·详细说明：HTK3.4是由英国剑桥大学2006年12月推出的最新版本HMM Toolkit, 是世界上流传最广的强大的语音识别的开放源码。文件列表: HTK ...\HTK-3.4.zip ...\HTK-samples-3.4.zip ...\htkbook.pdf.gz
上传时间： 2013-07-09
上传用户：mopdzz
北京，2007年9月27日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球第一个全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM产品系列的最新成员，它不仅是市场上最小和最经济的802.11n解决方案，而且第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbps。这款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的无线性能和很多新功能，扩大了无线覆盖范围，使无线网络能够兑现802.11n的承诺，即同时支持几路多媒体应用，包括高清视频流。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：haohaoxuexi
TI公司推出的CCS3.3开发环境中文入门指导书
上传时间： 2013-10-20
上传用户：dalidala
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2013-11-15
上传用户：chenhr
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-02
上传用户：shuizhibai
下吧源码联盟推出的：FLASH源码 - 3D效果
上传时间： 2015-02-03
上传用户：1966640071
工作流联盟推出的最新数据交换标准
上传时间： 2013-12-19
上传用户：qq1604324866
盛大鼎力推出的《网管宝典》
上传时间： 2015-03-03
上传用户：yuchunhai1990
营业用电管理系统(网络版)是本公司推出的新一代软件产品，该产品采用Clent/Server网络结构，利用Borland C++ Builder开发，以大型数据库MSSQL Server为数据管理平台，数据存取量大，数据安全级别高，操作灵活，功能齐全，是目前电力营销企业较为理想的应用软件 本软件后台数据库创建由之前上传的“数据库后台管理工具”创建
上传时间： 2014-01-07
上传用户：jennyzai
这款编程器（非源码）由国外电子网站推出，可以读写常用的51系列单片机，自带处理器，和电脑并口连接，读写速度快，全视窗界面软件，软件直接可运行在WIN9xWINME\WINxp\WIN2000中。V3.1版增加了电压控制和增加了D87C51，D87C52单片机支持。编程器支持以下ATMEL单片机
上传时间： 2015-03-16
上传用户：咔乐坞
