我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
（一） 布局设计原则 1． 距板边距离应大于5mm。 2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的 主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放 置。
上传时间： 2014-01-24
上传用户：lhc9102
摘# 要：设计和制作了一款&& ?G（!& )*）液晶电视用4F9 背光源。模拟出4F9 的光学分布，以此为基础模拟出4F9 阵列的光强和颜色分布，得到适合的背光源厚度尺寸。在实际制作中，采用高效的驱动电路对4F9 阵列进行驱动，利用铝制散热片为背光源提供必须的散热。测试的结果，在整体背光源功耗为"$% M 时，中心亮度达到"D DE% ?6 N G!，均匀度为CO@ " P，色彩还原性达到=QR’ 标准"%! P，远远超过’’S4 背光源的A% P。
上传时间： 2021-12-09
上传用户：wky20090436
华为公司内部热设计培训教材一、热设计基础知识二、器件热特性三、散热器介绍四、导热介质介绍五、单板强化散热措施六、单板布局原则
上传时间： 2022-03-22
上传用户：jimmy950583
本设计采用EM78P156E单片机作为暖风机整机工作的控制核心，采用sC6121实现红外遥控编码规则实现红外解码，红外信号的接收采用了具有感光原理的红外一体化的红外接收头。本设计用IT1621芯片取代了直接利用单片机1/0口驱动LCD显示，使LCD的驱动更加方便灵活，接线更为简单，达到实时显示温度的目的。本设计采用RC充放电原理实现对加热温度的测量，比起用热敏电阻成本要低得多。六路按键选择实现了暖风机的实时显示时间，电阻丝加热，高温，低温，风速的大小的选择。暖风机的摇头和吹风部分由单片机控制继电器来控制。用遥控控制的暖风机的实用性，灵活性都更强。由于暖风机具有体积小，散热快的优点，是近些年才流行起来的。为大多数家庭认识和接受。带液晶显示屏的可遥控暖风机，越来越受到用户的欢迎，由于它采用红外遥控设备，并配合液晶屏显示，大大方便了产品的使用。关键字：红外编码；红外解码；EM78P156单片机：LCD显示；驱动暖风机分为工业用，家用两大类。随着社会的发展暖风机在汽车上的应用也日益广泛。工业用暖风机主要用来给元器件加热，加热塑料使其软化（例如电热枪）和在工厂里取暖等。家用暖风机采用直热式取暖，广为家庭使用俗称“小太阳”。家用暖风机可直接感受热源且热辐射能力强，也可用在室外做小面积的取暖，弥补了空调必须在封闭环境下使用的缺点。汽车用暖风机也主要用在取暖方面。1.1 暖风机的概述暖风机以空气对流式加热和电热元件加热两种加热方式为主，采用风机强空气对流加热的液晶遥控暖风机，是近些年才流行起来的。为大多数家庭认识和接受。暖风机特点：1、体积小，热功效高，节能，安全性能高。2、高抗振性好，坚固耐用，无光、无明火、不易燃。3、防水，防病溅暖风机的功率，款式及功能：功e，暖风机功率大致在800-2000w之向使用面积也比较大。暖风机升温比较快。B.款式：有台式、落地式、壁挂式和台挂两用式四种。暖风机的款式以台式，壁挂式和台挂式为主。C.功能：有手动旋钮、接钮型、程控型、遥控型和语音提示型。在保护功能方面：有防跌倒断电、防过电流、过热保护、防水、防滴溅保护。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：xsr1983
为满足信息技术发展的需要，在信息传输中起连接作用的关键元件-射频同轴连接器呈现向小型化、高频率、大功率和高可靠性发展的趋势，特别是通信基站用射频连接器，在电压驻波比、射频泄漏、功率容量等方面还有较高的要求。本课题首先就射频连接器设计中的关键理论和技术进行了分析和论证，重点就传输线方程及其解，传输线的工作状态做出了阐述。目前国内对射频连接器的s参数仿真技术研究较少，有鉴于此论文对射频连接器的Ansoft HFSS仿真进行了研究，诸如电K度，反射损失，插入相位及如何通过评估TDR降低s，，不连续电容及电感的补偿等。由于SMA连按器使用范围广，其结构具有一定的通用参考价值，论文在上述仿真研究的基础上，计算和设计了标准尺寸的SMA射频连接器中心导体常用的倒扣和滚花补偿尺寸，使回损提高了10-15B，对于SMA系列连接器的设计，具有较好的实际参考价值。在Ansoft HFSS中，不仅对s参数仿真进行了研究。还采用专门用于功率仿真的模块Ephysics，研究了不同的负载和散热条件，仿真射频连接器的温度分布，找出系统耐热薄弱点以便分析改进。
标签： 射频连接器
上传时间： 2022-06-20
上传用户：kjl
