讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM® Cortex™-M0为内核的32位单片机 - NuMicro™ 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。同时，32位单片机的发展前景备受各方瞩目，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下，32位单片机的成本和性价比展现令人期待的成长爆发力。2012年新唐再度大展身手，开发出带有 超低功耗，高集成外设的32位单片机Nano系列。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：Zxcvbnm
新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM® Cortex™-M0为内核的32位单片机 - NuMicro™ 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。同时，32位单片机的发展前景备受各方瞩目，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下，32位单片机的成本和性价比展现令人期待的成长爆发力。2012年新唐再度大展身手，开发出多款新系列32位带有 CAN BUS 设备的低功耗NUC130与NUC140系列单片机。
上传时间： 2013-10-17
上传用户：
新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM® Cortex™-M0为内核的32位单片机 - NuMicro™ 家族后，持续专注于新一代微控制器系列产品的开发。同时，32位MCU的发展前景备受各方瞩目，在工业控制、消费电子、汽车电子、高速计算与通讯控制等应用领域的推波助澜下，32位MCU的成本和性价比展现令人期待的成长爆发力。2012年新唐再度大展身手，开发出多款新系列32位元带有 USB 全速2.0设备的低功耗NUC122系列，NUC123系列。为了使更多用户快速了解新唐32-bit Cortex-M0 USB MCU的竞争优势，本次我们特别选择以NuMicro USB系列为研讨会主题，欢迎您的参加与讨论。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：1047385479
新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄，而且内建的数位电路也越来越多，以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来，使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引，设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能，其中包括声频/视讯录播，电玩，网页浏览，电子邮件传送及一般的办公室文档处理，但另一方面又不能为应付更大的耗电量而加大电池。超小型的可携式电子产品近来很受市场欢迎，这个趋势显示电池体积会进一步缩小，令系统很易便耗尽电池的储电。这些储电量如此有限的电池还要为其他新加的元件，例如高解析度彩色显示器及摄影镜头，提供所需的供电。电池技术固然在效能上有一定的提升，但基本上仍不足以解决电源的供求失衡问题。此外，新一代的半导体技术也令这个问题雪上加霜，因为深层次微米制程技术有漏电的问题，进一步增加系统的整体功耗。电源转换技术也达到瓶颈，效能出现大幅提升的机会十分渺茫。（目前市场上各大开关稳压器的电源转换效率已高达90％以上。）面对这样的情况，我们必须重新思考电源管理的问题，以及采用周密完善的方式来开发新系统。头痛医头，脚痛医脚的方法只能暂时解决个别的电源转换效率问题，对问题的彻底解决没有帮助。因此，我们必须全面审视整个系统的供电需要，并确保系统内的不同元件能在运作上互通，才可进一步提升能源效益以满足消费者的要求。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhanditian
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-11-17
上传用户：皇族传媒
Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。 UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同 时还能从单芯片扩展到3D IC。借助Xilinx Vivado®设计套件的分析型协同优化，UltraScale架构可以提供海量数据的路由功能，同时还能智能地解决先进工艺节点上的头号系统性能瓶颈。 这种协同设计可以在不降低性能的前提下达到实现超过90%的利用率。 UltraScale架构的突破包括： • 几乎可以在晶片的任何位置战略性地布置类似于ASIC的系统时钟，从而将时钟歪斜降低达50% • 系统架构中有大量并行总线，无需再使用会造成时延的流水线，从而可提高系统速度和容量 • 甚至在要求资源利用率达到90%及以上的系统中，也能消除潜在的时序收敛问题和互连瓶颈 • 可凭借3D IC集成能力构建更大型器件，并在工艺技术方面领先当前行业标准整整一代 • 能在更低的系统功耗预算范围内显著提高系统性能，包括多Gb串行收发器、I/O以及存储器带宽 • 显著增强DSP与包处理性能 赛灵思UltraScale架构为超大容量解决方案设计人员开启了一个全新的领域。
标签： UltraScale Xilinx 架构
上传时间： 2013-12-23
上传用户：小儒尼尼奥
Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：落花无痕
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
将数据结构与C#语言和.NET框架结合是本书的一大特点。.NET平台是微软推出的一个新的开发平台，目的是让“不同的语言共享同一平台”。.NET很可能成为下一代Windows操作系统的一部分。而C#语言作为新一代完全面向对象的语言，是.NET的母言。本书所有的数据结构和算法都是用C#语言进行描述，并在相应章节的末尾介绍了在.NET框架中常用的数据结构和算法。用C#在.NET平台开发的技术人员可以从本书中获得许多有益的知识和技术。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：zhengzg
