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汽车工程

汽车工程》创刊于1979年,是由中国科学技术协会主管、中国汽车工程学会主办的综合反映汽车行业研究成果的学术性期刊。[1]
  • HDS组态软件功能演示工程

    HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示

    标签: HDS 组态软件 工程

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:561596

  • 工程制图及AutoCAD(安徽水利水电职业技术学院)

    工程制图及AutoCAD(安徽水利水电职业技术学院)

    标签: AutoCAD 工程制图 水利水电

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:3291976780

  • 基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现(完整工程)

    基于ZedBoard和linux的应用程序HelloWorld的实现(完整工程)获取Zedboard可运行的linux Digilent官网给出Zedboard的可运行linux设计ZedBoard_OOB_Design包,可从http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip获取,下载后解压,可以看到包的结构和内容

    标签: HelloWorld ZedBoard linux 应用程序

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:dragonhaixm

  • ISE新建工程及使用IP核步骤详解

    ISE新建工程及使用IP核步骤详解

    标签: ISE IP核 工程

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:liuxinyu2016

  • 汽车与智能传感

    汽车与智能传感器

    标签: 汽车 智能传感

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:wxhwjf

  • 基于FGPA的汽车驾驶员辅助系统

       在 过去的五年间,汽车产业在驾驶员辅助 (DA)系统方面取得了显著进步。在切实丰富驾驶体验的同时,为驾驶员提供了宝贵的周边路况信息。本白皮书着眼于如何运用 FPGA 迅速将最新驾驶员辅助创新技术推向市场。

    标签: FGPA 汽车 驾驶员辅助系统

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:zxh122

  • 基于Altera FPGA CPLD的电子系统设计及工程实践

    讲解到位,工程例子很全,适合下载学习。

    标签: Altera FPGA CPLD 电子系统设计

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:lhll918

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线,结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能,全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文:电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短,PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体,而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度,全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代,原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。

    标签: PCB 性能 工程实现

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:leehom61

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。

    标签: EDA 工程建模 管理方法

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:shen007yue

  • 基于FreescaleHCS08的汽车电控空气悬架系统设计

    汽车电控空气悬架系统设计

    标签: FreescaleHCS 08 汽车电控 空气悬架

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:hanhanj