eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 35资源包含以下内容：1. PIC单片机C语言程序设计实例精粹.rar2. Verilog HDL硬件描述语言.pdf3. 51单片机原理.doc4. AVR单片机C语言程序设计实例精粹.rar5. 16点阵字库的字模提取软件.rar6. 静态数码管优化.zip7. 十天学会单片机实例100.docx8. 最全面DS18B20中文资料.pdf9. 基于单片机的智能小车的设计与制作.pdf10. 技术报告-PWM电机测控.doc11. LY-51S V2.1开发板说明书.pdf12. 16矩阵键盘—在5110液晶显示.zip13. 几种基于单片机的数字频率测量仪的设计.pdf14. 模拟数字电路硬件基础.pdf15. Zimo21 （字模提取软件）.exe16. C语言条件编译.pdf17. 怎么样学好AVR单片机方法详解.pdf18. Keil库.PDF19. AD0809在单片机中的应用.pdf20. AVR单片机在线编程下载线电路图及HEX文件.zip21. 红外空调遥控器的设计.doc22. 基于uPSD3200的人机对话设计方案.pdf23. 基于MSP430的低频功率放大器设计.pdf24. 本科课程设计(单片机最小系统).doc25. 《AVR单片机C语言程序设计实例精粹》素材.rar26. 基于MSP430F149的触摸手写程序.zip27. 基于plc电动机正反转故障保护系统设计.doc28. 基于PLC的电动机故障保护系统设计-论文例文.doc29. (1小时学会C语言51单片机)C语言入门教程.doc30. 2012TI杯元器件清单详细参数.docx31. 51MCU中断和定时计数系统的工作原理.rar32. 2012黑龙江省赛区TI杯竞赛题.pdf33. 《RTX51中英文版》KEIL RTX51实时操作.rar34. 2012TI杯电子设计大赛 元件清单.doc35. 4×4矩阵键盘的工作原理.doc36. 单片机电路常识及设计经验.rar37. 51单片机定时器初值计算器.rar38. 单片机最基础的应用.docx39. 自制风扇调速系统电路图(原图下载).rar40. 51单片机串行口初值计算器.rar41. 51单片机串口通信实例.doc42. CortexM3_TRM.pdf43. 终极串口调试软件.rar44. 手把手教你学单片机C语言单片机开发教程.pdf45. CortexM3_Errata.pdf46. 单片机综合实例.ppt47. 低功耗数据采集系统的USB接口设计.pdf48. CoreSight_TRM_extract.pdf49. PIC单片机系统结构.ppt50. 基于Proteus的单片机外围硬件电路仿真.rar51. ARMv7M_Ref.pdf52. 单片机开发流程.ppt53. 基于Proteus软件的单片机仿真教学.rar54. 《C51单片机及C语言知识点必备秘籍》电子发烧友网创新系列电子书.rar55. 单片机常用外围设备接口电路.rar56. msp430+dypme007.rar57. 温湿度传感器AM2301.rar58. 74hc595(8位串行输入平行输入移位缓存器).pdf59. 基于MSP430的超声波测距.rar60. ME007+msp430.rar61. 电子工程师岗位职责.doc62. 单片机课——MCS-51+单片机的硬件结构件.rar63. 受控正弦信号发生器（B题）.doc64. 汇编矩阵键盘扫描原理.docx65. MSP430入门教程.pdf66. 学习单片机总结宝典.pdf67. 数显温度万年历.rar68. LCD_BUS4 lcd1602四线传输.rar69. 128x64图形点阵型LCD－4X8C显示.doc70. 十天学会单片机__完整版.ppt71. 51单片机C语言全新教程(学习单片机的好资料)..pdf72. led点阵中国地图.rar73. 80C51单片机硬件和软件学习.pdf74. 8X8_LED点阵显示原理与编程技术.doc75. 十天学会单片机实例100.pdf76. 16f877sl datasheet.pdf77. 超声波测距详细资料.pdf78. DS1B20时序说明.pdf79. 51单片机+DS18B20+NRF24L01+LCD1602无线温度传感——C代码公布.wps80. 基于两个单片机串行通信的电子密码锁资料.rar81. DA转换信号发生器.rar82. STC11F系列单片机使用手册.pdf83. 基于MSP430G2211实现的多路电源开关控制器（秦臻）.ppt84. 超声波与人体感应各种中文资料精华打包.zip85. AVR单片机熔丝位设置详细知识文档.docx86. 单片机C51串口中断接收和发送测试例程.pdf87. Keil中文版.rar88. PIC-图解入门.pdf89. 51单片机C语言程序设计源代码.docx90. 周立功写给学单片机的年轻人.doc91. AVR入门书籍推荐.docx92. 超声波测距仪的设计方案.pdf93. 51单片机步进电机正反转停止实验.docx94. MSP430F4152中文资料—ADC.doc95. 单片机小精灵（软件）.zip96. 51单片机步进电机加速减速匀速演示.docx97. LED编码器.zip98. 51单片机实验指导.rar99. PIC系列单片机的开发技术.pdf100. 单片机技术使用教程.rar
上传时间： 2013-08-05
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电能计量的精度无论对于供电方还是对于用电方，都非常重要。传统电能表的精度低，功能单一，不能满足精度要求和非正弦电路的无功功率测量。随着电力电子装置等非线性负载的功率容量和功率密度的不断增大，他们所产生的谐波已使电网遭受日益严重的污染。在这种情况下，有必要研发新技术新设备。同时，数字信号处理技术(DSP)正在迅速发展，21世纪将是数字信号处理理论与算法的大发展时期。 本项目采用ADI于2004年生产的BLACKFIN531 16位定点DSP芯片。针对目前市场上现行的电能表所存在的缺陷和局限性，研究并设计了一种基于DSP BF531芯片的高精度多功能电能表。采用了诸多最新的理论成果，电能计量精度达到0.2S级，谐波测量精度达到0.5%。在一定的定义下，无功测量方法不但适用于正弦电路，也适用于非正弦电路下的无功功率测量。全书共分七章： 第一章、简述了电能计量装置的发展和现状，论证了本课题开发和研究的必要性和可行性，介绍了高精度多功能电能表的系统方案； 第二章、 讨论了电测系统的测量原理，设计了电能表中的计量和分析算法； 第三章、 介绍了系统的硬件平台和开发环境； 第四章、 详细给出了系统的硬件设计； 第五章、 分析系统误差及其校正； 第六章、 介绍系统的软件设计； 第七章、 对整个系统进行实验测试，给出测试结果，最后讨论、总结。
