虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

标称

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:15070202241

  • 双向可控硅实用电路500例

    一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,创制于1957年,由于它特性类似 双向可控硅 于真空闸流管,所以国际上通称为硅晶体闸流管,简称可控硅T。又由于可控硅最初应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件,简称为可控硅SCR。 在性能上,可控硅不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件(俗称“死硅 ”)更为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。 可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备,如果超过此频率,因元件开关损耗显著增加,允许通过的平均电流相降低,此时,标称电流应降级使用。 可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应极快,在微秒级内开通、关断;无触点运行,无火花、无噪音;效率高,成本低等等。 可控硅的弱点:静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通。

    标签: 双向可控硅实用电路500例

    上传时间: 2015-05-07

    上传用户:66998877

  • 锂电池升压芯片 IC电路图和PCB图和BOM

    1, 锂电池升降压固定3.3V输出,电流150MA,外围仅3个电容2, 锂电池升压固定5V输出,外围仅3个电容3, 锂电池DC-DC升降压芯片,输出1-2A4, 锂电池升压5V 600MA,8uA低功耗 5, 锂电池升压到5V,8.4V,9V6, 锂电池升压到5V,8.4V,9V,12V7, 锂电池升压5V2A8, 锂电池升压5V3A9, 锂电池充电管理IC,可实现边充边放电10,  锂电池稳压LDO,和锂电池DC-DC降压大电流芯片锂电池常规的供电电压范围是3V-4.2V之间,标称电压是3.7V。锂电池具有宽供电电压范围,需要进行降压或者升压到固定电压值,进行恒压输出,同时根据输出功率的不同,(输出功率=输出电压乘以输出电流)。不同的输出电流大小,合适很佳的芯片电路也是不同。

    标签: 锂电池 升压芯片

    上传时间: 2022-01-11

    上传用户:d1997wayne

  • 智能空调节能控制器

    智能空调节能控制器智能空调节能控制器 安科瑞 王长幸 ADDC 是一个面向楼宇和大型中央空调系统集中监控的直接数字控制器。可以对楼宇中 的冷冻站、热交换设备、空调系统、通风系统、给排水系统、等等设备进行监测和控制。可 以十分方便的组网,实现分散控制,集中管理。ADDC 有 6DI、8AI、8DO、4AO 共 26 个物理 点,带扩展功能,支持标准 Modbus 协议,带联网功能。与同类产品相比具有以下特点:  既可以通过外部编程来开发应用,也可以依靠本机按键设置组态。  支持在线调试和编程,极大的方便了自动工程师二次开发。  利用 ADDC 的按键组态功能,就可以实现顺序控制,空调设备的恒温恒湿控制,连 锁控制及报警等常规楼宇应用。极大了方便用户,缩短工厂周期,降低了成本。 15.1 型号说明 ADDC M : 主控制器 E : 扩展模块 安科瑞智能空调节能控制器 15.2 技术参数 主要技术参数 主控制器模块(ADDC-M) 扩展模块(ADDC-E) 工作电压 AC/DC24V±10% 频率 50/60Hz 功耗 5VA 通用输入温度 传感器 PT1000/NTC 通道数:4 Pt1000 输入范围:0..150℃,精度:5‰ NTC(标称值可为 1kΩ、10kΩ)输入范围:0-100℃,精度±3℃,采用三线制接法,最大连线 距离(¢≥0.6mm)300m 模拟量输入 通道数:4 测量范围:DC 0-10V,0-20mA 精度 5‰,电压输入时内阻 R:≥100K,最大连线距离(¢≥ 0.6mm)300m 开关量输入 通道数:6 信号类型:无源触点,最大连线距离(¢≥0.6

    标签: 智能空调 节能 控制器

    上传时间: 2022-03-06

    上传用户:

