现代芯片设计中，随着电子元器件的集成度不断地提高，新一代的航空电子综合系统对数据通信的可靠性要求也不断地提高，如实时雷达图像信号注入到数字地图系统、消息等待延迟等保证实时信息能及时交换、强的容错和重构能力要求系统消除可能存在危及整个系统生存的单点故障等，保证系统正常运转。本文介绍了几种常用的航空总线，并重点介绍了ARINC659总线在数据传输中关于提高数据可靠性的设计。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：dbs012280
文中在FFT基础上,运用高低通滤波器原理,采用精确计算得出多普勒频率偏差的方法,从而提高了频率、目标速度的测量精度。计算机仿真和外场试验结果均表明了此方法的有效性。目前该方法已应用于某单脉冲跟踪雷达系统。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：qingdou
MATLAB5[x]入门与提高.
标签： MATLAB5
上传时间： 2014-01-25
上传用户：fairy0212
可编程逻辑器件（PLD）是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中，PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者数字信号处理器 （DSP）。 随着系统复杂度的提高，FPGA还能够集成整个芯片系统（SoC），与分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC，Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点： 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC，在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈，从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中，使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块，增强性能，满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期，通过 FPGA 新系列的器件移植，延长工业产品的生命周期，保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具，简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：tb_6877751
Protel99入门与提高
上传时间： 2013-12-10
上传用户：hustfanenze
protel入门与提高！11很好的资料！找了很长时间才找到的。。。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：1214209695
一 、数模混合设计的难点 二、提高数模混合电路性能的关键 三、仿真工具在数模混合设计中的应用 四、小结 五、混合信号PCB设计基础问答
上传时间： 2013-10-31
上传用户：bvdragon
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Jesse_嘉伟
本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP，就可将这些IP信息提供给PCB设计人员，由他们完成剩余的设计。 图1：设计工程师获取IP，PCB设计人员进一步采用拓扑规划和布线工具支持IP，快速完成整个PCB设计。现在无需再通过设计工程师和PCB设计人员之间的交互和反复过程来获取正确的设计意图，设计工程师已经获取这些信息，并且结果相当精确，这对PCB设计人员来说帮助很大。在很多设计中，设计工程师和PCB设计人员要进行交互式布局和布线，这会消耗双方许多宝贵的时间。从以往的经历来看交互操作是必要的，但很耗时间，且效率低下。设计工程师提供的最初规划可能只是一个手工绘图，没有适当比例的元件、总线宽度或引脚输出提示。随着PCB设计人员参与到设计中来，虽然采用拓扑规划技术的工程师可以获取某些元件的布局和互连，不过，这个设计可能还需要布局其它元件、获取其它IO及总线结构和所有互连才能完成。PCB设计人员需要采用拓扑规划，并与经过布局的和尚未布局的元件进行交互，这样做可以形成最佳的布局和交互规划，从而提高PCB设计效率。随着关键区域和高密区域布局完成及拓扑规划被获取，布局可能先于最终拓扑规划完成。因此，一些拓扑路径可能必须与现有布局一起工作。虽然它们的优先级较低，但仍需要进行连接。因而一部分规划围绕布局后的元件产生了。此外，这一级规划可能需要更多细节来为其它信号提供必要的优先级。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：lz4v4
对传感器前段信号处理电路进行改进,在传感器上下线圈并联电容形成LC电路,利用LC电路谐振效应改善电路的性能,以提高信号源头的灵敏度;采用Multisim软件对半桥和全桥电路在并联不同大小的电容后的性能进行仿真,并用Matlab对生成的曲线进行最小二乘拟合,比较得出使电路性能最优的电容值和并联方法。结果表明在损失微小线性度的情况下可将灵敏度提高一倍。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：名爵少年
