MSP430单片机实现微波成像系统的扫描控制与数据采集应用MSP430单片机实现微波成像系统的天线扫描控制与数据采集功能，介绍了该系统控制及采集部分的硬件结构及软件设计。
上传时间： 2013-10-28
上传用户：王庆才
keil c51语言使用技巧及实战第一章 介绍这是一本关于Intel 80C51 以及广大的51 系列单片机的书这本书介绍给读者一些新的技术使你的8051 工程和开发过程变得简单请注意这本书的目的可不是教你各种8051 嵌入式系统的解决方法为使问题讨论更加清晰在适当的地方给出了程序代码我们以讨论项目的方法来说明每章碰到的问题所有的代码都可在附带的光盘上找到你必须熟系C 和8051 汇编因为本书不是一本C 和汇编的指导书你可以买到不少关于ANSI C 的书最佳选择当然是Intel的数据书可从你的芯片供应商处免费索取和随编译工具附送的手册附送光盘中有我为这本书编写和收集的程序这些程序已经通过测试这并不意味着你可以随时把这些程序加到你的应用系统或工程中有些地方必须首先经过修改才能结合到你的程序中这本书将教你充分使用你的工具如果你只有8051 的汇编程序你也可以学习该书和使用这些例子但是你必须把C 语言的程序装入你的汇编程序中这对懂得C 语言和8051汇编程序指令的人来说并不是一件困难的事如果你有C 编译器的话那恭喜你使用C 语言进行开发是一个好的决定你会发现使用C 进行开发将使你的工程开发和维护的时间大大减少如果你已经拥有Keil C51 那你已经选择了一个非常好的开发工具我发现Keil 软件包能够提供最好的支持本书支持Keil C 的扩展如果你有其它的开发工具像Archimedes 和Avocet 这本书也能很好地为你服务但你必须根据你所用的开发工具改变一些Keil 的特殊指令在书的一些地方有硬件图实例程序在这些硬件上运行这些图绘制地不是很详细主要是方框图但足以使读者明白软件和硬件之间的接口读者应该把这本书看成工具书而不是用来学习各种系统设计通过.
上传时间： 2013-11-03
上传用户：hfnishi
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
本文针对在苹果园中监测测量控制等系统中无法方便的把数据传输给移动设备的情况,在此介绍了一种以USB接口芯片沁恒CH375和MCS51单片机为核心,U盘、移动硬盘等为存储介质的数据存储方案。本模块给出了硬件电路的设计和U盘的读写程序,并指出了易出错的调试细节。实验结果证明,该方法具有成本低,可靠性高,通用性强,可以简便地集成到各种监测、测控系统中。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zhqzal1014
本文设计的色谱仪数据采集系统，采用24位AD芯片ADS1253对检测器输出的电压信号进行模/数转换，然后由单片机读取数据并传送给上位机。主要介绍了该系统的硬件和软件设计。其中，硬件电路运用了抗干扰设计，软件设计给出了程序框图。最后的实验结果表明，该系统采到的数据准确、可靠，保证了仪器检测出更多的样品组份。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：rolypoly152
本文针对新型匝间耐压测试仪中需要高速采集数据的问题提出了一种结合CPLD 与单片机的高速数据采集系统设计方案。CPLD 产生A/D 芯片的控制时序以及SRAM 的读写控制时序，单片机输出给CPLD控制A/D 转换的启动信号，并通过CPLD 读取SRAM 中的采样数据。该系统具有较好的可移植性。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：狗日的日子
单片机多机通信网络改进及数据通信容错技术: 对单片机数据通信网络物理结构进行改进,实现多机自主通信. 以单片机串行口为基础,实现数据通信的容错技术.关键词 数据通信; 单片机; 网络结构
上传时间： 2014-12-28
上传用户：edisonfather
分,5'1Zk硬件和软件的角度介绍了智能电压数据采集装置各部分的原理、功能，给出了串行通讯的程序流程图及部分程序。经调试证明，该程序简单、可靠，具有较高的应用价值。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：a673761058
MCS51系列单片机在工程数据采集中的应用:随着现代科学技术的发展，单片机已深入应用到社会发展的各个领域，如家电制造业、工程数据采集、智能仪表等。因而各芯片制造厂商纷纷推出不同系列的单片机，以满足不同行业的实际需要。结合本人的实际工作，现介绍一种集智能仪表与数据采集相结合的终端设备，可广泛应用于自来水、煤气管网等等的数据采集与远传，实现自来水、煤气等公司的集中监控与调度。本设备的特点是结构简单、成本低、维护方便等特点。因而可以代替价格较高的PLC 在这方面的应用。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：lalalal
这份SCN2681 / SCN68681和SCC2691数据通信应用规格书包含了一些用户最常提出的问题的解答，本文共分三个主要部分：三个器件共有的功能；SCN2681 / SCN68681特有的功能；以及使用乐器数字接口（MIDI）的SCC2691的典型应用。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：朗朗乾坤