  • 反激式开关电源变压器设计的详细步骤

    反激式开关电源变压器设计的详细步骤85W反激变压器设计的详细步骤   1. 确定电源规格. 1).输入电压范围Vin=90—265Vac;                      2).输出电压/负载电流:Vout1=42V/2A, Pout=84W                    3).转换的效率=0.80  Pin=84/0.8=105W   2. 工作频率,匝比, 最低输入电压和最大占空比确定. Vmos*0.8>Vinmax+n(Vo+Vf)600*0.8>373+n(42+1)得n<2.5Vd*0.8>Vinmax/n+Vo400*0.8>373/n+42得n>1.34  所以n取1.6最低输入电压Vinmin=√[(Vacmin√2)* (Vacmin√2)-2Pin(T/2-tc)/Cin=(90√2*90√2-2*105*(20/2-3)/0.00015=80V取:工作频率fosc=60KHz, 最大占空比Dmax=n(Vo+Vf)/[n(Vo+Vf)+Vinmin]= 1.6(42+1)/[1.6(42+1)+80]=0.45   Ton(max)=1/f*Dmax=0.45/60000=7.5us 3. 变压器初级峰值电流的计算.   Iin-avg=1/3Pin/Vinmin=1/3*105/80=0.4AΔIp1=2Iin-avg/D=2*0.4/0.45=1.78AIpk1=Pout/?/Vinmin*D+ΔIp1=84/0.8/80/0.45=2.79A        4. 变压器初级电感量的计算.     由式子Vdc=Lp*dip/dt,得: Lp= Vinmin*Ton(max)/ΔIp1 =80*0.0000075/1.78 =337uH 取Lp=337 uH   5.变压器铁芯的选择.      根据式子Aw*Ae=Pt*1000000/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?],其中: Pt(标称输出功率)= Pout=84W  Ko(窗口的铜填充系数)=0.4 Kc(磁芯填充系数)=1(对于铁氧体),   变压器磁通密度Bm=1500Gs j(电流密度):   j=4A/mm2;Aw*Ae=84*1000000/[2*0.4*1*60*103*1500Gs*4*0.80]=0.7cm4     考虑到绕线空间,选择窗口面积大的磁芯,查表: ER40/45铁氧体磁芯的有效截面积Ae=1.51cm2   ER40/45的功率容量乘积为 Ap = 3.7cm4 >0.7cm4 故选择ER40/45铁氧体磁芯. 6.变压器初级匝数   1).由Np=Vinmin*Ton/[Ae*Bm],得: Np=80*7.5*10n-6/[1.52*10n-4*0.15]   =26.31  取 Np =27T 7. 变压器次级匝数的计算.   Ns1(42v)=Np/n=27/1.6=16.875      取Ns1 = 17T   Ns2(15v)=(15+1)* Ns1/(42+1)=6.3T  取Ns2 = 7T    

    标签: 开关电源 变压器

    上传时间: 2022-04-15

    上传用户:

  • 《电容应用分析精粹》公众号摘录 .part2

    part1也已上传:https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理,包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用,包含大量实际工作中的应用电路案例讲解,涉及高速 PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域,内容丰富实用,叙述条理清晰,对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助,可作为初学者的辅助学习教材,也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。第 1 章 电容器基础知识第 2 章 电容器标称容值为什么这么怪第 3 章 电容器为什么能够储能第 4 章 介电常数是如何提升电容量的第 5 章 介质材料是如何损耗能量的第 6 章 绝缘电阻与介电常数的关系第 7 章 电容器的失效模式第 8 章 RC 积分电路的复位应用第 9 章 门电路组成的积分型单稳态触发器第 10 章 555 定时芯片应用:单稳态负边沿触发器第 11 章 RC 多谐振荡器电路工作原理第 12 章 这个微分电路是冒牌的吗第 13 章 门电路组成的微分型单稳态触发器第 14 章 555 定时器芯片应用:单稳态正边沿触发器第 15 章 电容器的放电特性及其应用第 16 章 施密特触发器构成的多谐振荡器第 17 章 电容器的串联及其应用第 18 章 电容器的并联及其应用第 19 章 电源滤波电路基本原理第 20 章 从低通滤波器认识电源滤波电路第 21 章 从电容充放电认识低通滤波器第 22 章 降压式开关电源中的电容器第 23 章 电源滤波电容的容量越大越好吗第 24 章 电源滤波电容的容量多大才合适第 25 章 RC 滞后型移相式振荡电路第 26 章 电源滤波电容中的战斗机:铝电解电容第 27 章 旁路电容工作原理(数字电路)第 28 章 旁路电容 0.1μF 的由来(1)第 29 章 旁路电容 0  1μF 的由来(2)第 30 章 旁路电容的 PCB 布局布线第 31 章 PCB 平面层电容可以做旁路电容吗第 32 章 旁路电容工作原理(模拟电路)第 33 章 旁路电容与去耦电容的联系与区别第 34 章 旁路电容中的战斗机:陶瓷电容第 35 章 交流信号是如何通过耦合电容的第 36 章 为什么使用电容进行信号的耦合第 37 章 耦合电容的容量多大才合适

