VIP专区-PCB源码精选合集系列(7)资源包含以下内容:1. PCB设计基本工艺要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_视频输出教程.3. Orcad导入Pads过程.4. 镀金和沉金的区别.5. AD内电层与内电层分割教程.6. Altium Designer中的板层定义介绍.7. 两个小时学会OrCAD.8. PCB Design1-印制板设计基础知识.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗测量.11. Altium_Designer详细使用教程.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. PADS常用设置方法.14. PCB LAYOUT技术大全.15. AltiumPCB训练手册.16. 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第四期.17. Altium_Designer_官方培训教材.18. 电容式触摸按键-PCB布线.19. Mt6601_PCB设计注意事项.20. Protues使用总线方式画电路的方法.21. Pocket Mini开发板说明书.22. 单片机系统电路的PCB设计.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理图及PCB中的使用技巧.24. 设计实例2:MP3播放器硬件电路设计.25. 实用的Altium Designer资料自学的朋友可以看看.26. 几种取样门电路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理图与PCB设计电子资料包.31. 黑魔书-信号完整性分析.32. 《Proteus从入门到精通100例》.33. 开关电源完整的EMI和热设计 黑魔书-信号完整性分析.34. PCB接地设计_中兴.35. Layout SMD焊盘要求.36. Altium+designer+2013注册机(亲自测试可用)+Licenses.37. PADS9.3安装和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和谐方法_修正版.39. 日本工业标准--印制线路板通则.40. 自制PCB(使用环保腐蚀剂).
上传时间: 2013-05-26
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(9)资源包含以下内容:1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板(PCB)设计与制作(第2版).8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记,很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍(清华紫光).39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间: 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列(12)资源包含以下内容:1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一(宏的使用).15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂?.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间: 2013-07-06
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随着焊接技术、控制技术以及计算机信息技术的发展,对于数字化焊机系统的研究已经成为热点,本文开展了对数字化IGBT逆变焊机控制系统的研究工作,设计了数字化逆变焊机的主电路和控制系统的硬件部分。 本文首先介绍了“数字化焊机”的概念,分析了数字化焊机较传统的焊机的优势,然后结合当前数字化焊机的国内外发展形势,针对数字信号处理技术的特点,阐明了进行本课题研究的必要性和研究内容。文章随后列出了整个数字化逆变焊机的设计思路和方案,简要介绍了数字信号处理器(DSP-Digital SignalProcessing)的特点,较为详细地解释了以DSP为核心的控制系统设计过程。根据弧焊电源控制的要求,选择了控制器的DSP型号。 逆变焊机的主电路采用输出功率较大的IGBT全桥式逆变结构(逆变频率20KHz),由输入整流滤波电路、逆变电路、中频变压器、输出整流电路和输出直流电抗器组成。文中简略介绍了主电路的设计要点及元件的选型和参数的计算,并对所设计的主电路进行了Matlab计算机仿真研究。 在控制系统的设计中,采用TI(美国德州仪器)公司的DSP(TMS320LF2407)芯片作为CPU,由于其速度快(40MHz)、精度高(16bits)等特点,为弧焊逆变器控制系统真正实现数字化提供了条件。在DSP最小系统、电压电流采样调理模块、保护模块、键盘与显示模块等主要模块的作用下对整个焊接电源进行了实时的闭环控制与焊接过程的实时监控。控制电路采用脉宽调制方式(PWM)进行输出控制,即:控制IGBT的导通时间来实现焊机输出功率与输出特性的控制。设计了专门的“分频电路”,DSP输出的控制脉冲经过“分频电路”分成两路后,再经IGBT专用驱动模块M57959L,进行功率放大后,触发IGBT。DSP对输出电流和电弧电压进行实时采样,采用离散的PI控制算法计算后,输出相应的控制量来实时调节IGBT驱动脉冲的脉宽,进而调制输出电流,达到控制焊机输出的目的。 经过实验,得到了相应的输出电压电流波形、PWM波形和IGBT门极驱动的实验波形,该控制系统基本符合逆变焊机的工作要求。 最后,在对本文做简要总结的基础上,对于本逆变焊机的进一步完善工作提出了建议,为数字化焊机控制系统今后更加深入的研究奠定了良好的基础。
