在C8051F系列单片机中集成有多通道8位、10位、12位或16位的SAR型ADC，能够满足大多数数据采集的应用需求；集成跟踪和保持电路；集成模拟多路复用器(AMUX)。 采样频率从100ksps到1Msps。 片内温度传感器可直接配置到ADC的输入端。 C8051F04x系列集成可编程增益放大器(PGA)和高电压差分放大器(HVDA)，可接受60V的差动模拟电压输入。 集成越限检测器，可监视模拟量的变化范围，越限能产生中断。 C8051F06x系列集成DMA接口，提高对转换结果的读取效率。 ADC转换启动方式：软件设置寄存器位启动；定时器溢出启动；外部管脚信号启动。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：jx_wwq
针对广东移动WLAN质量检测系统提出了3种可行方案，分别从仿真用户拨测、基于软切换的AC拨测、仿真AP拨测3个方面检测WLAN网络质量。文章进一步对比了这3个方案各自的优缺点，对实际的选型工作具有重要参考意义。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：mengmeng444425
[摘要]本文介绍了传力贴片胶研制的思路、遇到的问题和解决办法，包括粘结性能好和防潮性能好的两种环氧树脂材料的优势互补取得的效果，最后摘录了这种贴片胶在传感器试验中的良好性能，以及使用这种贴片胶的传力应变计滞后检测得到优于国标A级品的数据。[关键词]贴片胶；环氧树脂；粘结性能；防潮性能优势互补；应变计；滞后
上传时间： 2013-11-12
上传用户：ouyangmark
3dmax9.0 — 全世界最知名的3D动画制作软件 ，最新版本 3dmax9.0 已经于去年7月底在圣地牙哥正式发布了！3dmax9.0一直在动画市场上占有非常重要的地位，尤其在电影特效、游戏软件开发的领域里，discreet不断在改造出更具强大功能与相容性的软件来迎接这个新的视觉传播世代。 你可以在3dmax9.0最新版中，看到3dmax9.0如何帮助设计师与动画师更精准的掌握动画背景与人物结构，同时呈现出每个角色震撼的生命力.。 3dmax9.0 根据包括SEGA在内用户的要求，加强了游戏和电影特效的功能。 3dmax9.0 部分新功能如下：高级列表功能，查看和管理复杂场景。新软件包括了新的mental ray渲染器和可视工具。对Autodesk的CAD支持更好。分布式网络材质成型。创建现实的雾、雪、喷泉、弹着点等的质点流量系统。 3dmax9.0 新功能将包括： 高级浏览器，可以随时观看图片文件和max文件； 复杂的场景管理器用来管理大的场景； 整合的mental ray渲染器可以渲染出非常高质量的图片和动画、 顶点颜色绘制（vertex color painting）； design visualization tools； 支持CAD、 动力学版本是reactor 2 ； distributed network texture baking； 3dmax9.0还增加了一些材质并整合了部分旧版本中常用的材质。除此之外，3dmax9.0为mental ray渲染器增添了多种材质。包括：DGS Material（physics_phen）、Glass（physics_phen）和mental ray 总的来说3dmax9.0的功能非常强大。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：181992417
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上传时间： 2013-11-17
上传用户：zouxinwang
SOPC技术基础教程 [作者：侯建军、郭勇编著；出版社：清华大学出版社；(注意：本书格式为pdz格式，需要用压缩包中的超星软件才可打开，建议打开前先杀一下毒，以防万一！) 内容简介：本书系统地介绍了基于FPGA的SOPC的软硬件开发技术，以一个简单的设计实例为主线介绍软硬件的开发流程、开发工具的使用及开发的思想，使读者对 SOPC技术有一个基本的了解。将NiosⅡ体系结构、Avalon总线规范、NiosⅡ处理器常用外部设备的更多底层细节提供给读者，使读者获得进行高级开发的能力。另外还介绍了使用MATLAB和DSP Builder进行基于FPGA的DSP开发技术，并提供了一些典型的实验。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：lps11188
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
XComDrv是个通讯包，包含两个控件：TXComm，封装了一个通讯设备的若干特性；TXModem，MODEM与MODEM通讯的控件。最新的版本支持：定制流控制；任意波特率；完全的数据控制；指定事件字符；收/发数据；插件。TXModem可以用来：向MODEM设备发送AT指令；修改MODEM寄存器；拨号；连接；断开。最新版本包括XAsync v.1.2，异步（覆盖式）操作单元。功能无限制。源代码：包含，还有EXE演示。适用语言：CB4 CB5 D4 D5
上传时间： 2013-12-22
上传用户：Miyuki
冰人引擎,本2d游戏引擎定位于游戏次中层引擎。他不像CDX等引擎那样，大而全，定位于游戏的底层驱动，而是定位于可以直接用于游戏开发的中层引擎，但我把他叫做次中层引擎，是因为他包含一部分的底层相关东西，以便可以支持更多的游戏种类。 他支持的游戏如下：普通的小游戏，比如飞机游戏，俄罗斯方块等；传统RPG游戏；网络RPG游戏；网络棋牌类游戏；桌面游戏。也就是说，一般的2d游戏他都可以胜任！
上传时间： 2013-12-18
上传用户：fhzm5658
该系统是本人课程设计作业，因为时间关系，只用了两天多的时间编成。所以有很多地方没有得到增强。版本为1.0。现作以下升级。 增加NEW，OPEN版本。 提高输入容错。判断输入的对错。 时间关系，搜索功能为线性搜索，现增强如下：f_search:费氏查找法；btree:二叉树查找法；l_search：线性查找法； r_search：递归折半查找法；zcsear:杂凑碰撞查找法；o_sear:插补查找加强法； 排序是冒泡法，现增强为：heaps:累堆排序；binary：二叉树排序；xieer：谢耳排序；sinsert：插入排序；quicks:快速排序；select:选择排序法； 有时间不仿试试。
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上传时间： 2013-12-30
上传用户：钓鳌牧马
