·期刊论文：分形图像压缩编码的原理与发展趋势
上传时间： 2013-06-13
上传用户：TRIFCT
·《智能系统的研究与发展 二十六》(Research and Development in Intelligent Systems XXVI)(Max Barmer & Richard Ellis)文字版[PDF]
上传时间： 2013-06-21
上传用户：宋桃子
嵌入式系统简洁，高效，专用的特点得到了计算机，通信和信息产业的广泛认可。目前，嵌入式系统已成为通信和消费类产品的共同发展方向。RapidIO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计，是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择之一。图1展示了RapidIO互连在嵌入式系统中的应用。随着高性能嵌入式系统的不断发展，芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高，传统的互连方式，如处理器总线、PCI总线和以太网，都难以满足新的需求。
上传时间： 2013-05-15
上传用户：ecooo
汽车电子嵌入设计知识，开发策略，方法，工具介绍。发展方向和问题
上传时间： 2013-06-27
上传用户：qulele
无线充电应用、对人类影响及未来发展.ppt
上传时间： 2013-04-24
上传用户：pkkkkp
FPGA简:讲述了FPGA的基本概念、结构、发展
上传时间： 2013-08-11
上传用户：410805624
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
LED（发光二极管）作为一种新型光源，具有高效节能、绿色环保、使用寿命长等优点，代表着未来照明技术的发展方向。为了体现西藏藏传佛教文化内涵，本文设计了以凌阳61 A单片机为核心控制器的具有藏语语音朗诵经文和转经筒自动旋转的LED台灯。本文主要介绍了台灯外观设计、主电路设计及诵经主程序设计。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：tom_man2008
风光互补发电系统的运行需要快速准确地进行最大功率点跟踪，为此综述了风光互补发电系统最大功率点跟踪的几种方法，包括在太阳能电池阵列部分日益成熟、改进和优化策略较多的扰动观察法、电导增量法和恒压控制法；风力发电机部分的叶尖速比控制法、功率信号反馈法、扰动观察法，分别说明了各种跟踪控制方法的优点和不足之处。最后探讨了最大功率点跟踪控制方法的发展思路，对该领域今后的研究方向做了展望。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：aappkkee
开关电源技术的发展
上传时间： 2013-10-22
上传用户：农药锋6
