单片机之PPT篇 单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用 单片机用作微控制器，与微处理器相比，最大特点是单片化、体积大大减小，片上外设资源一般比较丰富，适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的，具有32位以上的处理器，具有较高的性能。•在PC机以286、386、Pentium、PIII高速更新换代的同时，单片机却“始终如一”保持旺盛的生命力。而单片机实际使用的多为8位的。
标签： 单片机
上传时间： 2013-11-13
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五年单片机学习之旅杂感在这五年的学_]中，有感慨、有遗憾、有憧憬、有希望，更重要的是我对单片机应用这个领域充满热情。由于才疏学浅、涉世未深，希望能与行业里的各位老9币多多交流，不断学习，不断成长。
标签： 单片机学习
上传时间： 2013-11-24
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CANopen协议讲座(5)之CANopen从站模块（XGate-COP10） CANopen协议是在20世纪90年代末，由CiA组织（CAN-in-Automation）在CAL（CAN Application Layer）的基础上发展而来，一经推出便在欧洲得到了广泛的认可与应用。经过对CANopen协议规范文本的多次修改，使得CANopen协议的稳定性、实时性、抗干扰性都得到了进一步的提高。并且CiA在各个行业不断推出设备子协议，使CANopen协议在各个行业得到更快的发展与推广。目前CANopen协议已经在运动控制、车辆工业、电机驱动、工程机械、船舶海运等行业得到广泛的应用。
上传时间： 2013-11-14
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CANopen协议讲座(4)之CANopen从站设备及其应用 由于可靠性、实时性、低成本、抗干扰性、兼容能力等多个方面的优势，CAN-bus与其高层协议CANopen已成为了车辆数据通信系统的事实标准，并普遍应用于所有的可移动设施，例如船舶舰艇、客车火车、升降电梯、重载车辆、工程机械、运动系统、分布式控制网络等。几乎所有的通用I/O模块、驱动器、智能传感器、PLC、MMI设备的生产厂商都提供有支持CAN-bus与CANopen标准的产品。只要符合CANopen协议标准及其设备协议子集标准的系统，就可以在功能和接口上保证各厂商设备的互用性和可交换性。
上传时间： 2013-12-27
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CANopen协议讲座(6)之CANopen从站模块（TinyARM） 随着国内电力事业前所未有的发展，电力资源的需求也迅速增长。为保证电网的安全运行和了解电网运行的状况，对电力电网的监控是电力局的一项重要责任。但是电网一般都是露天架建，环境比较恶劣，再加上一些人为因素，电力电网难免会遭受破坏。电力局为此投入的大量的人力物力进行安全保障工作，布置了大量的电网巡线人员。巡线人员劳动强度大、危险性高，而且数据的准确可靠性完全依赖于巡线人员的工作责任心，反馈的电网参数的也不及时。应用电力电网监控系统对于电力电网管理的自动化、提高工作效率、保证数据采集的准确性及加强现场事故应急处理等都具有非常重要的意义。电力电网的自动测控系统是电力系统能够安全、稳定运行的可靠保障。
上传时间： 2013-11-24
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带您从零学51单片机之C51基础知识 C51基础知识1 单片机的汇编(ASM)和C语言优缺点2 C51程序结构3 数据与数据类型4 常量与变量5 C51接口与位变量定义6 C51运算符、表达未及其规则7 C51流程控制结构及相关语句8 C51构造数据类型9 C51函数10 C51模块化写法
上传时间： 2013-10-15
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带您从零学51单片机之单片机基础知识 目录1 什么是单片机2 单片机能做什么3 为什么要学单片机4 单片机的引脚分布、内部结构和引脚结构5 如何学习单片机
上传时间： 2013-10-14
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单片机键盘扫描之状态机实现:在编写单片机程序的过程中，键盘作为一种人机接口的实现方式，是很常用的。而一般的实现方法大概有：1、外接键盘扫描芯片（例如8279，7279 等等），然后由该芯片来完成去抖、键值读取、中断请求等功能。然后单片机响应中断并读取键值，有的时候也可以采用轮训的方式。2、如果按键数比较少，那么可以直接将按键接到单片机的IO 口，然后各按键取逻辑或再送到单片机的中断管脚（对于51 体系），单片机响应中断后再去读取IO 口的数据。如果单片机的中断向量比较多（例如AVR 系列的单片机，每个IO都可以作为中断），那么也可以直接把各个按键接到各个具有中断功能的IO 上面。在中断处理程序中往往需要执行这样一个操作序列：延时一定时间来去抖，如果按键有效那么等待按键释放。
上传时间： 2014-12-28
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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七天玩转Altera：学习FPGA必经之路包括基础篇、时序篇和验证篇三个部分。
上传时间： 2013-10-11
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