单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用, 温度则是系统常需要测量、控制和保持的一个量。 本文从硬件和软件两方面介绍了AT89C2051单片机温度控制系统的设计，对硬件原理图和程序框图作了简洁的
上传时间： 2013-07-18
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在温差电偶实验中,要保持冷端温度恒定,通常是将其冷端置于冰水混和物中。这种方法需要制冰,实验准备复杂,且效果也不很理想。对实验进行改进,制作一台冷端温度补偿器,用其取代冰水混和物。实践证明,补偿器工作
上传时间： 2013-05-27
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本文介绍了单片机在锅炉温度控制上的应用，主要是以87C51 单片机作为控制器核心，结合温度传感变送器、A/D 转换器、LED 显示器、D/A 转换器，模拟多路开关等，组成一个八通道的锅炉温度控
上传时间： 2013-04-24
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介绍了一种通用温度监测仪。阐述了以MSP430F149 为核心的温度检测仪的硬件模块和软件设计。该温度检测仪具有低成本、低功耗、可靠性高、抗干扰能力强等特点，根据不同需要可应用于多种温度检测系统中。
上传时间： 2013-07-29
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温度是生活中最基本的环境参数。温度的监测与控制，对于生物生存生长，工业生产发展都有着非同一般的意义。温度传感器的应用涉及机械制造、工业过程控制、汽车电子产品、消费电子产品和专用设备等各个领域。传统的常用温度传感器有热电偶、电阻温度计RTD和NTC热敏电阻等。但信号调理，模数转换及恒温器等功能全都会增加成本。现代集成温度传感器通常包含这些功能，并以其低廉的价格迅速地占据了市场。Dallas Semiconductor公司推出的数字式温度传感器DS1820采用数字化一线总线技术具有许多优异特性。其一，它将控制线、地址线、数据线合为一根导线，允许在同一根导线上挂接多个控制对象，形成多点一线总线测控系统。布线施工方便，成本低廉。其二，线路上传送的是数字信号，所受干扰和损耗小，性能好。本课题旨在分析和设计基于数字化一线总线技术的温度测控系统。本系统采用FPGA实现一个温度采集控制器，用于传感器和上位机的连接，并采用Microsoft公司的Visual C++作为开发平台，运用MSComm控件进行串口通信，进行命令的发送和接收。
上传时间： 2013-07-29
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本文从硬件和软件两方面介绍了MCS-51单片机温度控制系统的设计思路.
上传时间： 2013-08-04
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关于温度传感器的毕业论文 关于温度传感器的毕业论文
上传时间： 2013-06-09
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一、 课程设计（论文）的内容 设计一个由微机（单片机）实现温度控制系统。通过这个过程学习计算机闭环温度控制系统的软硬件设计。 二、课程设计（论文）的要求与数据 1．温度控制指标：60～100℃之间任选；偏差：2℃。 2．在线调整可控硅导通角，通过改变加热丝两端电压调整温箱温度，自行确定控制算法。 3．通过按键设置系统设定温度并在显示器上显示设定温度值和实时温度值。 4. 加热丝两端最高电压为AC220V +/-5%，最高功率为1000W。
上传时间： 2013-07-01
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随着计算机运算速度的提高和计算机网络的发展，基于离散对数问题和大整数因子分解问题的数字签名算法越来越不能满足信息安全的需要。为了满足信息安全的要求，安全性依赖于椭圆曲线离散对数困难问题(ECDLP)的椭圆曲线密码体制是当前密码学界研究的热点之一。现有的求解ECDLP的算法都是全指数时间复杂度的算法。由于专用集成电路具有速度快、性能好、安全性高等优势，使得采用专用集成电路来实现椭圆曲线密码体制己成为主要趋势。因此，本课题着眼于应用，针对基于椭圆曲线数字签名算法的FPGA实现进行了较为深入的探讨与研究。 本课题从实际应用的需要出发，以初等数论、有限域理论、数字签名技术和椭圆曲线理论为依据，确定了如下基于椭圆曲线数字签名算法的硬件实现方案：首先，对实现基于椭圆曲线数字签名算法所需的算法和技术进行了剖析和系统设计。然后，按照层次化、模块化的设计思想，在Xinlinx公司的ISE 7．1工具中，采用硬件描述语言VHDL作为设计输入，对各运算器和控制模块进行电路设计；采用Menter公司的ModelSim SE 6.2b工具对之进行功能仿真，以保证底层设计的正确性。最后，在确保每个模块的设计正确的前提下，完成电路的总体设计，再进行总体设计的仿真与测试。 本课题对Schnorr数字签名算法的改进，实现了比未改进前的Schnorr数字签名算法平均节省三分之一的运行时间。对基于椭圆曲线数字签名算法的设计也获得了良好的指标：产生签名只需要1ms多的时间，验证签名也需要不到3ms。本课题的研究对实现电子交易安全方面有重要的作用，尤其是在密钥分配、电子货币、电子证券、电子商务和电子政务等领域都有重要的应用价值，其成果具有广泛的应用前景。
上传时间： 2013-04-24
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用数码管与DS18B20设计温度报警器，带仿真图。
上传时间： 2013-07-30
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