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数字温度控制系统

  • 613-基于AT89S52单片机的数字温度控制系统软件设计

    613-基于AT89S52单片机的数字温度控制系统软件设计

    标签: at89s52 单片机 数字温度控制系统

    上传时间: 2021-10-21

    上传用户:shjgzh

  • 温度控制系统 实现温度测量、数字PID控制及功率放大

    温度控制系统 实现温度测量、数字PID控制及功率放大

    标签: PID 温度控制系统 数字 控制

    上传时间: 2013-12-22

    上传用户:ghostparker

  • 基于DS18B20测温的单片机温度控制系统

    介绍了以AT89S52单片机为控制核心的温度控制系统,系统采用数字温度计芯片DS18B20构成测温单元,通过AT89S52的开关量输出控制固态继电器(SSR)的通断,调节烤箱内温度。采用PID 控制算法可以明显改善系统的稳态性能以及稳态响应。

    标签: 18B B20 DS 18

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:3到15

  • AT89C51单片机温度控制系统

    AT89C51单片机温度控制系统:本系统以AT89C51单片机系统为控制核心,用线性度好 灵敏度高的集成温度传感器AD590及分辨率高、噪声低的A/D转换器进行温度采集,采用线性数字校正和数字滤波技术,增强系统的灵敏度和抗干扰能力。关键词:温度测控;单片机;PID控制 温度测控系统结构框图如图1所示,设计中假定被控对象为lL净水,采用lkW 电炉进行加热。本设计主要以微控制器为控制核心,利用PID控制算法进行水温度的恒温控制。

    标签: 89C C51 AT 89

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:小儒尼尼奥

  • 单片机在行星挤出机温控系统中的应用 摘要:为了改造行星挤出机的温度控制系统

    单片机在行星挤出机温控系统中的应用 摘要:为了改造行星挤出机的温度控制系统,本方案利 用温度传感器PT进行温度采集,将采集到的模拟信号通过单 片机SPCE061A集成的A/D转化为数字信号,数据处理方面采用 16次平滑滤波,控制方面采用数字PID控制,设计出油温控制 系统。文中介绍了油温控制系统的控制原理,给出了系统硬件 设计框图、主要硬件电路的设计、软件设计的流程图。该设计 方案对行星挤出机的油温控制精度高,完全满足设计的要求。

    标签: 挤出机 单片机 中的应用 温控系统

    上传时间: 2014-01-27

    上传用户:ardager

  • 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集

    本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。文中介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、PC机与单片机串口通讯电路和一些接口电路 。单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。文中还着重介绍了软件设计部分,在这里采用模块化结构,主要模块有:数码管显示程序、键盘扫描及按键处理程序、温度信号处理程序、继电器控制程序、单片机与PC机串口通讯程序。 关键字:单片机 DS18B20温度芯片 温度控制 串口通讯

    标签: 18B 89S S51 B20

    上传时间: 2014-01-10

    上传用户:wang5829

  • 本课题介绍了以AT89C51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集

    本课题介绍了以AT89C51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。文中介绍了该控制系统的硬件部分,包括:温度检测电路、温度控制电路、温度显示电路、报警电路和一些接口电路 。单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。文中还以图文并茂的方式着重介绍了各部分的电路组成和软件设计部分,在这里采用模块化结构,主要模块有:主程序、数码管显示子程序、键盘扫描及按键处理子程序、温度设定子程序、以及有关DS1820的程序。

    标签: 18B 89C C51 B20

    上传时间: 2017-04-13

    上传用户:waitingfy

  • 半导体制冷温度控制系统的设计研究

    在半导体制冷技术的工作性能及其优缺点研究的基础上,设计了以单片机为核心控制元件,以TEC1-12706为执行元件的半导体制冷温度控制系统。采用高精度分段式PID控制算法配合PWM输出控制的方法实现温度控制;选择数字传感器DS18B20为温度检测元件,还包含1602液晶显示模块、按键调整输入模块和H桥驱动模块等。实际测试表明,该系统结构简单易行,操作方便,工作性能优良,同时针对该系统专门设计的温控算法,使半导体制冷器能更好地适应不同工况而充分发挥其制冷制热工作特性。Based on the study of the performance and advantages and disadvantages of thermoelectric cooler(TEC)technology,a thermoelectric cooling temperature control system with single-chip microcomputer as the core control element and TEC1-12706 as the executive element was designed. High precision piecewise PID control algorithm combined with PWM output control method is adopted to realize temperature control. The digital sensor DS18B20 is selected as the temperature detection element. It also includes 1602 LCD module,key adjustment input module and H bridge drive module. The actual test shows that the system has simple structure,convenient operation and excellent performance. Meanwhile,the temperature control algorithm specially designed for the system can make the semiconductor cooler better adapt to different working conditions and give full play to its refrigeration and heating characteristics.

    标签: 半导体 温度控制系统

    上传时间: 2022-03-27

    上传用户:

  • 温度控制系统.rar

    温度控制系统,一个对你的系统开发很有帮助的例子

    标签: 温度控制系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:kbnswdifs

  • 基于ARM和模糊—PID挤塑机温度控制系统的研究.rar

    电线电缆是国家经济建设的一项重要的产业,在铁路通信中,皮泡皮通信电缆因为其具有与其它电缆相同性能的情况下,直径小、成本低、重量轻的特点,得到了人们的青睐。而在单线挤塑机中的温度控制直接影响电缆的性能质量。温度控制的可靠与否及其控制精度的高低己成为决定产品质量的关键,温度控制也成为生产工艺的重要组成部分。在工艺控制当中,应尽量减小其超调量、波动、响应时间和偏差,这对产品的质量,产量和原料的节省都是及其重要的。 本文主要针对挤塑机的温度这个参数进行控制。全文主要包括以下几个部分:首先分析了传统PID、和模糊控制的优缺点。在此基础上,系统选用了模糊自适应PID控制算法。在硬件方面,在分析了系统控制对象的基础上,以LPC2131为控制核心,运用MAX6675采集温度、LCD和键盘作为人机交换平台、以PWM方式对固体继电器进行控制。软件方面,在ARM的集成开发环境AD1.2下,利用C语言,进行了软件的设计与调试,实现了硬件的配置和整体控制系统的所有功能。同时也实现了用Modbus协议与PC机通讯的下位机部分程序,并运用串口调试助手V2.2测试了其功能性。另外论文详细的给出了控制平台的各个功能程序模块软件流程。通过在实验室对系统进行了模拟实验,该控制平台运行稳定,可靠,实现了预期的功能,证明了将模糊PID算法引入挤塑机温度控制系统当中,改善了系统的控制效果,具有更好的鲁棒性和自适应能力。

    标签: ARM PID 模糊

    上传时间: 2013-05-23

    上传用户:skhlm