遥控直流立扇 FSA-TM888FLZ 控制说明

遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明

标签： FSA-TM 888 FLZ 遥控 直流 控制

上传时间： 2021-11-11

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VK3603脚位更少电源供电系列电子秤3键触摸检测芯片原厂技术支持

产品型号：VK3603 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：ESOP8 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR）  • 低压复位功能（LVR）  • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS  • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S  • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF）  • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 封装SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 产品型号：VK3601 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 概述: VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。 特点和优势：  • 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用 • 可在有介质（如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等）隔离保护的情况下实现触摸功能，安全性高。  • 应用电压范围宽，可在 2.4~5.5V 之间任意选择 • 应用电路简单，外围器件少，加工方便，成本低 • 低待机工作电流（没有负载） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua • 专用管脚接外部电容（1nF-47nF）调灵敏度 • 抗电源干扰及手机干扰特性好。EFT 可以达到±2KV 以上；近距离、多角度手机干扰情况下， 触摸响应灵敏度及可靠性不受影响。 • 上电后的初始输出状态由上电前 AHLB 的输入状态决定。AHLB 管脚接 VDD（高电平）或者悬空上电，上电后SO 输出高电平；AHLB 管脚接 GND（低电平）上电，上电后SO输出低电平。•按住 TI，对应 SO的输出状态翻转；松开后回复初始状态 • 上电后约为0.25秒的稳定时间，此期间内不要触摸检测点，此时所有功能都被禁止 • 自动校准功能刚上电的4秒内约62.5毫秒刷新一次参考值，若在上电后的4秒内有触摸按键或4秒后仍未触摸按键，则重新校准周期切换时间约为1秒 • 4S无触摸进入待机模式 ————————————————— 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数：1    通讯界面  最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms    封装：SOT23-6 VKD223B ---  工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V   感应通道数：1    通讯界面   最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms    封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6   通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6  通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出  低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感应按键  封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出   低功耗模式电流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V  1感应按键  封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出    低功耗模式电流5uA-3V  VKD232C  --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感应通道数：2  封装：SOT23-6   通讯界面：直接输出，低电平有效  固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L  --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3  感应通道数：1  1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：1  1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：2    脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V  感应通道数：2  2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压   封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V   感应通道数：2   2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压   封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：2   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏  封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3  感应通道数：3  1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：4    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：4    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：5    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6   1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：6    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：7    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：7    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：8    BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：8    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：9    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3   感应通道数：10    I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰  封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效  2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  1对1直接输出   2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  1对1直接输出  水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  1对1直接输出    2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I  ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C输出    水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1.  IIC+INT输出     2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP878

标签： 3603 VK 脚位 电源供电 电子秤 触摸检测 芯片

上传时间： 2022-04-14

上传用户：shubashushi66

容栅位移传感器芯片

容栅位移传感器芯片资料，内附数据输出协议，可与MCU通讯构成位移传感器模块。

标签： 位移传感器 芯片

上传时间： 2022-05-20

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PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2)   焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………

标签： PCB

上传时间： 2022-05-24

上传用户：canderile

UM220-INS NF 模块数据接口协议，2019年2月版

Ver.1.0.4     Alpha release     SNRSTAT    中增加安装角度状态标示位             2019年2月

标签： 数据接口协议

上传时间： 2022-06-21

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基于ARM的全数字B型超声诊断仪的设计与研究

超声理论与技术的快速发展，使超声设备不断更新，超声检查已成为预测和评价疾病及其治疗结果不可缺少的重要方法。超声诊断技术不仅具有安全、方便、无损、廉价等优点，其优越性还在于它选用诊断参数的多样性及其在工程上实现的灵活性。 全数字B超诊断仪基于嵌入式ARM9+FPGA硬件平台、LINUX嵌入式操作系统，是一种新型的、操作方便的、技术含量高的机型。它具有现有黑白B超的基本功能，能够对超声回波数据进行灵活的处理，从而使操作更加方便，图象质量进一步提高，并为远程医疗、图像存储、拷贝等打下基础，是一种很有发展前景、未来市场的主打产品。全数字B型超声诊断仪的基本技术特点是用数字硬件电路来实现数据量极其庞大的超声信息的实时处理，它的实现主要倚重于FPGA技术。现在FPGA已经成为多种数字信号处理（DSP）应用的强有力解决方案。硬件和软件设计者可以利用可编程逻辑开发各种DSP应用解决方案。可编程解决方案可以更好地适应快速变化的标准、协议和性能需求。 本论文首先阐述了医疗仪器发展现状和嵌入式计算机体系结构及发展状况，提出了课题研究内容和目标。然后从B超诊断原理及全数字B超诊断仪设计入手深入分析了B型超声诊断仪的系统的硬件体系机构。对系统的总体框架和ARM模块设计做了描述后，接着分析了超声信号进行数字化处理的各个子模块、可编程逻辑器件的结构特点、编程原理、设计流程以及ARM处理模块和FPGA模块的主要通讯接口。接着，本论文介绍了基于ARM9硬件平台的LINUX嵌入式操作系统的移植和设备驱动的开发，详细描述了B型超声诊断仪的软件环境的架构及其设备驱动的详细设计。最后对整个系统的功能和特点进行了总结和展望。

标签： ARM 全数字 仪的设计 超声诊断

上传时间： 2013-05-28

上传用户：sssnaxie

CDMA的MAP协议及以下层协议的解析