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有极电容

  • 本代码包为本人的一篇文章<一个占用内存极少的菜单系统的实现>在在PC上的测试移植代码。 ------------------------------ Menu_Src目录为Menu的源

    本代码包为本人的一篇文章<一个占用内存极少的菜单系统的实现>在在PC上的测试移植代码。 ------------------------------ Menu_Src目录为Menu的源代码 Ks0108.C的void Display_Locate(unsigned char DisplayData, unsigned char X, unsigned char Y)函数为最底层的显示函数。 该函数调用LCD模拟函数来完成显示。 KeyScan.C的unsigned char KeyScan(void)函数为键盘模拟函数。 void DelayMs( WORD time ) 延时 ------------------------------ GUI_SIM.exe为编译后的文件,可以直观看到这个GUI的效果. PC键盘的4个按键控制菜单周转: PC按键 菜单中功能 up 向上键 确定键 进入子菜单 down向下键 取消键 返回父菜单 left向左键 向上键 菜单项上一项 right向右键 向下键 菜单项下一项 有兴趣自己编译VC工程:\Project\Menu.dsw <一个占用内存极少的菜单系统的实现>相关PDF文档和其他资料在以下链接: http://www.ouravr.com/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=798580&bbs_page_no=3&bbs_id=9999

    标签: Menu_Src Menu 代码 lt

    上传时间: 2014-06-24

    上传用户:stvnash

  • 常用电容识别的基本常识

    常用电容识别的基本常识,有了这个,新手再也不用为看不懂电容困挠了

    标签: 电容识别 常识

    上传时间: 2013-12-02

    上传用户:dongbaobao

  • RFID 原理及射频天线设计 首先简要介绍RFID 技术的基本工作原理,说明射频天线是RFID 系统设计的技术关键,然后介绍了几种基本的 RFID 射频天线及其工作原理,并针对普遍使用的偶极子天线

    RFID 原理及射频天线设计 首先简要介绍RFID 技术的基本工作原理,说明射频天线是RFID 系统设计的技术关键,然后介绍了几种基本的 RFID 射频天线及其工作原理,并针对普遍使用的偶极子天线在RFID 系统中方向性上的不足提出改进,最后,给出一个具 有全向收发功能的RFID 天线设计. 通过设计仿真工具模拟仿真,并进行实际样品测试,获得较满意的设计结果.

    标签: RFID 射频天线 射频 天线设计

    上传时间: 2014-08-11

    上传用户:LouieWu

  • GPU实现的MapReduce framework,对于学习并行编程和cuda平台的编程方面有着极好的参考价值

    GPU实现的MapReduce framework,对于学习并行编程和cuda平台的编程方面有着极好的参考价值,里面附带论文。用户要求有NViDIA显卡,并且安装cuda编程环境。

    标签: MapReduce framework cuda GPU

    上传时间: 2013-12-02

    上传用户:libinxny

  • MC34063是一单片双极型线性集成电路

    MC34063是一单片双极型线性集成电路,专用于直流-直流变换器控制部分。片内包含有温度补偿带隙基准源、一个占空比周期控制振荡器、驱动器和大电流输出开关,能输出1.5A的开关电流。它能使用最少的外接元件构成开关式升压变换器、降压式变换器和电源反向器。

    标签: 34063 MC 双极型 线性集成电路

    上传时间: 2017-05-27

    上传用户:kr770906

  • 教你如何设计反激变压器,输入高压电容计算

    教你如何设计反激变压器,输入高压电容计算,在开关电源设计中很有意义

    标签: 如何设计 反激变压器 输入 计算

    上传时间: 2017-06-21

    上传用户:aix008

  • 本文首先介绍了有源电力滤波器的基本结构和工作原理

    本文首先介绍了有源电力滤波器的基本结构和工作原理,并对一些常规的谐波电流检测方法的优缺点进行了比较。其次,针对传统的谐波电流检测方法的缺陷,提出将神经网络与基于噪声抵消原理的自适应谐波检测相结合,利用径向基函数运算量小、收敛快、无局部极小值等优点,构造了一种基于径向基函数神经网络的谐波电流检测方法,仿真结果表明该检测方法具有很好的动态响应及畸变电流检测精度。最后,设计了一套实验系统,对本文所采用的系统方案进行了实验验证。仿真表明,本文所采用的有源电力滤波器检测系统方案切实可行,能够较好地实现动态检测谐波和无功功率的目的。

    标签: 有源电力滤波器 基本结构 工作原理

    上传时间: 2017-07-27

    上传用户:脚趾头

  • 各种不同电容的型号

    各种不同电容的型号,用途。对于在设计电路的时候如何选择电容有指导意义。

    标签: 电容的型号

    上传时间: 2013-12-24

    上传用户:417313137

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件(全部生成的话),默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 对应ipc7351A的ABC封装吗? 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别? NOMINAL 的名称最后没有后缀,MOST的后缀自动添加“M”,LEAST的后缀自动添加“L”,你看看生成的库名称就知道了。(直插件以及特别的器件,如BGA等是没有MOST和LEAST级别的,对这类器件只有NOMINAL) IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好,能不能生成长方形的? 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好,我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题,如果没有记错的话至少有以下好处:信号质量好、更省空间(特别是紧密设计中)、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL,用于晶振电路和高速器件(如DDR的滤波电容),原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适,这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了---你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然,我已经在程序中添加了一选择项,对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下,感觉器件的命名的规范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351,每个人都有自己的命名嗜好,仍是不好统一的;我是比较懒的啦,所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的选项已经添加 (这就是批量程序的好处,代码中加一行,重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“-”应该没有问题的,焊盘的命名我用的是"_"(这个一直没改动过)。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道,只是尽量避免开(我有个可配置的SilkGap变量),不过工作量比较大,有些已经改过,有些还没有;另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是,我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层,这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距,用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了,比如C:\Program Files\等等之类,在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格,且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM,默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象,估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机,原因是我没有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盘的方法(FLASH和常规焊盘没问题), 查了下资料也没有找到解决方法,所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的话文件访问比较频繁(幸好目前MELF类的器件不多). 解决办法: 1、对MELF类器件单独选择生成,其它的应该可以一次生成。 2、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错,如果不是在MELF附近的话,请告知,谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右,不知封装是不是包含了更多的信息? 我的每个封装文件包含了几个文字层(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的,BOND层和高度信息,还有些定位线(在DISP层),可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话,打开所有层就看见了(或REPORT) 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因,是下面这行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大,后又没有压缩的原因,现在生成的封装也只有几十K了,0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵,DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外,焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项,可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,这样会没完没了的,我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了,如果用家非要改变,只得在生成库后手工修改。

    标签: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上传时间: 2018-01-10

    上传用户:digitzing

  • 电容电阻电感测试仪设计

    基于51单片机电容电阻电感测试仪设计,希望对大家有帮助

    标签: 电容 感测 电阻 试仪设计

    上传时间: 2018-02-21

    上传用户:qwer12