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无线<b>数据</b>传输

  • MIPI DSI协议 中文入门

       着重分析了MIPI DSI协议,全中文,图文并茂,非常高清,易懂,侧重点是DSI协议,我研究MIPI 屏幕的时候搜集到的花了money,值得收藏,讲述了显示数据如何传输的,协议命令,整个传输框架,从应用层,协议层,硬件层的流程,很有用

    标签: mipi dsi协议

    上传时间: 2021-10-30

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  • 遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

    遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

    标签: FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

    上传时间: 2021-11-11

    上传用户:william1687

  • 基于LabVIEW和单片机的自动控制系统综合实验

    设计了自动控制系统综合实验案例“基于LabVIEW和单片机的温度控制系统设计”。实验系统硬件部分由单片机、温度传感器、D/A转换模块、调压模块和电烤箱组成,设计了单片机与各个模块之间的接口电路。软件部分采用LabVIEW软件实现控制算法,并设计监控界面实现参数设定、温度数据实时监控等功能。设计了单片机与LabVIEW软件之间的串口通信程序,实现了输入、输出数据的传输。通过综合实验系统设计,使学生得到控制系统设计和实验调试等综合能力的训练。A comprehensive experimental case of the automatic control system is presented,which is the design of the temperature control system based on LabVIEW and SCM.The hardware part of the experimental system is composed of the SCM,temperature sensor,D/A conversion module,voltage regulating module and electric oven.The interface circuit between the SCM and each module is designed.In the software part,LabVIEW software is used to realize the control algorithm,and the monitoring interface is designed to realize the functions of parameter setting,temperature data real-time monitoring,etc.The serial communication program between the SCM and LabVIEW software is designed to realize the transmission of input and output data.Through the design of this comprehensive experimental system,students can get the comprehensive ability training for the control system design,experiment debugging,etc.

    标签: labview 单片机 自动控制系统

    上传时间: 2022-03-27

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  • VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持

    产品型号:VK3603 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:ESOP8 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR)  • 低压复位功能(LVR)  • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS  • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S  • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF)  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号:VK3601 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势:  • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,安全性高。  • 应用电压范围宽,可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单,外围器件少,加工方便,成本低 • 低待机工作电流(没有负载) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容(1nF-47nF)调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上;近距离、多角度手机干扰情况下, 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD(高电平)或者悬空上电,上电后SO 输出高电平;AHLB 管脚接 GND(低电平)上电,上电后SO输出低电平。•按住 TI,对应 SO的输出状态翻转;松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间,此期间内不要触摸检测点,此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值,若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数:1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms    封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6  通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数:2  封装:SOT23-6   通讯界面:直接输出,低电平有效  固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L  --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2    脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数:2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数:2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压   封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏  封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数:3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:4    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:5    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:6    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:7    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:8    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:9    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数:10    I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰  封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878

    标签: 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片

    上传时间: 2022-04-14

    上传用户:shubashushi66

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • USB HID学习手册

    HID 型概述第一个被windows支持的usb外围设备类是人机接口设备。hid是human interface device人机接口设备的英文缩写。是指直接和人进行互动的设备。如鼠标、键盘等。运行在WINDOWS98或其他更高的版本的操作系统的PC机,系统除了提供通用的USB设备的底层驱动以外,还单独提供了一些HID设备的完整驱动,应用程序可以很容易的与操作系统内部的hid通讯。这样使得符合hid类的USB设备很容易开发与运行。也就是说,我们如果想实现一个USB的HID类设备,是不需要在Windows下开发自己的驱动程序,HID不一定要是标准的外设类型,唯一的要求是交换的数据存储在报文的结构内,设备固件必须支持报文的格式。任何工作在该限制之内的设备都可以成为一个hid,例如温度计,电压计,读卡机等。hid类设备只能使用控制传输与中断传输两种方式。HID的交换的数据格式称为报文。报文形式灵活,能处理任何类型的数据。HID特有的请求,Set Report和Get Report为主机和设备之间的任何类型数据块传输提供了一种方法。主机发出Get Report请求,设备响应向主机传送数据块;主机发出Set Report请求,设备响应准备接收主机发出的数据块。对于一个全速设备,中断传输方式下每笔事务能够传送的最大数据量是64字节,全速设备每毫秒不能有超过一笔事务,所以每秒最多传送64000字节。高速设备,每笔事务能够传送的最大数据量是1024字节。对于不能一次传输完毕的数据,接收和发送报文可以采用多笔事务。下表列举出了与HID类设备通信过程中使用到的大量函数,这些函数的用法在DDK的帮助文档中均有详细地解释。这些函数包含在Hid.dll,Setupapi.dl、Kernel32.dll三个动态链接库中,分别起到与HID设备通讯,寻找与识别设备,交换数据的作用。

