摘要随着科学技术的发展，万年历的设计也层出不穷。本设计以单片机AT89C51和DS1302为核心，结合译码器74HC154和驱动芯片741S244，以及模拟键盘，LED显示电路等构成一个可控及显示精确的万年历时间系统DS1302为一个实时时钟芯片，具有较高时间精度，它与单片机进行串口通信，单片机通过与它的通信，取出其时间寄存器中的值，再通过相应的电路，把时间值通过LED显示，如果显示的值与标准时间不同，此系统就经过模拟键盘灵活控制，调节DS1302中时间寄存器中的值，达到与标准时间同步。关键词 AT89C51，DS1302在科技日新月异发展的今天，人们对时间概念的认识显得尤为深刻，“时间就是金钱”，“时间就是生命”等警句更是激励着人们努力工作，把握时间。作为时间的标量，时钟等计时设备也随着人们的不断认识而变化。在三千年前，我国祖先就发明了用土和石片刻制成的“土主”与“日规”两种计时器，成为世界上最早发明计时器的国家之一。到了铜器时代，计时器又有了新的发展，用青铜制的“漏壶”取代了“土主”与“日规”。东汉元初四年张衡发明了世界第一架“水运浑象”，此后唐高僧一行等人又在此基础上借鉴改进发明了“水运浑天仪”、“水运仪象台”。至元明之时，计时器摆脱了天文仪器的结构形式，得到了突破性的新发展。元初郭守敬、明初詹希元创制了“大明灯漏”与“五轮沙漏”，采用机机械结构，并增添盘、针来指示时间，这使其计时更准确，机械性也更先进。
上传时间： 2022-06-19
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在一般较低性能的三相电压源逆变器中， 各种与电流相关的性能控制， 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可，如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时， 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中， 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单， 成本也比较低。这种类型的驱动芯片主要有东芝公司生产的TLP250，夏普公司生产的PC923等等。这里主要针对TLP250 做一介绍。TLP250 包含一个GaAlAs 光发射二极管和一个集成光探测器， 8脚双列封装结构。适合于IGBT 或电力MOSFET 栅极驱动电路。图2为TLP250 的内部结构简图， 表1 给出了其工作时的真值表。TLP250 的典型特征如下：1） 输入阈值电流（ IF） ： 5 mA（ 最大） ；2） 电源电流（ ICC） ： 11 mA（ 最大） ；3） 电源电压（ VCC） ： 10～ 35 V；4） 输出电流（ IO） ： ± 0.5 A（ 最小） ；5） 开关时间（ tPLH /tPHL ） ： 0.5 μ（ s 最 大 ） ；6） 隔离电压： 2500 Vpms（最小）。表2 给出了TLP250 的开关特性，表3 给出了TLP250 的推荐工作条件。注： 使 用 TLP250 时 应 在 管 脚 8和 5 间 连 接 一 个 0.1 μ的 F 陶 瓷 电 容 来稳定高增益线性放大器的工作， 提供的旁路作用失效会损坏开关性能， 电容和光耦之间的引线长度不应超过1 cm。图3 和图4 给出了TLP250 的两种典型的应用电路。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-20
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1概述随着智能表越来越多的使用，M-BUS按口电路作为抄表器的一.个主要模块，也得到了广泛的应用。该模块以FC762专用Mbus主丫芯片为核心，辅以简单特殊的外围器件构成，具有性能稳定，结构小巧，接口简单，应用方便的特点。此版本的Mbus主站模块负载可达500mA，通信速率为600bps-9600bps，同时具有短路保护，过载检测，强制休眠等功能。1.1特点1，两线制总线，不分正负极性，施工简单；2，采用独特的电平特征传输数字信号，抗干扰能力强3，总线供电，降低维护成本；4，总线型拓扑结构，扩展方便，组网成本低；（05，满足各类计量仪表联网和远程通信的需要；6，通信距离远，抄表成功率高。1.2.2模块基本功能1，远程供电，模块可向从机提供 定的电流，使从机正常工作。2，短路保护，过载检测。当总线处于短路或过载状态，模块上电后第一时间检测到异常，不打开总线电压，OverloadFlag管脚输出高电平，随后500ms检测一次，直到短路情况解除，模块打开总线电压，OverloadFlag管脚输出低电平；当模块正常工作时，出现短路或过载状况，模块立即关闭总线电压，OverloadFlag管脚输出高电平，随后500ms检测一次，直到异常解除，模块打开总线电压，OverloadFlag管脚输出低电平。3，强制休眠，当Busof管脚输入低电平，总线处于正常工作状态，输入高电平，总线输出被关闭。
标签： MBUS主站接口模块 fm762
上传时间： 2022-06-21
