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模拟前端芯片

  • 脉搏血氧仪传感器芯片MAX30100

    脉搏血氧仪传感器芯片MAX30100MAX30100为集成脉搏血氧仪传感器方案,集成两个LED、一个光电检测器、优化的光学元件以及低噪声模拟信号处理,以检测脉搏血氧信号,也提供心率信号。体温传感器通常为电阻温度检测器(RTD),需要模拟信号链路进行激励和放大。信号链可以是外部模拟信号链;如果微控制器包含高精度模拟电路,例如MAX32600医疗微控制器,也可直接连接到微控制器

    标签: 传感器

    上传时间: 2022-03-29

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  • 蓝牙芯片QCC5144 详细规格书

    高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet (共99页)含各个接口说明,应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳) Features(特点) ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2) ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器) ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications   ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可编程的QSPI外挂存储器) ■ High-performance 24‑bit audio interface       (高性能的24位音频接口) ■ Digital and analog microphone interfaces      (含 数字 及模拟 MIC接口) ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口) ■ Advanced audio algorithms   (高级的音频算法) ■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主动降噪功能) Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm® ■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio  (支持独特的aptx 功能)

    标签: 蓝牙芯片 qcc5144

    上传时间: 2022-04-07

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  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

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  • 高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet

    高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet (共96页)QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳)Features(特点)■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  (蓝牙协议标准5.2)■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  (120MHz 的音频DSP处理器)■ 32 MHz Developer Processor for applications   (32MH的 应用处理器)■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform   (可编程的QSPI外挂存储器)■ High-performance 24‑bit audio interface       (高性能的24位音频接口)■ Digital and analog microphone interfaces      (含 数字 及模拟 MIC接口)■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I²C/SPI), USB 2.0   (支持串口,I2C, SPI,USB 接口)■ Advanced audio algorithms   (高级的音频算法)■ ActiveNoise Cancellation:        (支持ANC 主动降噪功能)Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm®■ Qualcomm ® aptX ™ and aptX HD Audio  (支持独特的aptx 功能)

    标签: 蓝牙芯片 qcc3040

    上传时间: 2022-04-09

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  • 915MHz超高频RFID阅读器射频前端电路设计

    为了提高超高频RFID系统中阅读器在低信噪比的情况下仍具有较高的识别能力,提出一种基于FPGA系统结合软件无线电方法实现超高频RFID射频前端电路方案。超高频射频识别系统必须符合EPC Class 1generation 2标准,所设计的电路系统以Xilinx公司的XC6SLX16-2CSG324FPGA芯片为硬件基础,将数字基带调制解调和中频滤波电路在FPGA系统中设计实现,重点阐述了射频前端电路的设计结构、AD/DA转换电路,以及数字滤波器的设计。实验结果表明,所设计的超高频RFID阅读器简化了前端电路系统结构,提升了稳定性,增强了抗干扰能力。该电路系统在信噪比较低的情况下,能够较好地实现915MHz频率的射频接收和发送。In order to improve the reader UHF RFID system still has a higher ability to identify,in the case of low signal-to-noise ratio.The UHF RFID systems must comply with EPC Class 1 generation 2 standard.In this paper,the design of the circuit system based on Xilinx's XC6SLX16-2CSG324 FPGA chip,and presents UHF RFID RF front-end circuit with software radio based on FPGA system.Digital baseband modem and IF filter circuit is designed and implemented in the FPGA system,and focused on designing the structure of the RF front-end circuit,AD/DA conversion circuits,and digital filter.Experimental results show that the UHF RFID reader de...

