传统三端式稳压集成电路的理想替代产品。
上传时间： 2013-06-01
上传用户：yanqie
人民邮电出版社，肖景和，【555集成电路应用精粹】。本书全面、系统地介绍了555集成电路的内部结构、特点、参数、典型应用电路和实际应用实例。在精选的400余个应用实例电路中，按照555集成电路的应用方式分为：多谐振荡器的应用方式、双稳态电路的应用方式、施密特电路的应用方式以及特殊引脚的应用方式。
上传时间： 2013-07-12
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人民邮电出版社，肖景和，【555集成电路应用精粹】。本书全面、系统地介绍了555集成电路的内部结构、特点、参数、典型应用电路和实际应用实例。在精选的400余个应用实例电路中，按照555集成电路的应用方式分为：多谐振荡器的应用方式、双稳态电路的应用方式、施密特电路的应用方式以及特殊引脚的应用方式。
上传时间： 2013-06-01
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人民邮电出版社，肖景和，【555集成电路应用精粹】。本书全面、系统地介绍了555集成电路的内部结构、特点、参数、典型应用电路和实际应用实例。在精选的400余个应用实例电路中，按照555集成电路的应用方式分为：多谐振荡器的应用方式、双稳态电路的应用方式、施密特电路的应用方式以及特殊引脚的应用方式。
上传时间： 2013-08-01
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人民邮电出版社，肖景和，【555集成电路应用精粹】。本书全面、系统地介绍了555集成电路的内部结构、特点、参数、典型应用电路和实际应用实例。在精选的400余个应用实例电路中，按照555集成电路的应用方式分为：多谐振荡器的应用方式、双稳态电路的应用方式、施密特电路的应用方式以及特殊引脚的应用方式。
上传时间： 2013-05-27
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