0引言任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗均变成热量。在实际应用过程中，大功率器件IGBT在工作时会产生很大的损耗，这些损耗通常表现为热量。为了使ICBT能正常工作，必须保证IGBT的耗散功率不大于最大允许耗散功率P额定1660 w，室温25℃时），必须保证1GBT的结温T，不超过其最大值Timar 50 ℃），因此必须采用适当的散热装置，将热量传导到外部环境。如果散热装置设计或选用不当，这些大功率器件因过热而损坏。为了在确定的散热条件下设计或选用合适的散热器，确保器件安全、可靠地工作，我们需进行散热计算。散热计算是通过计算器件工作时产生的损耗功率Pa、器件允许的结温T、环境温度T，求出器件允许的总热阻R，f-a）；：再根据Raf-a）求出最大允许的散热器到环境温度的热阻Rinf-）：最后根据Rbf-a）选取具有合适热阻的散热器。1 IGBT损耗分析及计算对于H型双极模式PWM系统中使用的1GBT模块，主要由IGBT元件和续流二极管FWD组成，它们各自发生的损耗之和就是IGBT本身的损耗。除此，加上1GBT的基极驱动功耗，即构成IGRT模块整体发生的损耗。另外，发生损耗的情况可分为稳态时和交换时。对上述内容进行整理可表述如下：
上传时间： 2022-06-21
上传用户：ooaaooxx
本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分，介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围，然后根据实验分析了TEM图片，包括GaN多量子阱，重点分析了V型缺陷和块状缺陷的高分辨图形，分析了他们对材料属性的影响。然后分析了多种氮化擦样品的光致发光谱和电致发光谱，并解释其光谱蓝移和红移现象。在属性部分最后介绍了基于密度泛函理论和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料属性上的应用。在芯片结构设计部分，本文提出了三种高效率LED芯片的设计结构，分别是基于双光子晶体的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剥离衬底的大功率LED芯片。涉及到光子晶体理论，蒙特卡罗理论及激光剥离理论，本文分别介绍和分析了各类理论基础，并在此基础上提出新的设计结构，给出仿真分析结果。双光子晶体可以提供较完善的反射层，出射层。微球LED可以利用大尺寸表面结构来大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剥离衬底的大功率LED可以实现较好散热效果和功率。
标签： led
上传时间： 2022-06-25
上传用户：joshau007
1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，简称ATCA）标准是由Compact PCI标准进一步发展而来，由于在高性能和高稳定性上有了很大的提升，因此，可以满足未来几年电信领域技术发展的需求。目前，ATCA标准已在公司某些产品线提出需求和引用，为配合硬件平台和产品线即将对ATCA标准展开的全面的产品研发，结构系统部提出对ATCA标准的结构提前预研设计，避免发生类似前期产品设计中在新标准的引用上时间紧、对标准理解不透、产品缺乏实际应用检验就批量生产等现象而导致的一系列问题。ATCA标准中对机械结构部分的相关接口、尺寸和形式等作了详细描述。由于本项目为结构预研项目，所以本方案仅涉及插箱部分关键结构形式方面的内容描述，不对实际产品应用中的结构形式作分析。1.2.目标1、对目前市场上的ATCA类产品的结构性能做对比分析；2、插箱总体结构上体现整机结构功能模块的布局和性能实现，单板结构方面重点对起拔器性能做分析；3、满足ATCA际准对设备散热能力的要求；4、满足设备在EMCESD方面的性能要求；5、体现局部功能单元的方案实现细节。
标签： ATCA标准
上传时间： 2022-07-04
上传用户：joshau007
为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IMA）系统结构的基础上，结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求，从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述，首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机，创新设计出新型快速插拔装置，实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上，利用ICEPAK热分析软件，对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比，研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法，并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析，取得了较好的结果。
标签： 航空电子
上传时间： 2022-07-09
上传用户：yb9018