    标签: 915mhz 超高频 rfid 阅读 射频 前端 电路 设计

    上传时间: 2022-04-17

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  • cd4000系列45系列芯片器件手合集册

    常用4000系列标准数字电路的中文名称资料   型号   器件名称        厂牌   备注 CD4000 双3输入端或非门+单非门 TI   CD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOL CD4002 双4输入端或非门 NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 双互补对加反相器 NSC CD4008 4位超前进位全加器 NSC CD4009 六反相缓冲/变换器 NSC CD4010 六同相缓冲/变换器 NSC CD4011 四2输入端与非门 HIT/TI CD4012 双4输入端与非门 NSC CD4013 双主-从D型触发器 FSC/NSC/TOS CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSC CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 TI CD4016 四传输门 FSC/TI CD4017 十进制计数/分配器 FSC/TI/MOT CD4018 可预制1/N计数器 NSC/MOT CD4019 四与或选择器 PHI CD4020 14级串行二进制计数/分频器 FSC CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八进制计数/分配器 NSC/MOT CD4023 三3输入端与非门 NSC/MOT/TI CD4024 7级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TI CD4025 三3输入端或非门 NSC/MOT/TI CD4026 十进制计数/7段译码器 NSC/MOT/TI CD4027 双J-K触发器 NSC/MOT/TI CD4028 BCD码十进制译码器 NSC/MOT/TI CD4029 可预置可逆计数器 NSC/MOT/TI CD4030 四异或门 NSC/MOT/TI/GOL CD4031 64位串入/串出移位存储器 NSC/MOT/TI CD4032 三串行加法器 NSC/TI CD4033 十进制计数/7段译码器 NSC/TI CD4034 8位通用总线寄存器 NSC/MOT/TI CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TI CD4040 12级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TI CD4041 四同相/反相缓冲器 NSC/MOT/TI CD4042 四锁存D型触发器 NSC/MOT/TI CD4043 4三态R-S锁存触发器("1"触发) NSC/MOT/TI CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) NSC/MOT/TI CD4046 锁相环 NSC/MOT/TI/PHI CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 NSC/MOT/TI CD4048 4输入端可扩展多功能门 NSC/HIT/TI CD4049 六反相缓冲/变换器 NSC/HIT/TI CD4050 六同相缓冲/变换器 NSC/MOT/TI CD4051 八选一模拟开关 NSC/MOT/TI 

    标签: cd4000 芯片

    上传时间: 2022-05-05

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  • 串口键鼠芯片CH9329芯片串口通信协议V1.0

    这是国产芯片芯恒的一个串口通信模拟键盘鼠标的芯片的通信协议,不容易搞到,官网没有,有需要的下载来看

    标签: 串口 芯片 串口通信

    上传时间: 2022-05-24

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  • 无线蓝牙耳机的SOC芯片BK3266v0.5

    目前的蓝牙耳机非常常见,各种厂商都生产有蓝牙芯片,其中BK上海博通是一种国产的芯片,非常多的应用在各种廉价蓝牙耳机解决方案,然而网上博通的资料比较少,下面是一些简单的介绍。BK3266是一个低功耗,高度集成的蓝牙系统芯片(SoC)音频设备。它集成了高性能的蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、闪存控制器、多个模拟和数字外围设备,以及一个包含蓝牙软件栈的系统。播放音频、语音和SPP配置文件。基于缓存的体系结构使SIP8M闪存设备具有完全的可编程性,并可用于控制和多媒体混合应用程序。内双立体声模数转换器可以用数字均衡器处理的数字信号的TS立体模拟输入。该装置结合了片上电源管理与线性和开关模式降压调节器,还包括220 mA内部电池充电控制器,以进一步降低外部材料清单(Bom)成本。BK3266特性:工作电压为2.8V至4.2VA2DP平均电流9mA300 UA,500 ms嗅觉电流0.8uA深睡眠电流蓝牙4.2经典和低功耗A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2真正的无线立体声和两个主动链路双线UART下载接口16位立体声ADC和DAC立体声输入和双麦克风五带数字硬件均衡器SPI,UART,I2C,SDIO和USB具有MCLK输出的I2S主从接口外部PA和LNA接口最多220mA电池充电控制器

    标签: 无线 蓝牙耳机 soc

    上传时间: 2022-06-02

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  • RN6752视频解码芯片datasheet

    单通道AHD模拟高清转MIPI输出视频解码芯片,RICHNEX

    标签: rn6752 视频解码芯片

    上传时间: 2022-06-02

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  • 基于msp430g2553单片机的循迹小车规避的设计

    随着现代科技术的进步,公路交通呈现出行驶高速化、车流密集化的趋势。同时,随着汽车工业的飞速发展,汽车的产量和保有量都在急剧增加。但公路发展、交通管理相对落后,导致了交通事故与日俱增,城市交通拥堵成为城市管理的难题。本设计在汽车前端放置超声波检测装置,通过对前方汽车车距的检测,送到中心控制器作出判断,进行车辆车速控制,从而达到车辆主动安全行驶,避免不必要的碰撞。设计利用智能小车来模拟真实车辆行驶环境,采用红外对管检测黑线实现循迹,超声波传感器测距实现避障,采用MSP43062553作为主控制芯片,电动车电机驱动采用L298N芯片,根据内置的程序分别控制小车四个直流电机运转,实现小车自动识别路线循迹行驶,能较有效的控制其在碰上障碍物时能及时停车。本设计结构简单,较容易实现,具有一定的智能性。这个系统安装在汽车上,能探测车辆前方的行人、车辆或周围障碍物,能向司机提前发出即将发生撞车危险的信号,促使司机采取应急措施来应付特殊险情,避免损失,在日常交通环境中提高了车辆行驶安全性,具有一定的市场推广价值。关键词:智能小车:msp430单片机;L298N;超声波传感器;红外传感器

    标签: msp430 单片机 循迹小车

    上传时间: 2022-06-17

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