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氧乐果

  • 三种手工制作电路板方法

     制作单面印制电路板,根据电路的需要选用合适的敷铜板材料,对于一般条件要求不高的民用产品,如收音机、电视机、电子仪器、仪表等,选用酚醛纸基敷铜板制作,也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。

    标签: 电路板

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:二驱蚊器

  • CYCK-401型气体综合分析仪

    该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验,独立开发完成的一种高科技产品,该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器,配合现代的电子测量技术,使产品在测量精度上提高了一个档次,同时为了便于用户使用,整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能: 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能,1路位于进气孔始端,另一路手持(可选)。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。(可选)采用德国进口铂电阻温度传感器,以探针方式封装,用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计,集成了免维护电池及气泵,便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示,显示内容直观,外观大方。 4、配有微型打印机,可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机,把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电,运行错误报警。 二、性能参数: 1、测量参数: a、氧气测量范围:0~25%,分辨率0.1%,精度0.2% b、二氧化碳测量范围:0~10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围:0~100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围:-10~120℃,分辨率0.1℃,精度0.1℃(-10℃~+50℃) 2、整机尺寸:400MM x 160MM x 330MM

    标签: CYCK 401 气体 综合分析

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:tecman

  • 基于LabVIEW的增氧机自动测试系统设计

    系统采用基于LabVIEW的平台软件,结合多路数据采集仪对增氧机自动测试系统进行了设计。通过阻抗匹配和系统接地的方法解决了采集到数据值的漂移问题;通过建立回归方程的方式,滤除溶氧值偏差较大的参数,确保数据的准确性和真实性,最终报表输出有效数据及计算结果。提出验证新台位可靠性的试验方案,并通过现场试验数据证明:该系统用于增氧机测试领域是有效、可靠的。

    标签: LabVIEW 自动测试 系统设计

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:rolypoly152

  • 用PIC18F4431设计的空调软件

    用PIC18F4431设计的空调软件,工作方式与海尔的氧吧空调一样。

    标签: F4431 4431 PIC 18F

    上传时间: 2014-01-15

    上传用户:songnanhua

  • VB开发串口通信

    VB开发串口通信,关于生物医学工程专业的血氧饱和度的设计

    标签: 串口通信

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:stampede

  • 介绍一种具有短信息无线通讯功能的低功耗嵌入式多参数监护仪

    介绍一种具有短信息无线通讯功能的低功耗嵌入式多参数监护仪,基于ARM7核的32位低功耗微处理器作为系统控制核心,采用源码公开的嵌入式操作系统IxC/OS—II,通过低功耗的16位单片机MSP430完成数据采集,可实现心电、血氧、血压、体温信号的实时监测。系统采用西门子MC35i无线传输模块,实现生理参数以SMS方式无线传输,具有轻便节能、安全稳定等优点

    标签: 短信息 无线通讯 低功耗 嵌入式

    上传时间: 2017-05-09

    上传用户:远远ssad

  • 鱼缸控制器带声光功能

    鱼缸控制器带声光功能,可控温、加氧,人体感应音乐播放。

    标签: 控制器 声光

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:731140412

  • Finfet

     FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。

    标签: Finfet

    上传时间: 2016-11-28

    上传用户:Nicole_K

  • ESD Protection in CMOS ICs

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程的演進,元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd,而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg,而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造,而發展出所謂 Salicide 製程

    标签: Protection CMOS ESD ICs in

    上传时间: 2020-06-05

    上传用户:shancjb

  • ESD_Technology

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。

    标签: ESD_Technology

    上传时间: 2020-06-05

    上传用户:shancjb