上传时间: 2013-08-01
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当前,在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的,因为在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已经达到了物理极限,不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点,包括:更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板(PCB)层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少,而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中,包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准,如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议,它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术,每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用,如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在,高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps,甚至超过10Gbps。AdvancedTCA(先进电信计算架构)正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会(PICMG)开发,其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构,使它们能被方便而迅速地集成,满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构,支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性,满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器,提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器,为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口,该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析,详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析, 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具,可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间: 2013-05-29
上传用户:frank1234
在现代电网中,随着超高压、大容量、远距离输电线路的不断增多,对电力系统的安全稳定运行提出了更高、更严格的要求。距离保护作为线路保护的基本组成部分,其工作特性对电力系统的安全稳定运行有着直接和重要的影响。为了适应现代超高压电网稳定运行的要求,微机保护装置在硬件和软件上都提出了越来越高的要求。 高速数字信号处理芯片(DSP)技术的发展,为开发一种速度快、处理能力强的微机保护系统奠定了基础。在这样的背景下,我们采用DSP芯片和ARM处理器,设计了一个并列式双处理器微机保护系统。该系统采用一个DSP芯片负责控制数据采集、采样数据处理,实现保护功能。ARM微处理器承担人机接口管理,通过串行通信方式实现与DSP端口之间的数据通信,丰富的通讯接口,使得与上位机的通讯、下载程序定值灵活方便。新的微机保护装置不断推出,投入运行的微机保护装置不允许用来进行试验、培训,该装置还可作为试验教学系统,供学生学习认识微机保护装置的内部结构,并可自行设计保护算法、编制程序,通过上位机下载到实验装置,完成相应保护功能的测试。 本文实现了微机保护方案的整体软硬件设计,内容包括DSP2812微处理器芯片,ARM7微处理器LPC2220芯片,开关量输入/输出电路、数据采集电路、通讯和网络接口电路、人机界面的显示板电路,文中对各部分电路的功能、特点以及器件的选择、引脚连接进行了详细介绍。系统采用模块化设计,采用双CPU并行处理模式,针对基于LPC2220微处理器的监控管理系统,完成了最小系统设计,详细完成了启动电路的设计。 本文初步设计了人机操作界面,给出了软件设计的流程图,将实时操作系统μC/OS-Ⅱ与模块化硬件设计相结合,共同构成一个可以重复利用的软硬件数字系统平台,除了可以最大限度地提高开发的效率、减少资源的浪费外,还可以通过长期对于该平台的研究,逐步优化平台软硬件资源,提高其性能,并满足日益复杂的应用需求。
