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温度特性

  • 温度控制系统——毕业设计

    发一个温度控制系统,我帮朋友做的毕业设计,就是让水的温度稳定在一个范围内,有仿真图,PCB图,程序,很全,需要的朋友可以参考一下。

    标签: 温度控制系统 毕业设计

    上传时间: 2013-06-01

    上传用户:Killerboo

  • 基于51单片机的温度测量系统

    单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用, 温度则是系统常需要测量、控制和保持的一个量。 本文从硬件和软件两方面介绍了AT89C2051单片机温度控制系统的设计,对硬件原理图和程序框图作了简洁的

    标签: 51单片机 温度测量系统

    上传时间: 2013-07-18

    上传用户:我们的船长

  • 热电偶冷端温度补偿器的研制

    在温差电偶实验中,要保持冷端温度恒定,通常是将其冷端置于冰水混和物中。这种方法需要制冰,实验准备复杂,且效果也不很理想。对实验进行改进,制作一台冷端温度补偿器,用其取代冰水混和物。实践证明,补偿器工作

    标签: 热电偶 温度 补偿器

    上传时间: 2013-05-27

    上传用户:hongmo

  • 单片机在锅炉温度控制系统中的应用

    本文介绍了单片机在锅炉温度控制上的应用,主要是以87C51 单片机作为控制器核心,结合温度传感变送器、A/D 转换器、LED 显示器、D/A 转换器,模拟多路开关等,组成一个八通道的锅炉温度控

    标签: 单片机 中的应用 锅炉 温度控制系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:x4587

  • 基于MSP430F149单片机的温度监测系统的设计

    介绍了一种通用温度监测仪。阐述了以MSP430F149 为核心的温度检测仪的硬件模块和软件设计。该温度检测仪具有低成本、低功耗、可靠性高、抗干扰能力强等特点,根据不同需要可应用于多种温度检测系统中。

    标签: 430F F149 MSP 430

    上传时间: 2013-07-29

    上传用户:刺猬大王子

  • MCS-51单片机温度控制系统

    本文从硬件和软件两方面介绍了MCS-51单片机温度控制系统的设计思路.

    标签: MCS 51 单片机 温度控制系统

    上传时间: 2013-08-04

    上传用户:ve3344

  • PCB特性阻抗计算工具

    PCB特性阻抗计算工具:用于射频电路,高速数字电路中传输线阻抗的计算

    标签: PCB 特性阻抗 计算工具

    上传时间: 2013-07-02

    上传用户:abc123456.

  • 关于温度传感器的毕业论文

    关于温度传感器的毕业论文 关于温度传感器的毕业论文

    标签: 温度传感器 毕业论文

    上传时间: 2013-06-09

    上传用户:520

  • 计算机温度控制系统设计

    一、 课程设计(论文)的内容 设计一个由微机(单片机)实现温度控制系统。通过这个过程学习计算机闭环温度控制系统的软硬件设计。 二、课程设计(论文)的要求与数据 1.温度控制指标:60~100℃之间任选;偏差:2℃。 2.在线调整可控硅导通角,通过改变加热丝两端电压调整温箱温度,自行确定控制算法。 3.通过按键设置系统设定温度并在显示器上显示设定温度值和实时温度值。 4. 加热丝两端最高电压为AC220V +/-5%,最高功率为1000W。

    标签: 计算机 温度控制 系统设计

    上传时间: 2013-07-01

    上传用户:2525775

  • 中频数字相关解扩器研究与工程实现

    本文从工程设计和应用出发,根据某机载设备直接序列扩频(DS-SS)接收机声表面波可编程抽头延迟线(SAW.P.TDL)中频相关解扩电路的指标要求,提出了基于FPGA器件的中频数字相关解扩器的替代设计方案,通过理论分析、软件仿真、数学计算、电路设计等方法和手段,研制出了满足使用环境要求的工程化的中频数字相关器,经过主要性能参数的测试和环境温度验证试验,并在整机上进行了试验和试用,结果表明电路性能指标达到了设计要求。对工程应用中的部分问题进行了初步研究和分析,其中较详细地分析了SAW卷积器、SAW.P.TDL以及中频数字相关器在BPSK直扩信号相关解扩时的频率响应特性。 论文的主要工作在于: (1)根据某机载设备扩频接收机基于SAW.P.TDL的中频解扩电路要求,进行理论分析、电路设计、软件编程,研制基于FPGA器件的中频数字相关器,要求可在扩频接收机中原位替代原SAW相关解扩电路; (2)对中频数字相关器的主要性能参数进行测试,进行了必要的高低温等环境试验,确定电路是否达到设计指标和是否满足高低温等环境条件要求; (3)将基于FPGA的中频数字相关器装入扩频接收机,与原SAW.P.TDL中频解扩电路置换,确定与接收机的电磁兼容性、与中放电路的匹配和适应性,测试整个扩频接收机的灵敏度、动态范围、解码概率等指标是否满足接收机模块技术规范要求; (4)将改进后的扩频接收机装入某机载设备,测试与接收机相关的性能参数,整机进行高低温等主要环境试验,确定电路变化后的整机设备各项指标是否满足其技术规范要求; (5)通过对基于FPGA的中频数字相关器与SAW.P.TDL的主要性能参数进行对比测试和分析,特别是电路对频率偏移响应特性的对比分析,从而得出初步的结论。

    标签: 中频 数字 工程实现

    上传时间: 2013-06-22

    上传用户:徐孺