目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
针 对 日 常 生 活 中 人 们 热 衷 于 盆 栽 种 植 但 又 因 工 作 繁 忙 而 忘 记 浇 水 导 致 盆 栽 枯 死 的 问 题 ， 本 文 提出 采 用 STM32 作 为 系 统 主 控 芯 片 ， 构 建 一 个 “ 手 机 APP + 现 场 传 感 器 控 制 ” 的 智 能 监 控 种 植 系 统 。 通 过 对 指 定植 物 种 植 环 境 的 温 度 、 湿 度 数 据 进 行 统 计 分 析 ， 能 实 现 自 动 浇 灌 、 调 整 光 照 、 远 程 告 警 及 无 线 监 控 等 功 能 ， 最 终实 现 盆 栽 智 能 种 植 ， 为 盆 栽 种 植 爱 好 者 提 供 便 利 。 本 系 统 设 计 具 有 简 单 、 实 用 性 强 、 可 靠 性 高 等 特 点 。
上传时间： 2022-04-28
上传用户：ibeikeleilei
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上传时间： 2022-04-28
上传用户：kingwide
本资料为激光切割机用单板机的使用手册。BCL4516E 是一款基于 EtherCAT 总线的 IO 扩展板，支持 FSCUT5000B 总线数控系统所需的外 设资源。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：bluedrops
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏的连接性能，以确定其能否应用在所需的1GBT模块的制作过程中，本文首先设计了单个模拟芯片的烧结连接实验，通过微x射线断层扫描仪、剪切实验、1描电镜等检测手段，对烧结后的连接层进行了全方位的检测，结果发现虽然连接层没有发现明显的缺陷，但是剪切强度较低，经过分析猜想可能是磁控溅射镀层的质量并不十分可靠，因此又设计用真芯片和小块镀银铜板的烧结连接实验，连接传况良好，剪切实验的过程中，发现是芯片先出现破损，这证明了连接的质量是可靠的。因此可以将纳米银焊膏应用在IGBT模块的制作中。本文重点介绍了整个IGBT模块的制作方法。采用和之前单个芯片烧结相类似的操作过程，完成整个模块的烧结。烧结完成后通过微 射线断层扫描仪对烧结的质量进行了检测，通过检测发现连接层质量良好。模块烧结连接之后，更做出最终成型的IGBT模块，还需要经过外壳设计与制造、打线、灌度、组装等工T艺，从而得到最终的成品，并通过晶体管特性测试仪对模块的基本电性能进行了检测。
上传时间： 2022-06-20
上传用户：hbsun
本文把所研制的IGBT驱动保护电路应用在电磁感应加热系统上，并且针对注塑机的特点设计了一款电磁感应加热系统。其中包括整流滤波电路、半桥逆变电路、控制电路、驱动电路和温度、电流等检测电路。本文的另一个重点分析了IGBT对驱动保护电路的要求，并且研制了一种单管IGBT驱动保护电路和一种IGBT半桥模块驱动保护电路。单管1GBT驱动电路的功能比较简单，只具有软关断和过流保护功能。而IGBT半桥模块驱动保护电路功能比较多，具有软关断、互锁、电平转换、错误信号电平转换、过流保护、供电电压监视、电源隔离和脉冲隔离电路等保护功能，适用于中大功率的IGBT半桥模块驱动。在电磁感应加热部分介绍了电磁感应加热的工作原理，分析了串并联谐振逆变器的拓扑结构和特点。根据注塑机的实际应用设计了两款主电路的拓扑结构，一款是针对小功率部分加热的拓扑结构，是单管IGBT的拓扑结构，另一款是针对中大功率加热部分的半桥IGBT拓扑结构。另外介绍了电磁感应加热的控制电路以及采用模糊PID算法对注塑机料筒进行温度监控调节。最后通过对系统的仿真和实验调试表明整个感应加热系统满足实际应用要求，运行可靠，适合于再注塑机行业中推广。最后，总结了本文的研究内容，并在此基础上对以后的工作做出了简单的展望。
上传时间： 2022-06-21
上传用户：tqsun2008
超声波塑料焊接机的工作原理。当超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动， 通过上焊件把超声能量传送到焊区， 由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大， 因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差， 一时还不能及时散发， 聚集在焊区， 致使两个塑料的接触面迅速熔化， 加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅， 所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的， 振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互用有个适宜值，能量超过适宜值时，塑料的熔解量就大，焊接物易变形；若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能达大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm 的最佳压力之积。超声波焊接原理基本原理是利用换能器， 使高频电子能转换为高频机械振动， 超声波焊接是在塑胶组件上，通过二万周/秒（ 20KHZ ）之高频振动，使塑胶和塑料胶和金属而产生一秒钟二万次的高速熟磨擦，令塑胶溶合。按其方式可分为直接与传导二种熔接法。直接熔接： 即先使材质如线或带相互重叠， 固定于塑胶熔接机之夹具上， 让其能量转换器（ HORN）直接在上面产生音波振动效能而熔接。超声波在塑料加工中的应用原理：塑料加工中所用的超声波，现有的几种工作频率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙， 在加压的情况下，使两个塑料件或其它件与塑料件接触部位的分子相互撞击产生融化， 使接触位塑料熔合，达到加工目的。
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
上传用户：yiyewumian
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
该飞控采用4层板，基于STM32F405RGT6设计，姿态传感器使用MPU6000，气压计bmp280，OSD芯片AT7456E，飞控上集成了电流计、分电板无需另外购买分电板装机，兼容SUBS、PPM接收机，安装孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD，飞控性能已前往小树林实际飞行验证，版本更新到第2版V2.0。
标签： 飞控
上传时间： 2022-07-01
上传用户：XuVshu
本书从工程应用的角度，对现代自动化生产设备所需的机械与电气装置进行了综合论述。全书分为12章，内容包括自动化综述、自动化生产设备概论、常见自动化传动机构、供料自化动装置、电磁振动供料装置、定量与传输装置、装配自动化、工业机器人及机械手、电气执行装置及控制系统、传感器、自动化生产模块化教学系统及自动化设备工程训练。书中每章都附有习题。本书以项目驱动为原则，将教学计划中的多门课程通过自动化生产设备制造、维护这一大项目合并在一起。该书将目前自动化生产设备中最常出现的及近正年快速发展的设备生产与制造技术、设备操作及维护保养技术有机地融合在一起，将目前常用的滚珠丝杠、谐波齿轮传动、同步带传动、行星齿轮传动、自动化供料与定量装置、精密定位与分度机构等机械部分的选用、设计作了详细介绍；同时对各类传感器、控制方法、控制系统与控制对象等作了充分的论述； 重点对目前正不断推广的机器人应用，如 机器人编程、机器人操作等作了详细介绍； 最后介绍了由编著者研制的“自动化生产模块化教学系统”及57 个工程训练项目，便于学生综合训练。
标签： 自动化生产设备
上传时间： 2022-07-08
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