上传时间: 2013-04-24
上传用户:superhand
这篇论文在系统分析国内外雷达伺服控制系统研究现状的基础上,选定以ARM为内核的基于ARM+FPGA的雷达伺服控制器为研究对象。 首先,根据雷达伺服控制系统功能要求与性能指标,进行系统的硬件设计:选择基于ARM920T的S3C2410和Altera公司的FPGA芯片EP1C12Q240作为主控芯片,ARM与FPGA的连接形式采用中断+存储器的形式;将ARM与FPGA上多余的引脚引出作为将来升级的需要;还画出ARM+FPGA的雷达伺服控制器的系统图并制作了PCB板。 其次,选用PID对伺服系统进行控制,模糊神经网络综合了模糊控制和神经网络的优点,并利用模糊神经网络算法对PID参数进行在线调整。用Matlab7.1进行仿真,其结果表明:该控制算法对系统具有良好的控制效果,性能较常规PID得到较大改善。 最后,根据FPGA在伺服系统主要任务,用VHDL语言和原理图在FPGA芯片中分别编制实现DAC0832接口控制功能、光电编码器与脉冲发生电路的程序代码;并在Quartus II6.0环境下通过仿真,且得到仿真的波形符合系统功能要求。采用C语言编写在ARM中实现模糊神经网络PID控制算法的代码,通过CodeWarrior for ARM的编译无误后,生成可执行文件.axf,,调用AXD进行在线仿真调试。仿真结果表明:模糊神经网络PID算法对伺服系统能够进行有效控制。 结果表明:ARM作为伺服控制器的内核,其性价比与集成度高:用FPGA芯片实现接口电路使伺服控制器的可靠性高、速度快、可配置及连接方式灵活。因此采用基于ARM+FPGA的雷达伺服控制器,提高了系统的开放性、实时性、可靠性,降低了系统功耗,具有重要的应用价值。
上传时间: 2013-06-30
上传用户:Ruzzcoy
随着半导体工艺的飞速发展和芯片设计水平的不断进步,ARM微处理器的性能得到大幅度地提高,同时其芯片的价格也在不断下降,嵌入式系统以其独有的优势,己经广泛地渗透到科学研究和日常生活的各个方面。 本文以ARM7 LPC2132处理器为核心,结合盖革一弥勒计数管对Time-To-Count辐射测量方法进行研究。ARM结构是基于精简指令集计算机(RISC)原理而设计的,其指令集和相关的译码机制比复杂指令集计算机要简单得多,使用一个小的、廉价的ARM微处理器就可实现很高的指令吞吐量和实时的中断响应。基于ARM7TDMI-S核的LPC2132微处理器,其工作频率可达到60MHz,这对于Time-To-Count技术是非常有利的,而且利用LPC2132芯片的定时/计数器引脚捕获功能,可以直接读取TC中的计数值,也就是说不再需要调用中断函数读取TC值,从而大大降低了计数前杂质时间。本文是在我师兄吕军的《Time-To-Count测量方法初步研究》基础上,使用了高速的ARM芯片,对基于MCS-51的Time-To-Count辐射测量系统进行了改进,进一步论证了采用高速ARM处理器芯片可以极大的提高G-M计数器的测量范围与测量精度。 首先,讨论了传统的盖革-弥勒计数管探测射线强度的方法,并指出传统的脉冲测量方法的不足。然后讨论了什么是Time-To-Count测量方法,对Time-To-Count测量方法的理论基础进行分析。指出Time-To-Count方法与传统的脉冲计数方法的区别,以及采用Time-To-Count方法进行辐射测量的可行性。 接着,详细论述基于ARM7 LPC2132处理器的Time-To-Count辐射测量仪的原理、功能、特点以及辐射测量仪的各部分接口电路设计及相关程序的编制。 最后得出结论,通过高速32位ARM处理器的使用,Time-To-Count辐射测量仪的精度和量程均得到很大的提高,对于Y射线总量测量,使用了ARM处理器的Time-To-Count辐射测量仪的量程约为20 u R/h到1R/h,数据线性程度也比以前的Time-To-CotJnt辐射测量仪要好。所以在使用Time-To-Count方法进行的辐射测量时,如何减少杂质时间以及如何提高计数前时间的测量精度,是决定Time-To-Count辐射测量仪性能的关键因素。实验用三只相同型号的J33G-M计数管分别作为探测元件,在100U R/h到lR/h的辐射场中进行试验.每个测量点测量5次取平均,得出随着照射量率的增大,辐射强度R的测量值偏小且与辐射真实值之间的误差也随之增大。如果将测量误差限定在10%的范围内,则此仪器的量程范围为20 u R/h至1R/h,量程跨度近六个数量级。而用J33型G-M计数管作常规的脉冲测量,量程范围约为50 u R/h到5000 u R/h,充分体现了运用Time-To-Count方法测量辐射强度的优越性,也从另一个角度反应了随着计数前时间的逐渐减小,杂质时间在其中的比重越来越大,对测量结果的影响也就越来越严重,尽可能的减小杂质时间在Time-To-Count方法辐射测量特别是测量高强度辐射中是关键的。笔者用示波器测出此辐射仪器的杂质时间约为6.5 u S,所以在计算定时器值的时候减去这个杂质时间,可以增加计数前时间的精确度。通过实验得出,在标定仪器的K值时,应该在照射量率较低的条件下行,而测得的计数前时间是否精确则需要在照射量率较高的条件下通过仪器标定来检验。这是因为在照射量率较低时,计数前时间较大,杂质时间对测量结果的影响不明显,数据线斜率较稳定,适宜于确定标定系数K值,而在照射量率较高时,计数前时间很小,杂质时间对测量结果的影响较大,可以明显的在数据线上反映出来,从而可以很好的反应出仪器的性能与量程。实验证明了Time-To-Count测量方法中最为关键的环节就是如何对计数前时间进行精确测量。