资料说明介绍 PCB Translator_CAMCAD转换器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以对软件进行破解 （需要安装PCB Translator后才能进行破解） 针对PCB设计文件的RSI转换器能够转换PCB设计和生产所需要的所有信息。它们包括：库，布置位置，插入属性信息，网表，走线，文字和铜箔，以及其它相关的项目。不需要执行"导入Gerber"和"交叉参考"就可以完成所有这些工作。事实上，根本不需要定义参考，因为软件可以从原始文件格式中提取出CAD数据，并把它直接输出到新的文件格式中。只需要注意CAD系统本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 转换器 CAMCAD PCB 转换器是一个功能完善的PCB CAD 转换器，图形用户界面也很浅显易懂。CAMCAD PCB 转换器支持大多数流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工业标准格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 转换器允许导入CAD文件到CAMCAD图形用户环境中，校验数据，修改数据，然后可以把数据导出为任意格式的文件。这些特性意味着用户可以完全控制所有的事情，比如层的转换，也能解决CAD格式之间不兼容的问题。 一个案例,如果要转换Cadence Allegro文件到PADS,所有必须的设计信息都会包含在新的文件中。不过，Cadence Allegro允许板子上的铜箔重叠，PADS却不允许。Allegro 文件可以正常导入到CAMCAD。如果要立即把这个文件导出到PADS，程序会有错误提示。这时，可以使用CAMCAD的数据处理特性来改变有问题的铜箔，解决问题后再导出到PADS。 下面的矩阵表格，列出了CAMCAD PCB 转换器所支持的当前PCB的转换组合。Import Modules 一列中列出了可以被导入（读取）的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被导出（写）的文件格式。在这个矩阵中的任意输入和输出模块组合转换都是可行的。当然，没有任何ECAD到ECAD的转换器是绝对完美的。由于ECAD layout系统有自己独特的特性，而这些可能不能直接转换到另一个有自己独特特性的ECAD系统中。 CAMCAD PCB 转换器支持的组合 建议配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 处理器，512MB RAM 17"显示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
标签： Translator_CAMCAD PCB 转换器
上传时间： 2014-12-31
上传用户：wvbxj
福昕阅读器 3.1新功能 因特网搜索 福昕阅读器 3.1支持因特网搜索功能。您可以选择您要查找的文本，然后点击弹出的查找图标或者直接拖动鼠标以通过互联网查找相关信息。 常用工具栏 福昕阅读器 3.1允许用户自行定制喜欢工具列为常用工具栏，这样方便用户快速地找到他们经常需要使用的工具。 注释面板 注释面板不仅列出PDF文档中所有添加的批注，而且提供了许多常用选项来帮助用户更 好地管理批注，例如，展开或折叠批注内容、分类批注内容等。 小结注释 将PDF文档内的所有批注概要生成一个PDF文档，并允许用户对该文档进行文档属性设置，如纸张设置、纸张宽度的选择等等，方便用户轻松查阅文档注释。 文档权限摘要 用户可通过点击 “属性”对话框的安全标签来查看当前文档的相关权限。文档的安全设置选项列举了当前文档的加密方法，而在文档权限摘要中则详细地列出了允许用户操作的相关信息。 支持MSAA 部分用户界面支持微软主动式辅助（MSAA），MSAA是微软针对视力有障碍的人所提供的一个基于COM的API接口，福昕阅读器 3.1的UI界面信息可通过第三方软件传达给MSAA客户端。 全新的用户界面 福昕阅读器 3.1对用户界面进行了显著更新，采用更加亲近、方便、友好的设计方案，为用户提供了更加简洁雅致的使用感受。 点击此处：福昕阅读器 5.1 最新版下载 福昕PDF阅读器是一款小巧、快速且功能丰富的PDF阅读器，让您能够随时打开、浏览及打印任何PDF文件。 不同于其他免费PDF阅读器，它拥有各种简单易用的功能，如：添加注释、填写表格及为PDF文档添加文本等。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：黄酒配奶茶
现场可编程门阵列（FPGA）与模数转换器（ADC）数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外，ADC使用多种多样的数字数据样式和标准，使这项挑战更加复杂。本资料将告诉您有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：athjac
数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2014-02-12
