·详细说明：H.263编解码原程序及测试程序源码,含测试序列,很难得的测试程序源代码.文件列表: H.263编解码原程序及测试程序源码 ...............................\libr263 ...............................\.......\coder.c .................
上传时间： 2013-06-18
上传用户：ykykpb
作者：华清远见3G学院。android多线程模型和service分析--华清远见android培训课件教程。
上传时间： 2013-07-05
上传用户：CETM008
·采用G.729的语言实时通信DLL(含测试源代码)
上传时间： 2013-05-19
上传用户：西伯利亚狼
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
上传用户：pscsmon
·详细说明：语音识别配套的VQ及DHMM模型训练程序，C语言，已经定点化，可直接移植到8位MCU或16位DSP中。与目前市面的语音识别玩具的算法基本一致，非常实用，仅供大家参考，别去抢人家饭碗才好.
上传时间： 2013-07-31
上传用户：84425894
·何秀伟《电机测试技术》
上传时间： 2013-06-02
上传用户：chuckbassboy
·详细说明：用于语音识别，基于HMM模型，用C++语言编写。可用连续语音识别-It is based on HMM Model and developed with C++ which could be used to continuous speech recognition.
上传时间： 2013-05-15
上传用户：凤临西北
內容介紹： 1、磁性元件对功率变换器的重要性 2、磁性元件的设计考虑与相应模型 3、磁性元件模型参数对电路性能的影响 4、变压器的涡流(场)特性-损耗效应 5、变压器的磁(场)特性-感性效应 6、变压器的电(场)特性-容性效应
上传时间： 2013-06-28
上传用户：it男一枚
·书中包括的索引使你能够根据自己的需要，直接阅读你所关注的内容。主要内容包括：设计核心，关注嵌入核心和嵌入存储器；系统集成和超大规模集成电路的设计问题；AC扫描、正常速度扫描和嵌入式可测试性设计；内建、自测试、含内存BIST、逻辑BIST及扫描BIST；虚拟测试套接字和隔离测试 ·重用设计，包括重用和隔离测试；用VSIA和IEEE P1500标准处理测试问题。 书中穿插的整幅图解直接来自作者的教学材
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sjb555
·[测试书籍]An_introduction_to_mixed_signal_ic_test_and_measurement
标签： An_introduction_to_mixed_signal_i c_test_and_measurement 测试 书籍
上传时间： 2013-04-24
上传用户：LouieWu