    标签: 电容

    上传时间: 2022-05-07

    上传用户:

  • 《电容应用分析精粹》公众号文章摘录.part1

    part2也已上传:https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本书系统介绍电容器的基础知识及在各种实际应用电路中的工作原理,包括 RC 积分、 RC 微分、滤波电容、旁路电容、去耦电容、耦合电容、谐振电容、自举电容、 PN 结电容、加速电容、密勒电容、安规电容等。本书强调工程应用,包含大量实际工作中的应用电路案例讲解,涉及高速 PCB、高频电子、运算放大器、功率放大、开关电源等多个领域,内容丰富实用,叙述条理清晰,对工程师系统掌握电容器的实际应用有很大的帮助,可作为初学者的辅助学习教材,也可作为工程师进行电路设计、制作与调试的参考书。第 1 章 电容器基础知识第 2 章 电容器标称容值为什么这么怪第 3 章 电容器为什么能够储能第 4 章 介电常数是如何提升电容量的第 5 章 介质材料是如何损耗能量的第 6 章 绝缘电阻与介电常数的关系第 7 章 电容器的失效模式第 8 章 RC 积分电路的复位应用第 9 章 门电路组成的积分型单稳态触发器第 10 章 555 定时芯片应用:单稳态负边沿触发器第 11 章 RC 多谐振荡器电路工作原理第 12 章 这个微分电路是冒牌的吗第 13 章 门电路组成的微分型单稳态触发器第 14 章 555 定时器芯片应用:单稳态正边沿触发器第 15 章 电容器的放电特性及其应用第 16 章 施密特触发器构成的多谐振荡器第 17 章 电容器的串联及其应用第 18 章 电容器的并联及其应用第 19 章 电源滤波电路基本原理第 20 章 从低通滤波器认识电源滤波电路第 21 章 从电容充放电认识低通滤波器第 22 章 降压式开关电源中的电容器第 23 章 电源滤波电容的容量越大越好吗第 24 章 电源滤波电容的容量多大才合适第 25 章 RC 滞后型移相式振荡电路第 26 章 电源滤波电容中的战斗机:铝电解电容第 27 章 旁路电容工作原理(数字电路)第 28 章 旁路电容 0.1μF 的由来(1)第 29 章 旁路电容 0  1μF 的由来(2)第 30 章 旁路电容的 PCB 布局布线第 31 章 PCB 平面层电容可以做旁路电容吗第 32 章 旁路电容工作原理(模拟电路)第 33 章 旁路电容与去耦电容的联系与区别第 34 章 旁路电容中的战斗机:陶瓷电容第 35 章 交流信号是如何通过耦合电容的第 36 章 为什么使用电容进行信号的耦合第 37 章 耦合电容的容量多大才合

    标签: 电容

    上传时间: 2022-05-07

    上传用户:

