确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
上传时间： 2013-04-24
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大家都知道焊盘设计不合理将会产生很多问题，一份比较实用型的这方面标准，从生产，检验方面考虑，当然的人工检验和设备检验角度都合理.
上传时间： 2013-06-15
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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
上传时间： 2013-05-25
上传用户：wdq1111
1992年5月，JoeMitola首次明确提出了软件无线电的概念。软件无线电将模块化、标准化的硬件单元连接构成硬件平台，通过软件加载实现各种无线通信功能。端到端重配置技术是在软件无线电的基础上发展起来的，该技术使通信系统不仅具有重配置的能力，还能提供一体化的重配置管理架构，实现联合无线资源管理和网络规划。端到端重配置技术已经成为软件无线电的发展趋势。 宽带无线接入(BWA，BroadbandWirelessAccess)是当前通信界研究的热点之一，而WiMax和WiFi是BWA中最热门的两个技术，所以本文选择了IEEE802.16-2004与IEEE802.11a，设计了基于其物理层标准的可重配置OFDM基带系统。它们均采用正交频分复用技术(OFDM，OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)。 本文研究了IEEE802.16-2004与IEEE802.11a物理层标准，结合Altera公司提供的FPGA开发工具QuartusⅡ、Mentor公司仿真工具ModelsimSE6.0，完成了基于IEEE802.16-2004及IEEE802.11a的可重配置OFDM基带系统的FPGA设计。该设计中，对FPGA进行重新配置，实现了802.16-2004与802.11a两种技术的完全重配置；通过选择不同的参数来调用不同子模块，实现802.16-2004与802.11a内部不同调制技术的局部重配置。该可重配置基带系统核心的FFT/IFFT。模块采用基4按频率抽取及Cordic算法，消除乘法运算，有利于FPGA实现；在802.16-2004系统中，选取了基于前导序列的符号同步算法，在FPGA中实现。最后使用开发软件、综合软件以及仿真软件分析了系统的性能并给出了系统的性能指标。
上传时间： 2013-05-19
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LT8900是LDT公司生产的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK信号，发射功率约为2dBm，最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。 片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。 数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。 为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，在保持寄存器值条件下，最低电流为1uA。 芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封装，都符合RoHS标准。
上传时间： 2013-04-24
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PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
上传时间： 2013-08-04
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介绍的多功能逆变焊机控制系统是以80C196KC为控制系统核心组成了最小单片机控制系统.文中首先讨论了控制系统各部分电路如:脉宽调制电路、驱动电路、恒值采样反馈电路、保护电路、参数预置与显示电路的组成及工作原理.接着介绍了对于一个复杂的控制系统的如何采有模块化程序设计方法来设计系统软件,以及常用的软件抗干扰措施.最后给出了所设计的多功能逆变焊机系统调试的试验结果.
上传时间： 2013-04-24
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LM3S系列ADC例程：内置的温度传感器
上传时间： 2013-04-24
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WMS-200_逆变氩弧焊机电路图，一张大电路图
上传时间： 2013-04-24
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DXP特殊焊盘的制作，用于制作各种形状不一的焊盘
上传时间： 2013-06-09
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