RFID技术应用于图书馆的智能管理，也给图书馆带来了重大的变革。文中简要介绍了RFID技术的原理和系统组成，重点分析了近年来RFID技术在图书馆管理中应用的优势，以及RFID技术智能管理系统在图书馆推广过程中遇到的问题，最后，结合近年来国内部分图书馆使用RFID技术的情况提出问题的应对方案。
上传时间： 2014-12-30
上传用户：luke5347
本书全面系统地介绍了人工智能的基础理论、基本方法和应用技术。内容涉及人工智能的基本概况和数学基础、知识表示、基于谓词的逻辑推理、不确定性理论、搜索策略、专家系统、神经网络、模式识别、机器学习、自然语言理解、智能决策系统以及智能计算机等。
标签： 人工智能
上传时间： 2014-12-31
上传用户：ccccccc
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上传时间： 2013-10-14
上传用户：小眼睛LSL
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上传时间： 2014-12-31
上传用户：不懂夜的黑
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
TI 满足不断增长的视频安全需求 智能视频系统行业市值预计到 2011 年将超过 90 亿美元，大幅增长主要归功于市场对安全需求不断上升，以及技术创新的不断发展，特别是我们将向数字化、全面网络化的视频系统过渡。 iSuppli 多媒体内容和服务部副总裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可满足上述趋势的发展要求，这种 DSP 允许在整体网络视频监控系统中集成更高的灵活性、可升级性以及智能性。DSP 支持的 NVR 与DVR 等高级摄像头系统实现了视频内容分析等功能，将逐步代现有的 CCTV 摄像头，因为它们通过网络化技术将支持更大规模的安全系统。”
上传时间： 2013-11-05
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西门子建筑电器-电气安装技术部发行的各类产品样本：小型断路器、剩余电流保护断路器和模数化产品(中/ 英文)Miniature Circuit-Breakers, Residual Current Operated Circuit-Breakers and Modular Devices (Chinese/English)低压熔断器系统(中/ 英文)Fuse System (Chinese/English)雷击，过电压－不再是问题(中文)Thunderstorms - no problem (Chinese)西门子建筑电器目录(中文)Electrical Installation Technology Catalog (Chinese)终端配电保护产品(中文)5 IN 1 (Chinese)SIKUS 和 STAB UNIVERSAL 目录(中文)SIKUS and STAB UNIVERSAL Catalogue (Chinese)SIKUS HC 目录(中文)SIKUS HC Catalogue (Chinese)SentronTM 母线槽 (中文)SentronTM Busway System (Chinese)SentronTM 母线槽系统快速选型 (准备中) (中文)SentronTM Busway System quick selection (in preparing) (Chinese)建筑低压配电一体化解决方案－住宅小区应用(中文)Building LV PD Solution (Chinese)西门子 DELTA vista“远景”系列开关和插座价目表(中文)Delta vista Switch and Socket Pricelist (Chinese)instabus EIB 面向未来的楼宇智能控制系统(中文)instabus EIB (Chinese)instabus EIB 面向未来的楼宇智能控制系统技术手册 (准备中) (中文)instabus EIB technical handbook (in preparing) (Chinese)西门子电气安装技术业绩卓越(中/ 英文)ET Reference Manual (Chinese/English)
上传时间： 2013-11-23
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标签： 实验室
上传时间： 2015-08-19
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标签： 实验室
上传时间： 2013-12-31
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上传时间： 2013-12-10
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