  • 基于炬芯(Actions) ATS2819的TWS蓝牙音箱方案

    ATS2819/ATS2819P标准应用方案主要分为以下功能模块:Power Supply,BlueTooth,Audio Input/Output(包括codec、I2C、SPDIF),FM Receiver,disaplay(LED&LCD),USB,SPI NOR Flash Memory,SD/MMC/MS Card等。1.2原理图设计总体原则1原理图设计需要按照方案规格的要求实现各项硬件功能,尽量避免功能模块相互间的资源冲突。如果存在I/O复用,接收复用等情况,除了需注意检查I/O上电状态,接口时序等,还需要注意复用的SIO工作频率与工作电压域是否符合要求(如WIO),确保功能设计正确实现。2原理图设计要求性能达到要求。如稳定性,启动电压,功耗,ESD,EMI等。要注意检查模块电源开关状态,选择的原件标称及精度、材质,接口保护元件和EMI滤波器等。3系统时钟26MHZ,要求CL为7~9PF,精度为+-10PPM。这样才能保证系统能正常工作。4当设计PCB受限于模具大小时,各个模块无法保证均能得到最优的布局布线(如滤波电容要求靠近IC、走线上要求尽量少的过孔与尽可能短的走线)。因为在此给出一个模块优先级以供设计人员参考,从而提高方案设计的效率,增加一版work的可行性。将优先级以阿拉伯数据排列

    标签: ats2819 tws 蓝牙音箱

    上传时间: 2022-06-07

    上传用户:

  • 音响功放测试方法

    說明:1,测试交流电源(Test AC Power Supply):A.中国(China):AC 220V+/-2%50Hz+/-2%B.美国(United States of America):AC 120V+/-2%60Hz+/-2%。C.英国(Britain):AC 240V+/-2%50Hz+/-2%D.欧洲(Europe):AC 230V+/-2%50Hz+/-2%E.日本(Japan):AC 100V+/-2%60Hz+/-2%F.墨西哥(Mexico):AC 127V+/-2%60Hz+/-2%2,测试温度条件(Test Temperature Conditions):25℃+/-2℃。3,测试以右声道为准(Standard Test Use Right Channell)4,信号由AUX插座输入(Signal From AUX Jack Input)。5,测试以音量最大,音调和平衡在中央位置(电子音调在正常状态)。(Test Volume Setup Max,Equalizer And Balance Setup Center)。6,标准輸出(Standard Output):A.输入1 KHz频率信号(Input 1 KHz Frequency Signal)B.左右声道输入信号测试右声道(L&R Input Signal Test Use R Channel)C.额定输出功率満(Rating Output Power Full)10 W,标准输出定为1w.(Rating Output Power Full 10 w,Standard Output Setup 1 W)D.额定输出功率1W到10w,标准输出定为500 mW(Rating Output Power 1 W To 10 W,Standard Output Setup 500 mW)E.额定输出功率小于1w,标准输出定为50 mW(Rating Output Power Not Full 1 W,Standard Output Setup 50 mW)F.标准輸出电压以V-VPR为准(Standard Output Voltage Use V-V/PR)。G.V-V/PR中P为额定输出功率,R为喇叭标称阻抗。

    标签: 音响功放

    上传时间: 2022-06-18

    上传用户:

  • 无线802.11n 2.4G与5G性能测试

    在传输速率方面,802.11n可以将WLAN的传输速率由目前802.11a及802.11g提供的54Mbps,提高到300Mbps甚至高达600Mbps.得益于将MIMO(多入多出)与OFDM(正交频分复用)技术相结合而应用的MIMO OFDM技术,提高了无线传输质量,也使传输速率得到极大提升。现有的802.11n无线AP/路由设备主要是150M和300M产品,这两种产品的实用性较高,价格相对低廉。由于802.11n方案的规定,单天线产品只能是150M产品,只有双/天线以上,才能达到更高的速度现有的802.11n无线网卡主要是150M(手机)、300M(主流笔记本),450M(苹果笔记本)。使用的频率分别为2.4G(所有设备均支持)和5G(少量手机和多数的苹果设备)。尽管802.11n标称的数据都很大,最大理论值达到了600M,但实际上由于信道污染、各类干扰、阻挡物等,并不可能达到这种速度由于现在苹果设备的普及,5G的无线网卡均安装在最新的MBP/MBA/IPAD中,因此使用5G的用户也是较为可观的。同时在较新的Windows笔记本中,双频无线网卡也还是越来越多的被应用。

    标签: 5G

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:jason_vip1