经过对大量实验数据的分析,得到计数前时间中的杂质时间可分为硬件杂质时间和软件杂质时间,并以软件杂质时间为主,通过对程序进行合理优化,软件杂质时间可以通过程序的改进而减少,甚至可以用数学补偿的方法来抵消,从而可以得到比较精确的计数前时间,以此得到较精确的辐射强度值。对于本辐射仪,用户可以选择不同的工作模式来进行测量,当辐射场较弱时,通常采用规定次数测量的方式,在辐射场较强时,应该选用定时测量的方式。因为,当辐射场较弱时,如果用规定次数测量的方式,会浪费很多时间来采集足够的脉冲信号。当辐射场较强时,由于辐射粒子很多,产生脉冲的频率就很高,规定次数的测量会加大测量误差,当选用定时测量的方式时,由于时间的相对加长,所以记录的粒子数就相对的增加,从而提高仪器的测量精度。通过调研国内外先进核辐射测量仪器的发展现状,了解到了目前最新的核辐射总量测量技术一Time-To-Count理论及其应用情况。论证了该新技术的理论原理,根据此原理,结合高速处理器ARM7 LPC2132,对以G-计数管为探测元件的Time-To-Count辐射测量仪进行设计。论文以实验的方法论证了Time-To-Count原理测量核辐射方法的科学性,该辐射仪的量程和精度均优于以前以脉冲计数为基础理论的MCS-51核辐射测量仪。该辐射仪具有量程宽、精度高、易操作、用户界面友好等优点。用户可以定期的对仪器的标定,来减小由于电子元件的老化对低仪器性能参数造成的影响,通过Time-To-Count测量方法的使用,可以极大拓宽G-M计数管的量程。就仪器中使用的J33型G-M计数管而言,G-M计数管厂家参考线性测量范围约为50 u R/h到5000 u R/h,而用了Time-To-Count测量方法后,结合高速微处理器ARM7 LPC2132,此核辐射测量仪的量程为20 u R/h至1R/h。在允许的误差范围内,核辐射仪的量程比以前基于MCS-51的辐射仪提高了近200倍,而且精度也比传统的脉冲计数方法要高,测量结果的线性程度也比传统的方法要好。G-M计数管的使用寿命被大大延长。 综上所述,本文取得了如下成果:对国内外Time-To-Count方法的研究现状进行分析,指出了Time-To-Count测量方法的基本原理,并对Time-T0-Count方法理论进行了分析,推导出了计数前时间和两个相邻辐射粒子时间间隔之间的关系,从数学的角度论证了Time-To-Count方法的科学性。详细说明了基于ARM 7 LPC2132的Time-To-Count辐射测量仪的硬件设计、软件编程的过程,通过高速微处理芯片LPC2132的使用,成功完成了对基于MCS-51单片机的Time-To-Count测量仪的改进。改进后的辐射仪器具有量程宽、精度高、易操作、用户界面友好等特点。本论文根据实验结果总结出了Time-To-Count技术中的几点关键因素,如:处理器的频率、计数前时间、杂质时间、采样次数和测量时间等,重点分析了杂质时间的组成以及引入杂质时间的主要因素等,对国内核辐射测量仪的研究具有一定的指导意义。
标签: TimeToCount ARM 辐射测量仪
上传时间: 2013-06-24
上传用户:pinksun9
数据采集系统是信号与信息处理系统中不可缺少的重要组成部分,同时也是软件无线电系统中的核心模块,在现代雷达系统以及无线基站系统中的应用越来越广泛。为了能够满足目前对软件无线电接收机自适应性及灵活性的要求,并充分体现在高性能FPGA平台上设计SOC系统的思路,本文提出了由高速高精度A/D转换芯片、高性能FPGA、PCI总线接口、DB25并行接口组成的高速数据采集系统设计方案及实现方法。其中FPGA作为本系统的控制核心和传输桥梁,发挥了极其重要的作用。通过FPGA不仅完成了系统中全部数字电路部分的设计,并且使系统具有了较高的可适应性、可扩展性和可调试性。 在时序数字逻辑设计上,充分利用FPGA中丰富的时序资源,如锁相环PLL、触发器,缓冲器FIFO、计数器等,能够方便的完成对系统输入输出时钟的精确控制以及根据系统需要对各处时序延时进行修正。 在存储器设计上,采用FPGA片内存储器。可根据系统需要随时进行设置,并且能够方便的完成数据格式的合并、拆分以及数据传输率的调整。 在传输接口设计上,采用并行接口和PCI总线接口的两种数据传输模式。通过FPGA中的宏功能模块和IP资源实现了对这两种接口的逻辑控制,可使系统方便的在两种传输模式下进行切换。 在系统工作过程控制上,通过VB程序编写了应用于PC端的上层控制软件。并通过并行接口实现了PC和FPGA之间的交互,从而能够方便的在PC机上完成对系统工作过程的控制和工作模式的选择。 在系统调试方面,充分利用QuartuslI软件中自带的嵌入式逻辑分析仪SignalTaplI,实时准确的验证了在系统整个传输过程中数据的正确性和时序性,并极大的降低了用常规仪器观测FPGA中众多待测引脚的难度。 本文第四章针对FPGA中各功能模块的逻辑设计进行了详细分析,并对每个模块都给出了精确的仿真结果。同时,文中还在其它章节详细介绍了系统的硬件电路设计、并行接口设计、PCI接口设计、PC端控制软件设计以及用于调试过程中的SignalTapⅡ嵌入式逻辑分析仪的使用方法,并且也对系统的仿真结果和测试结果给出了分析及讨论。最后还附上了系统的PCB版图、FPGA逻辑设计图、实物图及注释详细的相关源程序清单。
上传时间: 2013-06-09
上传用户:lh25584
本书主要讲述Protel 99的基础知识,Protel 99的绘图、编辑,绘图环境设置、显示控制,电路板设计、电路板规划和网络表载入,元件布局与自动布线、电路板编辑、报表,电路板输出,客户/服务器、网络设计组等与电子电路原理图设计及印刷电路板设计密切相关的知识。全书内容详实、实例丰富、覆盖面广、通俗易懂。
上传时间: 2013-06-17
上传用户:ardager