本文提出了采用数字式正交检波技术得到I、Q通道的方法，以此来测量相位，获取传感信息，很好地解决了在声表面波无线传感器测量系统中测量时间差的精度低的问题。
上传时间： 2014-11-25
上传用户：hxy200501
本人非常支持单片机设计DIY 在这里再次献出小弟的一点心意,下面是使用AT89S52驱动74HC4015,实现1选择8的数据通道切换器,可以在不8个通道出加上不同大小的电阻.可以用来单声道音量的大小控制. 下面作品图是小弟设计的廉价的 基于单片机的毕业设计 ,它还使用了无线接收发送模块,通过使用手上的遥控器能控制音量的大小,还加了一块HCF4052用于输入音道的选择,支持思路音频信号的输入,一路音频信号的输出:
上传时间： 2016-10-21
上传用户：zhengzg
本人非常支持单片机设计DIY 在这里再次献出小弟的一点心意,下面是使用AT89S52驱动74HC4015,实现1选择8的数据通道切换器,可以在不8个通道出加上不同大小的电阻.可以用来单声道音量的大小控制. 下面作品图是小弟设计的廉价的 基于单片机的毕业设计 ,它还使用了无线接收发送模块,通过使用手上的遥控器能控制音量的大小,还加了一块HCF4052用于输入音道的选择,支持思路音频信号的输入,一路音频信号的输出:
上传时间： 2014-01-15
上传用户：qoovoop
Ward wireless call system，无线病房呼叫系统设计
上传时间： 2014-11-13
上传用户：上善若水
本文件用于智能云台电机控制和图像处理，其中包括UPD6464A，STC89C516RD+，微处理器控制两步进电机还有红外发射系统，字符迭加系统
上传时间： 2013-12-18
上传用户：气温达上千万的
PT2240是一款学习码编码集成电路，由生产厂家产生2的20次方的地址码，四位数据位,设定的地址码和数据码从3脚串行输出，可用于无线遥控发射电路。
上传时间： 2013-12-12
上传用户：bruce
随着人民生活水平的提高和生活方式的转变，餐饮业具有巨大的投资市场，被称为中国的黄金产业。无线电子点菜系统是无线通信技术的典型应用，把无线技术用于餐饮业将会极大提高餐馆的工作效率和服务质量。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：asdfasdfd
电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集4（21个）:光纤通信复用技术的研究资料国旗升降系统程序资料多功能出租车计价器设计资料多功能工业控制平台多功能数字时钟设计资料多功能电子医药盒设计多功能电机控制器资料多点无线数据传输系统资料多点温度检测系统设计资料点阵电子显示屏资料电动智能小车设计资料电压检测系统(含VB上位机)proteus仿真+程序资料电子万年历设计与制作资料电子密码锁1602液晶显示资料电子式里程表设计资料电子秤proteus仿真+程序资料电容充放电产生方波,再经积分器转成三角波,再经微分器转成方波proteus仿真资料电机转速测量系统红外测温模组红外遥控电路设计资料给初学单片机的40个实验肺活量测量仪设计资料高保真音响设计制作资料高灵敏无线探听器电路资料高频电路实训装置资料
标签： 电子电气专业毕业设计
上传时间： 2021-12-08
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电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集2（22个）:RCC电路间歇振荡的研究资料USB接口信号发生器USB接口波形发生器VB上位机与18b20下位机VB上位机程序控制DS1302时钟的proteus仿真仓库温湿度的监测系统资料便捷式单片机实验开发装置资料八位数字密码锁资料八路扫描式抢答器设计变压器的智能绕线功能系统资料宠物定时喂食器设计资料常导超导磁悬浮演示试验装置的控制资料步行者机器人资料步进电机调速控制系统资料步进电机调速系统设计资料比较全面的手机原理资料测距程序笔记本电脑的智能底座设计超级点阵,上位机发送单片机显示资料采用MEC002A制作远程调频发射机资料采用实时时钟芯片DS1302+AT89C2051的红外遥控LED电子钟采集与发射系统设计资料
标签： 电子电气专业毕业设计
上传时间： 2021-12-08
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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