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AD7606是鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，仍然是备注了详细的注意事项，方便读图和调试：PCB如下，3D封装，这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得，看着很舒服，也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛，主要是性能不错而且价格不算高，它主要有以下一些特点：8/6/4 路同步采样输入真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V5V模拟单电源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的数据采集解决方案模拟输入箝位保护具有1 MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器二阶抗混叠模拟滤波器片内精密基准电压及基准电压缓冲器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通过数字滤波器提供过采样功能
标签： ad7606
上传时间： 2022-06-24
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GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接口芯片的国产化、自主化对我国的自动测试产业具有重大的意义。本文通过对IEEE-488协议的理解与裁减，定义了一款包含具有讲者，听者，控者三个功能的GPIB接口控制规范。采用标准数字IC设计流程，对协议状态机化简后，进行了RTL级的Verilog编码设计，基于FPGA进行了原型验证。根据需要，对芯片的内部进行了时钟门控处理来降低功耗。采用芯片引脚复用和JTAG测试原理，对芯片内部增加了测试电路，方便了内部状态的测试，实现了可测试性设计。该芯片的工作时钟频率为8MHz，通过Synopsys的工具DC对源代码进行了综合；使用PT对设计进行了静态时序分析；采用Cadence公司的Silicon Ensemble对综合后的网表进行了版图设计，对芯片内部的电源网络和时钟树做了特殊处理，在国外的某5V0.5/m标准数字单元库下进行了mapping，芯片规模10万门左右，裸片面积为1.5mm×1.7mm。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
1设计任务与要求1.1基本功能1）能够测量正弦波、方波、三角波等交流信号的频率；2）测量信号的频率范围为1HZ-9999KHZ，分辨率为1HZ：3）测量结果直接用十进制数值，通过四个数码管显示；4）可手动测量，手动清零；5）具有高精度、迅速测量、读数方便等优点。1.2扩展功能1）具有不同可测频率范围的多个档位；2）有超量程警告，当测量信号频率超过所选档位的量程时，频率计发出警报。2设计原理脉冲信号的频率就是在单位时间（1s）里产生的脉冲个数，若在一定时间间隔tw内测得这个周期信号的重复变化次数为N，则其频率可表示为：豆f-N/T（1）数字频率计的总体框图如图1所示：数字频率计由四大基本电路组成：整形系统，单稳态触发器构成的闸门电路，可控的计数系统、锁存译码显示电路、超量程报警系统。经过放大衰减后的被测信号（包括正弦波，三角波，方波等周期信号）经过整形电路，变成峰值为3~5V（与TTL兼容）的方波信号Vx，送入计数器的时钟脉冲端。当门控信号到来后，闸门电路开启，时间为Ti，计数器实现计数功能，Ti时间过后闸门关闭，计数停止，锁存器使能端置零，计数结果被锁存，通过数码管可以方便读出被测信号频率。图2为数字频率计的波形图：
上传时间： 2022-07-01
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数字信号处理（DigitalSignal Processing，简称 DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领 域的新兴学科。20 世纪 60 年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并 得到迅速的发展。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。 数字信号处理是利用计算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、 压缩、识别等处理，以得到符合人们需要的信号形式。
上传时间： 2022-07-03
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AD2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器，集成片上可编程正弦波振荡器，为旋变器提供正弦波激励。
上传时间： 2022-07-03
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摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
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《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书，作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等效电路第5章 单端电路和差分对电路第6章 巴伦第7章 容差分析第8章 RFIC设计前景展望第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度第10章 非线性和杂散分量第11章 级联方程和系统分析第12章 从模拟通信系统到数字通信系统
标签： 射频电路
上传时间： 2022-07-04
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