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消费机

  • 16X32点阵(可以上位机自动更新显示内容).rar

    本作品为16X32多功能红外遥控点阵显示屏,可以显示基本的数字,字母,汉字。同时可以显示实时时钟。本系统还可以由红外遥控器控制,方便切换显示不同内容。本电子显示屏还能用来玩贪吃蛇游戏,用遥控器来控制。同时遥控器还能调整显示屏的亮度,及屏幕滚动速度。也能控制屏幕熄灭或启动。系统最大创新是可以通过串口和PC机相连,通过上位机软件能随时更新屏幕显示内容,和调节显示屏的亮度,及屏幕滚动速度。

    标签: 16X32 点阵 上位机

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:PresidentHuang

  • 软件模拟I2C从机.rar

    模拟I2C主机的比较多,但是从机相对主机而言要难很多,这个供大家借鉴。 这个从机程序支持主机对它的随机写和随机读,连续读和连续写没做,有兴趣的可以完善下。

    标签: I2C 软件模拟

    上传时间: 2013-06-25

    上传用户:neu_liyan

  • VC++中实现PC机与单片机的串行通讯

    要:应用VC++中的MSComm控件实现了在工业控制领域中常用的PC机与单片机的异步串行通讯。使用M~omm控件编程简单,能够满足串行通讯的要求,对于工业监控系统和数据采集系统都是非常有用的参考。

    标签: VC PC机与单片机 串行通讯

    上传时间: 2013-08-05

    上传用户:chuckbassboy

  • 场效应晶体管逆变式氩弧焊机的研制

    为了满足市场需要,研制了+,%-#’" 直流脉冲氩弧焊机,并对该焊机的电路组成及工作原理进行了介绍,对./0 脉宽调制技术做了较详细的分析。实践表明,该焊机满足设计要求,具有体积小、质量轻、高效节能等

    标签: 场效应晶体管 逆变式 氩弧焊机

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhengxueliang

  • 基于FPGA嵌入式系统的激光测距机的研究

    相位激光测距是一种高精度的距离测量技术,随着电子器件和信号处理技术的发展,这种测距技术在军用和民用领域必将得到更为广泛的研究和应用。本文介绍了一种基于FPGA嵌入式技术的相位激光测距系统,该系统采用先进的FPGA技术,实现了调制信号产生、信息控制与处理三个模块的整合,解决了传统相位激光测距所难以克服的弱点。 文中阐述了激光测距和调制信号源的基本原理,分析了影响测距精度的因素,指出应用DDS技术可以实现宽带、高精度的调制信号输出,说明了引起DDS输出信号杂散的原因和解决的办法。分析了应用FFT运算实现信号相位提取的基本原理及设计方法,采用这种检相技术,可以极大地提高测相精度与灵敏度。提出了基于FPGA嵌入式系统的相位式激光测距机的整体设计,并就各部分进行了详细的分析与设计。介绍了激光测距系统的外围电路和基于QuartusⅡ集成软件平台的部分硬件电路的设计,并对其中的设计进行了仿真和验证,总结提出了对系统今后的进一步改进和完善的思路。

    标签: FPGA 嵌入式系统 激光测距机

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:cc111

  • 采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口

    当前,在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的,因为在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已经达到了物理极限,不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点,包括:更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板(PCB)层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少,而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中,包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准,如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议,它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术,每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用,如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在,高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps,甚至超过10Gbps。AdvancedTCA(先进电信计算架构)正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会(PICMG)开发,其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构,使它们能被方便而迅速地集成,满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构,支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性,满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器,提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器,为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口,该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析,详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析, 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具,可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。

    标签: FPGA ATCA Gbps 2.5

    上传时间: 2013-05-29

    上传用户:frank1234

  • 基于FPGA的电路板光板测试机硬件设计与样机研制

      本文提出一种基于PC104嵌入式工业控制计算机与现场可编程门阵列(FPGA)的PCB测试机的硬件控制系统设计方案。方案中设计高效高压控制电路,实现测试电压与测试电流的精确数字控制。选用双高压电子开关形式代替高压模拟电子开关,大幅度提高测试电压。采用多电源方式在低控制电压下实现对高压电子开关的控制。设计高速信号处理电路对测试信号进行处理,从硬件上提高系统测试速度。  本设计中选用Altera公司的现场可编程器(FPGA)EP1K50,利用EDA设计工具Synplify、Modelsim、QuartusⅡ以及Verilog硬件描述语言完成了控制系统的硬件设计及调试,解决了由常规电路难以实现的问题。

    标签: FPGA 电路板 测试机 硬件设计

    上传时间: 2013-06-04

    上传用户:lizhen9880

  • 24l01 7对1 多机通信

    无线模块24l01 7对1多机通信

    标签: 24l01 多机通信

    上传时间: 2013-07-12

    上传用户:yaohe123

  • 基于ARM S3C2410平台下嵌入式Linux虚拟机移植技术的研究与实现

    基于ARM S3C2410平台下嵌入式Linux虚拟机移植技术的研究与实现

    标签: S3C2410 Linux ARM 嵌入式

    上传时间: 2013-07-14

    上传用户:zuozuo1215

  • 基于ARM的PE管材热熔焊接机控制系统的设计与实现

    聚乙烯(PE)管道系统在各个行业的应用越来越广泛,特别是PE管道在燃气输送和给水排水方面的快速发展,使得PE管道正在逐步的替代金属管道系统。PE管道的连接技术是PE管道系统应用中的关键技术之一,连接的质量对PE管道系统整体寿命有重大影响。热熔对接焊是一种经济、快速有效的连接方法,具有密封、均匀、牢固的优点,同时又有焊接过程复杂,工艺参数多的特点,对焊接机的自动化程度要求较高。然而,目前国内工程上还没有全自动化的热熔焊接机,焊接过程需要人工干预,管道焊接质量难以保证。因此,研究设计焊接过程全自动化的热熔对接焊机对提高焊接质量,保证PE管道系统的使用寿命有重要意义。 本文通过分析和研究热熔对接焊的焊接流程和工艺参数,提出了一种结合嵌入式技术,使焊接过程全自动化的热熔焊接机控制系统的实现方案。本文所设计的控制系统实现了热熔对接焊的焊接时序自动控制,操作纠错及错误信息管理,焊接数据的管理及追溯。课题研究的主要内容有: (1)通过分析全自动热熔对接焊机的整体需求,构建基于ARM7处理器和μC/OS-Ⅱ的嵌入式系统平台,包括设计硬件系统和移植操作系统; (2)实现热熔对接焊过程的全自动化,包括自动控制铣削管道端面;测量拖动压力以及自动补偿拖动力;自动控制热板插入后的所有焊接阶段即:加压、成边、降低压力、吸热、抽板、加压、保压、冷却的自动控制。焊接过程中各个阶段以曲线方式动态的显示给用户,焊接完成后焊接数据自动存储; (3)实现系统必须的功能模块,主要包括LCD图形用户界面、数据管理模块、USB移动存储器读写模块。硬件主要实现电源、复位和时钟电路;USB、SPI总线和UART接口电路;A/D和D/A转换接口电路;LCD接口和JTAG接口电路等。软件方面主要包括LCD控制芯片驱动程序、基本图形处理程序、图形用户界面、数据管理系统、USB控制芯片驱动程序、USB大规模存储器协议实现、FAT16/FAT32文件系统操作程序以及自动控制程序等。

    标签: ARM PE管材 热熔 控制系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ddddddos