随着Internet的普及,全球性信息化浪潮在给我们带来便利的同时,网络信息安全问题也日益彰显。因此,一些企业、机关、科研机构为了防止数据的泄密,常常需要利用网络数据包的截获与还原技术来监视从本单位传出的数据。 然而,在一个大型局域网中,对大量的网络数据进行采集和监控可能需要通过多机协作技术来实现。本文首先对TCP/IP协议进行了阐述,并分析了多机协作和数据包采集技术,然后以Java为工具,实现了基于Socket的网络数据多机协作采集的有关技术和核心算法。
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上传时间: 2017-01-27
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目前,嵌入式系统呈现井喷的发展趋势,而要实现嵌入式终端设备(如PDA)与远程数据库的交互,是一件较为复杂的工程,本文较详细的介绍了PDA与远程数据库的数据同步等问题。
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上传时间: 2017-02-17
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电容生产线在线快速批量抽检,数据直接采集到计算机中,并画出直方图,及时而直观地报告生产线上批量生产的电容质量分布情况。此程序用C编写,仿WINDOWS菜单可在DOS下运行。通过GPIB卡控制美国惠普公司的HP4278电容测试仪采集数据到计算机中,自动生成质量检验部门所需的图表。本软件已在深圳电容生产厂家使用多年。这里给出我的全套源代码。
上传时间: 2017-02-25
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上传时间: 2014-01-24
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利用EDA硬件描述语言来实现DDS功能,利用VC++6.0实现sinx,cosx数据的采集,用quart2软件为载体实现
上传时间: 2014-01-18
上传用户:zycidjl
由单片机控制串口modem,进行数据的采集通过modem及电话网进行数据传输
上传时间: 2017-07-19
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MCGS组态软件的网络设备硬件驱动,包括网络事件处理、网络数据库同步和网络数据同步!可实现网络设备与上位机的连接
上传时间: 2014-01-05
上传用户:xinyuzhiqiwuwu
delphi写的抽奖程序,其中有些问题比方说数据同步提出了些个人的解决办法
上传时间: 2017-09-11
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经济的发展与技术的进步带动着人们更加渴望高品质的生活质量,作为当今产业大热门的智能家居逐渐成为市场关注的焦点,很多科技公司纷纷开发出自己的产品。不过由于浮夸的宣传,不合理的定位和高昂的价格,导致了消费者纷纷对智能家居产品望而却步,行业呈现出叫好不叫卖的现象。鉴于此种情况,本文定位于智能家居中低端产业,开发设计出一款简单实用、价格低廉的智能家居控制网关系统,目的是在于让普通人也可以享受科技发展的成果。 该网关系统综合了电子技术、计算机技术、通信技术等多种技术,从硬件和软件两个方面对控制网关进行深入研究,最终实现对家居环境远程监测的目的。 在硬件方面,该控制网关系统采用以单片机为硬件控制平台,以供电模块、时钟模块、EEPROM模块等众多外围电路模块为辅助,结合ZigBee与WiFi无线通讯技术,完成对智能家居网关系统的搭建工作。该网关系统的单片机采用功能强大、价格低廉基于ARM32位CortexTM-M3的STM32F103RCT6,它主要负责对家居环境的任务调度,智能控制;ZigBee部分采用主芯片为CC2530的无线通信模块,该模块主要包括两个部分:协调器和终端节点,终端节点除了通信部分,还包括温湿度传感器、光线传感器、烟感传感器等部分,它负责完成对数据的采集、打包和发送工作,协调器则负责把终端节点发送的数据进行重新打包然后通过串口传送给主控模块;WiFi部分采用的是价格低廉、功能实用的ESP8266WiFi通信模块,该模块有三种工作模式:STA、AP和STA/AP,使得WiFi部分兼具连接热点和发送热点两种功能,该模块负责智能家居控制单元和外界通信的工作,它通过串口和控制单元通信,然后通过WiFi网络发送接收信息。 在软件方面,控制网关采用以Keil和IAR为开发环境,以uC/OS-Ⅱ操作系统为程序运行环境,结合C语言及少量汇编语言,共同完成系统的软件控制工作。Keil和IAR作为开发环境可以进行程序检测、烧录等辅助工作,大大减轻了工作量;uC/OS-Ⅱ操作系统短小精炼、功能强大的特点,使得硬件资源可以更加合理的利用,有助于节约成本,同时也让控制网关系统可以实时多任务执行,增强了系统功能;此外充分合理利用了网络库函数资源,大大节约了学习与开发进度。...
上传时间: 2022-05-30
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本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面:1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用;2、运用数据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据:3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间: 2022-06-21
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