随着PCB设计复杂程度的不断提高，设计工程师对 EDA工具在交互性和处理复杂层次化设计功能的要求也越来越高。Cadence Design Systems, Inc. 作为世界第一的EDA工具供应商，在这些方面一直为用户提供业界领先的解决方案。在 Concept-HDL15.0中，这些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局属性修改删除，以及全局器件替换的图形化工作界面。在这些全新的工作环境中，用户可以在图纸，设计，工程不同的级别上对器件，以及器件/线网的属性进行全局性的编辑。
上传时间： 2013-11-12
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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四相六线步进电机正反转驱动程序
上传时间： 2013-10-31
上传用户：wangcehnglin
正泰JD-501S数显智能型电动机保护
上传时间： 2013-12-23
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特点 精确度0.1%满刻度±1位數 可直接量測交直流电压(AC/DC 20~265V)无需另接电源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分离式端子,配線容易 CE认证
上传时间： 2013-11-05
上传用户：gaome
针对三维视觉测量中棋盘格标定板的角点检测，给出了基于单应性矩阵这一计算机视觉重要工具为基础的检测方法。首先通过点选得到待测角点外接四边形的4个角点坐标，接着利用单应性矩阵映射得到所有角点的初始位置，最后综合内插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法对所有角点进一步精确定位。实验表明，该方法对棋盘格角点位置检测效果好，能够满足实际应用要求。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：zhichenglu
摘 要：介绍一个交直流数据采集系统．它采用参数自寻优同步采样法和双向过零鉴相技术，充分发挥了单片机在智能仪器中的软件优势。给出的采样前置电路和其他硬件同样具有参考价值。 关键词：采样参数自寻优；鉴相技术；前置电路；外中断口；双隔离采样通道
上传时间： 2013-10-17
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云计算技术的兴起和发展，正逐渐改变人们使用服务和资源的方式，同时也成为计算机应用领域的研究热点。云存储可实现云端海量数据的高效存储，是云计算的重要基础云存储可实现云端海量数据的高效存储，是云计算的重要基础。对如何保证云存储系统的服务质量及可靠性，对于保证海量用户的访问效率，维护海量数据存储的可用性及用户技术服务平台的开发有着重大意义。
上传时间： 2013-10-08
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170话费催交系统
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上传时间： 2013-11-30
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