上传时间： 2013-06-21
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TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器，使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构，能够节省51系列单片机I/O资源；且价格适中，分辨率较高，因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 （1）12位分辩率A/D转换器； （2）在工作温度范围内10μs转换时间； （3）11个模拟输入通道； （4）3路内置自测试方式； （5）采样率为66kbps； （6）线性误差±1LSBmax； （7）有转换结束输出EOC； （8）具有单、双极性输出； （9）可编程的MSB或LSB前导； （10）可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明 TLC2543有两种封装形式：DB、DW或N封装以及FN封装，这两种封装的引脚排列如图1，引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上传时间： 2013-11-19
上传用户：shen1230
a_bit equ 20h ;个位数存放处 b_bit equ 21h ;十位数存放处 temp equ 22h ;计数器寄存器 star: mov temp,#0 ;初始化计数器 stlop: acall display inc temp mov a,temp cjne a,#100,next ;=100重来 mov temp,#0 next: ljmp stlop ;显示子程序 display: mov a,temp ;将temp中的十六进制数转换成10进制 mov b,#10 ;10进制/10=10进制 div ab mov b_bit,a ;十位在a mov a_bit,b ;个位在b mov dptr,#numtab ;指定查表启始地址 mov r0,#4 dpl1: mov r1,#250 ;显示1000次 dplop: mov a,a_bit ;取个位数 MOVC A,@A+DPTR ;查个位数的7段代码 mov p0,a ;送出个位的7段代码
上传时间： 2013-11-06
上传用户：lx9076
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
单片机综合应用技术 1.1 单片机技术的发展与单片机应用的广泛选择 1.2 带A／D转换的8位微控制器PIC12C67X?? 1.3 SPI串行总线在8031单片机应用系统中的实现?? 1.4 单总线技术在测控系统中的应用?? 1.5 多任务机制在单片机系统中的应用?? 1.6 软件实现的8031单片微机中断多优先级研究?? 1.7 单片机汇编语言程序设计的变量取值表技术?? 1.8 单片机的代码优化方法?? 1.9 由微机复位引出的问题?? 1.10 一种快速CRC差错校验技术?? 1.11 基于单片机的Chebyshev神经网络硬件设计?? 1.12 二维条形码(PDF417)及其应用?? 1.13 EDA技术的应用?? 1.14 CPLD／FPGA在电子设计中的应用前景?? 1.15 现场可编程模拟ASIC与电子系统设计?? 1.16 用单片PLD器件ispLSI1016实现数显频率计
标签： 单片机
上传时间： 2014-05-05
上传用户：daxigua
程序及操作指南：程序写入上电后，将在四个数码管上显示0000，然后每隔一分钟，数码管将从低位跳变，该程序模拟的就是时钟。用按键数显键可将时间调至正确时间。
上传时间： 2015-05-24
上传用户：skfreeman
《角度测量器》 用光电编码器测量角度，每个脉冲为0.72度。 测量范围：0.0～360.0度 为保证不错过脉冲，用timer1计数，在电平跳变中断里判断转动方向，尽量加快处理过程。 数据换算和数码管扫描显示在主循环中实现。 译码器用10米长5芯屏蔽线与数显器的两片74HC595连接。 MCU为12F629，使用内部4兆RC振荡和内部复位功能。
上传时间： 2015-06-18
上传用户：sclyutian
1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
上传用户：gxrui1991
给定两个集合A、B，集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109，并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 ：给定两个集合的描述，判断它们满足下列关系的哪一种： A是B的一个真子集，输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集，输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合，输出“A equals B” A和B的交集为空，输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是，输出“I m confused!”
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上传时间： 2017-03-15
上传用户：yulg
