一份ppt讲稿，介绍了windows CE 上板级支持包（BSP）的开发，及标准CETK 测试的使用。
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上传时间： 2016-09-06
上传用户：baiom
EVC 4.0 下开发的WinCE 简单的键盘测试程序，能够在WinCE模拟器上和ARM等架构的嵌入式目标板上测试USB键盘和PS/2键盘的绝大部分按键。
上传时间： 2016-10-31
上传用户：dyctj
三星公司S3c2443的测试程序源码，包含芯片所有外设的功能测试程序，使用ARM realview2.2编译，在原装开发板上面测试通过。
上传时间： 2014-07-22
上传用户：wmwai1314
S3C2440芯片ARM嵌入式平台的64MB的SDRAM测试程序，ADS编译。可以用于YLP2440开发板的测试程序
上传时间： 2016-12-13
上传用户：TRIFCT
s3c2440芯片ARM嵌入式平台的led测试程序，ADS编译。可用于YLP2440开发板的测试。
上传时间： 2013-12-25
上传用户：tianyi223
140pin板间连接器详细参数，用于嵌入式系统板级扩展。
上传时间： 2017-03-09
上传用户：风之骄子
本程序是TI研讨会赠送ez430-2500无线通信模块板，测试程序。很有用还配备TI上位机软件用于温度测试
上传时间： 2014-11-29
上传用户：tonyshao
WINCE OAL 层的结构和开发操作系统移植包含两个层面上的工作：一个层面是CPU级的，另一个层面是板级的。CPU级的移植通常由微软或芯片制造商来完成；板级移植则是由OEM来完成的。0AL正是0EM完成这一系统移植的工作核心！
上传时间： 2013-12-29
上传用户：yuchunhai1990
引言：产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
标签： pads
上传时间： 2021-11-28
上传用户：shjgzh
本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作-即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2022-06-19
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