    标签: usb hid

    上传时间: 2022-05-31

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  • (网盘)NB-IOT开发资料 基于BC26

    exe视频文件,请用迅雷语音播放AVI的 - 0BC26 NB-IOT到货测试.avi - 61.63MB9.BC26 NBIOT模块openCPU开发TCP数据发送.avi - 152.97MB8.BC26 NBIOT模块openCPU数据UDP传输到服务器.avi - 112.43MB7.BC26 NBIOT模块openCPU开发环境搭建和GPIO使用.avi - 157.44MB6.BC26 NB-IOT固件升级.avi - 30.18MB5.BC26 NB-IOT模块单片机程序讲解.avi - 151.95MB4.BC26 NB-IOT模块的STM32驱动发送TCP数据到服务器.avi - 322.28MB3.BC26 NBIOT的TCP协议数据发送和接收.avi - 108.78MB2.BC26 NB-IOT硬件的详细接口调试.avi - 200.18MB12.BC26 NB-IOT模块MQTT协议收发阿里云物联网IOT数据.avi - 163.31MB11.BC26 NB-IOT模块LWM2M协议APP获取数据应用管理.avi - 80.76MB10.BC26 NB-IOT模块LWM2M协议发送到电信云ONENET.avi - 132.20MB1.BC26 NB-IOT模块原理图PCB的硬件设计.avi - 244.81MB

    标签: NB-IOT

    上传时间: 2022-06-05

    上传用户:d1997wayne

  • 4G LTE 透传模块使用手册 LTE 透传模块 AP4000MT

    AP4000MT模块是一款插针式4G网络模块,支持2*2贴片卡和外置SIM卡,实现UART 转LTE双向透传功能;支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、GSM通信网络,真正实现广 覆盖,长距离,全国漫游,为用户提供实时、稳定、透明数据传输的通信网络。本产品所有 引脚引出,用户使用更加方便;只需通过简单的设置,即可实现串口到网络的双向数据透明 传输。

    标签: 4G LTE 透传模块 ap4000mt

    上传时间: 2022-06-06

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  • STM32FLASH实验-SPI

    FLASH实验-SPI学习目标:1、学会STM32硬件SPI2、学会对EN25Q64进行读写操作10.1 EN25Q64简介EN25Q64是华邦公司推出的大容量SPI FLASH产品,EN25Q64的容量为64M比特,也就是说有8M字节.EN25Q64将8M的容量分为128个块(Block),每个块大小为64K字节,每个块又分为16个扇区(Sector),每个扇区4K个字节.EN25Q64的最少擦除单位为一个扇区,也就是每次必除4K个字节。EN25Q64支持标准的SPI,还支持双输出/四输出的SPI,最大SPI时钟可以到80Mhz(双输出时相当于160Mhz,四输出时相当于320M),更多的EN25Q64的介绍,请参考EN25Q64的DAIASHEET.10.2 SPI简介从上面的简介我们知道,EN25Q64是使用SPI来通信的。那什么是SPI呢?SPI是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口,SPI接口主要用四根线进行通信:1,MISO:主设备数据输入,从设备数据输出。2,MOSI:主设备数据输出,从设备数据输入。3,SCLK:时钟信号,由主设备产生。4.CS:从设备片选信号,由主设备控制。而通常意义上,SPI的通信只用三根线就可以了,一根时钟线、一根输出、根输入。为了更好理解SPI的传输原理,我们来看一下SPI的内部结构:从图上可以有知道,SPI数据的传输过程其实是通过一个移位寄存器来完成的,主机将自己的移位寄存器的数据移出,同时从机的移位寄存器数据移入,同时将自己的数据移出。简单的来理解,就像将两个寄存器贴在一起,然后进行循环左移或者循环右移(SPI的传输可以选择先发送高位还是先发送低位。),直到两个寄存器的数据交换为止。而时钟信号SCLK就是控制传输速率的。STM32内部是给我们提供了一个SPI的外设的,那么我们就可以使用单片机的内部的SPI来控制EN25Q64了

    标签: stm32 flash spi

    上传时间: 2022-06-18

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  • SPI-4.2协议详解

    1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解,从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ,可译为“系统包接口” 。该协议由OIF( Optical Internetwoking Forum )创建,用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层( PHY)和链路层( Link )之间的接口标准。SPI-4.2 是一个支持多通道的包或信元传输的接口,主要应用于OC-192 ATM 或PoS 的带宽汇聚、及10G 以太网应用中。1.3. 参考资料1) SPI-4.2 协议的标准文档。2) 中兴公司对SPI-4.2 协议文档的翻译稿。2. SPI-4.2 协议2.1. SPI-4.2 系统参考模型图 1 SPI-4.2 系统参考模型图X:\ 学习笔记\SPI-4.2 协议详解.doc - 1 - 创建时间: 2011-5-27 21:53:00田园风光书屋NB0005 v1.1 SPI-4.2 协议详解SPI-4.2 是一种物理层和链路层之间的支持多通道的数据包传输协议,其系统参考模型如上图所示,从链路层至物理层的数据方向,称为“发送”方向,从物理层至链路层的数据方向,称为“接收”方向。在两个方向上,都存在着流控机制。值得注意的是, SPI-4.2 是一种支持多通道( Port)的传输协议。一个通道,指接收或发送方向上,相互传输数据的一对关联的实体。有很多对关联的实体,即很多个通道,都在同时传输数据,它们可复用SPI 总线。最多可支持256 个通道。例如OC-192 的192 个STS-1 通道,快速以太网中的100 个通道等, 各个通道的数据都可以相互独立地复用在SPI总线上传输。

    标签: SPI-4.2协议

    上传时间: 2022-06-19

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