规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
中兴--射频板PCB工艺设计规范
上传时间： 2015-01-01
上传用户：18710733152
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
PCB工艺要求
上传时间： 2015-01-01
上传用户：jiahao131
又到了该写些文档的时候了。以后我会每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文档。希望大家拍砖。^_^
标签： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上传时间： 2015-01-01
上传用户：咔乐坞
BGA焊球重置工艺
上传时间： 2013-11-24
上传用户：大融融rr
深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：feilinhan
介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
上传时间： 2015-01-01
上传用户：rolypoly152
1、PCB工艺边及拼板规范的目的
上传时间： 2013-11-07
上传用户：meiguiweishi
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
上传时间： 2013-12-08
上传用户：wmwai1314