上传用户：wenyuoo
今天，电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号，或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐器参考设计。这种单芯片ULC调谐器整合了射频和中频电路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。设计采用一块单层PCB，进一步降低了系统成本，同时能处理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合讯号，可支持几乎全球所有地区标准。图1为采用TUA6039-2/TUA6037设计单变换调谐器架构图。该调谐器实际上不仅是一个射频调谐器，也是一个half NIM，因为它包括了中频模块。射频输入讯号透过一个简单的高通滤波器加上中频与民间频段(CB)陷波器的组合电路进行分离。该设计没有采用PIN二极管进行频段切换，而是采用一个非常简单的三工电路进行频段切换。天线阻抗透过高感抗耦合电路变换至已调谐的输入电路。然后透过英飞凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W对预选讯号进行放大。BG5120K双MOSFET可以用于两个VHF频段。在接下来的调谐后带通滤波器电路中，则进行信道选择和邻道与影像频率等多余讯号的抑制。前级追踪陷波器和带通滤波器的容性影像频率补偿电路就是专门用来抑制影像频率。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：时代将军
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
摘要：介绍了一种精密数字气压计的软硬件实现方法。该方法通过气压传感器获得与大气压相对应的模拟电压值，并经过V／F变换输入到单片机进行处理，从而实时显示相应的气压值。用本文所述的方法制成的气压计携带方便，操作简单，精确度高，完全符合设计要求。关键词：气压计；气压传感器；V／F转换器；单片机
上传时间： 2013-10-12
上传用户：cainaifa
XM系列数字式显示调节仪按国家标准《工业过程测量和控制系统用数字式指示仪》生产，并采用了新颖、独特的线路设计原理，独创的结构形式。便其结构和线路均非常简单，因此可靠性高，抗震性好，使用维护方便。本仪表具有0～10mA或4～20mA恒流输出功能，可与执行机构组成简介的调节系统，或直配计算机组成自控系统无须再配变送器，为工业过程多参数控制提供了便利，同时具有二位式，三位式时间比例PID调节功能。本仪表适用于工业过程多种参数测量和控制系统。可与下列传感器、变送器配合使用或接受下列信号。用数字直接显示被测物理量。
上传时间： 2014-01-23
上传用户：南国时代
X9241概述X9241是XICOR公司生产的、把4个E2POT数字电位器集成在单片的CMOS集成电路上的一种数字电位器。它包含4个电阻阵列，每个阵列包含63个电阻单元，在每个单元之间和2个端点之间都有被滑动单元访问的抽头点。滑动单元在阵列中的位置由用户通过2线串行总线接口控制。每个电阻阵列与1个滑动端计数寄存器（WCR）和4个8位数据寄存器联系在一起。这4个数据寄存器可由用户直接写入和读出。WCR的内容控制滑动端在电阻阵列中的位置，其功能框图如图1所示。X9241工作原理 X9241支持双向总线的定向规约，是一个从属器件。它的高4位地址为0101（器件类型辨识符），低4位地址由A3~A0输入端状态决定。在SDA线上的数据只有在SCL为低期间才能改变状态。当SCL为高时，SDA状态的改变用来表示开始和终止条件（开始条件：SCL为高时，SDA由高至低的跳变；终止条件：SCL为高时，SDA由低至高的跳变）。送给X9241的所有命令都由开始条件引导，在其后输出X9241从器件的地址。X9241把串行数据流与该器件的地址比较，若地址比较成功，则作出一个应答响应。送到X9241的下一个字节包括指令及寄存器指针的信息，高4位为指令，低4位用来指出4个电位器中的1个及4个辅助寄存器中的1个。
上传时间： 2014-01-18
上传用户：黄酒配奶茶
怎么拨打电话？也许这个问题非常简单：拿起话筒，按话机的数字键盘拨号码。 但是，有没想过，我们可以拿起电话，不需要碰话机键盘就能拨通电话？答案是肯定的。 下面就介绍如何用Arduino 生成双音多频信号。 用法介绍： 使用时候，我们拿起电话话筒，将喇叭贴近话筒麦克风位置。在串口发送需要拨号的电话号 码（比如10000），稍等片刻即可拨通。 扩展用法： 驱动开关模拟电话摘机事件，用此电路拨号，再由Arduino 按照事件控制语音模块（WT588D 等）发出不同的语音到电话线。即可完成一个整体的自动拨号机，可以制作报警器，或者电 话提醒器。 材料清单： Arduino 一块， 喇叭1 个， 100Ω电阻1 个（可以选择100Ω~1kΩ）， 1uF 电容两个（可以选择0.1uF~10uF）。 硬件连接：
上传时间： 2013-12-22
上传用户：Late_Li
